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公开(公告)号：CN104010482A
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201410066554.1
申请日：2014-02-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/02
Abstract: 本发明提供一种元件供给装置，其能够提高由作业员进行的料盘补充作业的效率而提高生产率。在进行将收纳于料盘的元件向搭载头供给的元件供给动作的过程中，在保持有在料盘载置工作台上层叠的料盘的托盘的剩余数量少的情况下，控制部判断供给到第二位置（搭载作业位置）的料盘上收纳的元件的剩余数量。并且，在元件剩余数量充足的情况下，控制部使料盘载置工作台下降直至料盘补充位置，在料盘补充位置待机直至供给到第二位置的料盘上收纳的元件的剩余数量减少为止。由此，能够抑制对于作业员的料盘载置工作台的下降等待时间的发生，大幅提高料盘补充作业的效率。
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公开(公告)号：CN101053294B
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN200680001123.0
申请日：2006-02-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0452 , H05K13/0061 , Y10T29/4913 , Y10T29/5136 , Y10T29/5137 , Y10T29/5313 , Y10T29/53178 , Y10T29/53187 , Y10T29/53191
Abstract: 包括至少两个装配级109和110的贴装机，在所述至少两个装配级上，元件被装配到从板120的输送方向的上游侧输送的板上，然后将板输送到下游侧，并且贴装机包括第一制动单元135和第二制动单元136，所述第一述制动单元用来使板停止不动从而使下游侧的板边缘位于第一固定位置，该位置在第一装配区域A的下游侧，而第一装配区域A是其中元件能够被装配到上游侧的第一装配级109上的可装配区域，所述第二制动单元用来使板停止不动从而使上游侧的板边缘位于第二固定位置，该位置在第二装配区域A的上游侧，第二装配区域A是其中元件能够被装配到第二装配级110上的可装配区域。
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公开(公告)号：CN101379896A
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200780004713.3
申请日：2007-01-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 味村好裕
CPC classification number: H05K13/0452 , H01L21/67132 , Y10T29/53178
Abstract: 提供了一种元件安装设备使用的确定元件拾取次序的方法，该元件安装设备具有多个安装头，使多个安装头从元件供应单元交替拾取元件并将元件安装到板上。该元件拾取次序确定方法包括确定次序的拾取次序确定步骤(S2和S4)，多个安装头根据该拾取次序从元件供应单元拾取元件，使得在元件供应单元包括受限区时，与两个或更多个任务相对应的多个元件中的一些元件不会保留在多个安装头之一不能拾取任何元件的任一个受限区中，任务是指在重复执行的操作序列之一中安装的至少一个元件，每个操作序列包括由安装头执行的元件的吸附、移动和安装。
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公开(公告)号：CN1124779C
公开(公告)日：2003-10-15
申请号：CN98102974.4
申请日：1998-06-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/08 , H05K13/0413 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , Y10T29/53087 , Y10T29/53091 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53191
Abstract: 在生产开始之前当吸嘴垂直和转动移动时，借助夹具测量吸嘴的姿态，通过所获得的测量结果以元件厚度和安装角度作为参数对吸嘴头位移情况进行计算，并根据要在生产阶段安装的电子元件的元件厚度和最终安装角度修正它们，完成高精度的安装。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1238900A
公开(公告)日：1999-12-15
申请号：CN97180172.X
申请日：1997-12-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0478 , H05K13/0409 , H05K13/0452 , H05K13/0812 , Y10T29/53178
Abstract: 本发明器件吸装、组装方法及其组装装置，在已组装吸装喷嘴2的器件组装机构1上设置确认有无喷嘴的传感器。在将电路基板3送入电路基板支承机构5上时，在器件组装机构1向器件丢弃箱6移动途中确认喷嘴的传感器7能检测器件组装机构1的目前喷嘴组装状态。此外，在生产中，如在器件组装机构1上末组装为下一器件组装必需的吸装喷嘴2，在向喷嘴交换机构8的移动途中进行有无喷嘴的确认。将器件组装于电路基板上时能避免产生无效动作与未利用时间，提高生产率等效果。
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公开(公告)号：CN101379896B
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN200780004713.3
申请日：2007-01-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 味村好裕
CPC classification number: H05K13/0452 , H01L21/67132 , Y10T29/53178
Abstract: 提供了一种元件安装设备使用的确定元件拾取次序的方法，该元件安装设备具有多个安装头，使多个安装头从元件供应单元交替拾取元件并将元件安装到板上。该元件拾取次序确定方法包括确定次序的拾取次序确定步骤(S2和S4)，多个安装头根据该拾取次序从元件供应单元拾取元件，使得在元件供应单元包括受限区时，与两个或更多个任务相对应的多个元件中的一些元件不会保留在多个安装头之一不能拾取任何元件的任一个受限区中，任务是指在重复执行的操作序列之一中安装的至少一个元件，每个操作序列包括由安装头执行的元件的吸附、移动和安装。
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公开(公告)号：CN101053294A
公开(公告)日：2007-10-10
申请号：CN200680001123.0
申请日：2006-02-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0452 , H05K13/0061 , Y10T29/4913 , Y10T29/5136 , Y10T29/5137 , Y10T29/5313 , Y10T29/53178 , Y10T29/53187 , Y10T29/53191
Abstract: 包括至少两个装配级109和110的贴装机，在所述至少两个装配级上，元件被装配到从板120的输送方向的上游侧输送的板上，然后将板输送到下游侧，并且贴装机包括第一制动单元135和第二制动单元136，所述第一述制动单元用来使板停止不动从而使下游侧的板边缘位于第一固定位置，该位置在第一装配区域A的下游侧，而第一装配区域A是其中元件能够被装配到上游侧的第一装配级109上的可装配区域，所述第二制动单元用来使板停止不动从而使上游侧的板边缘位于第二固定位置，该位置在第二装配区域A的上游侧，第二装配区域A是其中元件能够被装配到第二装配级110上的可装配区域。
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公开(公告)号：CN1098026C
公开(公告)日：2003-01-01
申请号：CN97190757.9
申请日：1997-06-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0452 , H05K13/041 , H05K13/0812 , Y10T29/4913 , Y10T29/49139 , Y10T29/53091 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183
Abstract: 自动判断失灵吸嘴，顺利地进行有效的吸嘴维修，提高生产率。在电子元器件安装机的电子元器件安装方法中，该安装机备有：具有为安装电子元器件(14)而吸附安装电子元器件(14)的多个吸嘴(13)的电子元器件安装装置(7)；摄取所述吸嘴(13)吸附的电子元器件(14)的图像的摄像装置(15)；分析所述摄像装置(15)摄取的电子元器件(14)图像对电子元器件(14)吸附状态加以检查的识别控制装置(16)，所述方法在将任意吸嘴(13)中吸附故障达规定重复次数的吸嘴(13)判定为失灵吸嘴，用摄像装置(15)摄取吸嘴(13)前端面的图像，用识别控制装置(16)分析图像，对吸嘴(13)前端面的状态进行检查。
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公开(公告)号：CN1135158A
公开(公告)日：1996-11-06
申请号：CN96103443.2
申请日：1996-02-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0409 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/53178 , Y10T29/53191
Abstract: 一种电子元件装配方法及装置，该装置具有吸住电子元件并把其装着在电路基片上的吸嘴、为吸住及装着电子元件而吸嘴上下移动的装置、在电子元件的吸住及装着位置对吸嘴的空气压进行切换的机械操纵阀、以及在吸住及装着电子元件时分别独立地进行各机械操纵阀的切换控制的吸住-释放切换机构，利用该吸住-释放切换机构与装配速度相对应地分别独立地控制当进行电子元件吸住时和装着时对吸嘴的空气压的切换定时，所以，即使电子元件装配速度发生变化，也能稳定地进行吸住和装着动作。
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