高韧性Mxene复合电磁屏蔽膜及制备方法和应用

    公开(公告)号:CN114222493A

    公开(公告)日:2022-03-22

    申请号:CN202111605726.4

    申请日:2021-12-25

    Abstract: 本发明属于电磁屏蔽材料领域,为解决传统Mxene材料阻抗匹配性能差和力学性能差的问题,本发明提供一种高韧性Mxene复合电磁屏蔽膜及制备方法和应用,制备方法为第一步制备Ti3C2Tx Mxene;第二步通过带正电荷的PEDOT分子链与Mxene表面极性官能团的静电作用,将PEDOT分子链均匀地堆积在Mxene平面两侧制备,制得Mxene与PEDOT复合膜。本方法制备的膜,实现了更高的屏蔽效果和断裂伸长率,其电磁屏蔽效应达80dB和断裂伸长率提高3倍,可应用于微波暗室、可穿戴式电磁防护方面。

    一种硫化钼/铌酸锂复合型光收发器件及制备方法

    公开(公告)号:CN113488559A

    公开(公告)日:2021-10-08

    申请号:CN202110754311.7

    申请日:2021-07-02

    Abstract: 本发明提供了一种硫化钼/铌酸锂复合型光收发器件及制备方法,包括单晶LiNbO3,形成于单晶LiNbO3表面的层状MoS2层,与MoS2层部分重叠的p型材料层,以及电极,所述电极放置于单晶LiNbO3,MoS2层、p型材料以及MoS2层与p型材料重叠部分的上方或者包括p型硅基衬底,HfO2层,MoS2二维材料层,LiNbO3晶态薄膜与电极,所述HfO2层部分覆盖硅基衬底,所述MoS2二维材料层与所述HfO2层部分重叠,所述LiNbO3晶态薄膜设置于MoS2二维材料层和HfO2层重叠部分上。本发明采用LiNbO3来增强MoS2二维材料的光电性能,可以降低工艺成本;相比传统的调制器,用MoS2/LiNbO3复合型光收发器插损降低,对硅的依赖性降低,无需控制硅成分严格控制,只要通过异质结堆叠步骤,可以获得低功耗、小体积的光收发器。

    一种正压导应变传感器及其制备方法

    公开(公告)号:CN113465490A

    公开(公告)日:2021-10-01

    申请号:CN202110706732.2

    申请日:2021-06-24

    Abstract: 本发明公开了一种正压导应变传感器及其制备方法,以CNF‑C透明水凝胶中绝缘的纳米纤维素(CNF)为填充材料,溶解在透明水凝胶中的Na+或K+、Cl+离子为导电相,均匀分散后得到具有粘流性的液态导电凝胶,该导电凝胶被注入到弹性基体通孔中进行包覆,即可得到可拉伸的应变传感器,解决了应变传感领域中,大应变下电阻信号过大或电流信号过小导致难以测量的难题,从信号测量角度实现了应变传感范围的扩增,且所需原料廉价易得,成本极大地降低。

    一种基于二维WSe2晶体管的微型多功能人工神经元器件及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN119545833A

    公开(公告)日:2025-02-28

    申请号:CN202411516715.2

    申请日:2024-10-29

    Inventor: 张骐 黄春晨 李馨

    Abstract: 本发明属于人工神经元器件领域,为了解决现有人工突出功能单一、制造过程复杂、无法适应规模生产的问题,本发明提出一种基于二维WSe2晶体管的微型多功能人工神经元器件的制备方法,包括以下步骤:制备单层/少层二硫化硒薄沟道;蒸镀Se/Au电极制作P型WSe2晶体管;蒸镀Bi/Au电极制作N型WSe2晶体管并采用CMOS结构连接;本发明还测试了制备的器件的电学性能及其激活函数输入输出曲线,并仿真其各项指标并得到仿真结果的准确率,证明本发明能应用于实现激活函数功能和人工突触功能。

    制备二维纳米Cs3Cu2I5晶体材料的方法及其应用

    公开(公告)号:CN113957527A

    公开(公告)日:2022-01-21

    申请号:CN202111201029.2

    申请日:2021-10-14

    Abstract: 本发明提供了制备二维纳米Cs3Cu2I5晶体材料的方法及其应用,以铯源与铜源为混合源,通过气相沉积制备二维纳米Cs3Cu2I5晶体材料。本发明采用CsI、CuI经配比为前驱体,节能环保且无毒害性;合成大尺寸二维超薄Cs3Cu2I5纳米结构,为集成电路的大规模应用提供了材料基础;容易转移到其他衬底上进行后续器件加工制作。本发明的方法可以满足大批量二维纳米Cs3Cu2I5晶体材料的制备需求,产物表面平整、形貌均一、元素分布均匀。该制备方法原料丰富、价格低廉、制备方法简单、便于推广以及大规模生产,是一种极具应用潜力的,适用微纳光电子器件新材料的制备技术。

    一种提升BE光刻工艺对位性能的方法

    公开(公告)号:CN113671800A

    公开(公告)日:2021-11-19

    申请号:CN202110751667.5

    申请日:2021-07-02

    Abstract: 本发明公开了一种提升BE光刻工艺对位性能的方法,包括以下步骤:(a)通过前层BV光刻技术在硅片上制作对准标记沟槽和套刻标记沟槽;(b)在对准标记沟槽和套刻标记槽沟内通过电沉积形成Cu镀层,控制沉积量使对准标记沟槽和套刻标记沟槽的顶部预留一小段沟槽;(c)沉积TaN形成第一TaN层并经CMP平坦化;(d)在硅片表面覆盖上掩膜版,使对准标记沟槽和套刻标记沟槽上方的区域暴露形成矩形刻蚀区域,对矩形刻蚀区域进行刻蚀,形成沉积沟槽;(e)除去掩膜版,在硅片表面沉积第二TaN层,使对准标记沟槽、套刻标记沟槽及沉积沟槽形成呈现随形拓扑结构的对位标记。本发明能实现BE‑BV之间的直接套刻对位,降低后续工艺复杂性和成本,提高对位精度。

    一种高性能rGO/CNF力电传感器及其制备方法

    公开(公告)号:CN110849514B

    公开(公告)日:2021-09-28

    申请号:CN201910978383.2

    申请日:2019-10-15

    Abstract: 本发明公开了一种高性能rGO/CNF力电传感器及其制备方法,本发明包括一组弯曲管道、弹性基体、以及具有流动性的rGO/CNF液态敏感材料;所述弯曲管道横截面为圆形,直径1mm,位于弹性基体内部,采用连续弯曲导线为模板进行构筑;具有流动性的rGO/CNF液态敏感材料设置在弯曲管道内,弯曲管道两端通过电极封堵;其中具有流动性的rGO/CNF液态敏感材料包括CNF三维骨架、rGO微纳粒子和异丙醇;本发明rGO/CNF液态敏感材料具有优异的导电能力和延展能力。同时在弹性基体中引入弯曲管道,这种连续弯曲的管道具有两大优势,既可以增强传感器的延展能力,又基于串联效应大大提升了传感器的灵敏度。

    一种高性能rGO/CNF力电传感器及其制备方法

    公开(公告)号:CN110849514A

    公开(公告)日:2020-02-28

    申请号:CN201910978383.2

    申请日:2019-10-15

    Abstract: 本发明公开了一种高性能rGO/CNF力电传感器及其制备方法,本发明包括一组弯曲管道、弹性基体、以及具有流动性的rGO/CNF液态敏感材料;所述弯曲管道横截面为圆形,直径1mm,位于弹性基体内部,采用连续弯曲导线为模板进行构筑;具有流动性的rGO/CNF液态敏感材料设置在弯曲管道内,弯曲管道两端通过电极封堵;其中具有流动性的rGO/CNF液态敏感材料包括CNF三维骨架、rGO微纳粒子和异丙醇;本发明rGO/CNF液态敏感材料具有优异的导电能力和延展能力。同时在弹性基体中引入弯曲管道,这种连续弯曲的管道具有两大优势,既可以增强传感器的延展能力,又基于串联效应大大提升了传感器的灵敏度。

    一种提升BE光刻工艺对位性能的方法

    公开(公告)号:CN113671800B

    公开(公告)日:2023-12-29

    申请号:CN202110751667.5

    申请日:2021-07-02

    Abstract: 本发明公开了一种提升BE光刻工艺对位性能的方法,包括以下步骤:(a)通过前层BV光刻技术在硅片上制作对准标记沟槽和套刻标记沟槽;(b)在对准标记沟槽和套刻标记槽沟内通过电沉积形成Cu镀层,控制沉积量使对准标记沟槽和套刻标记沟槽的顶部预留一小段沟槽;(c)沉积TaN形成第一TaN层并经CMP平坦化;(d)在硅片表面覆盖上掩膜版,使对准标记沟槽和套刻标记沟槽上方的区域暴露形成矩形刻蚀区域,对矩形刻蚀区域进行刻蚀,形成沉积沟槽;(e)除去掩膜版,在硅片表面沉积第二TaN层,使对准标记沟槽、套刻标记沟槽及沉积沟槽形成呈现随形拓扑结构的对位标记。本发明能实现BE‑BV之间的直接套刻对位,降低后续工艺复杂性和成本,提高对位精度。

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