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公开(公告)号：CN101661566A
公开(公告)日：2010-03-03
申请号：CN200910176378.6
申请日：2006-06-07
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： G06K19/073
CPC分类号： G06K19/07381
摘要： 本发明的IC标签的安装方法，在构成IC标签的IC芯片中与其内部电路连接设置电压施加端子，在进行不法处理时通过将高电压或反电压施加到电压施加端子上，对IC芯片进行电破坏，这样防止安装在被安装物上的IC标签在使用完毕后、拆下后滥用。
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公开(公告)号：CN101630722A
公开(公告)日：2010-01-20
申请号：CN200910167003.3
申请日：2006-05-18
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H01M6/52 , B29B17/00 , B29L2031/3468 , H01M6/50 , H01M6/5044 , H01M6/5066 , H01M10/42 , H01M10/4221 , H01M10/425 , H01M10/4257 , H01M10/54 , Y02W30/62 , Y02W30/84
摘要： 本发明提供一种对电池的信息记录装置。其中，在电池的封口板上设置绝缘树脂的基座，在上述基座上安装IC标签，在该IC标签中存储有在电池的制造、流通、使用及使用完后所需的信息。
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公开(公告)号：CN1874042A
公开(公告)日：2006-12-06
申请号：CN200610084257.5
申请日：2006-05-30
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H01M10/488 , H01M10/42
摘要： 本发明提供一种二次电池的制造、管理方法，将IC标签安装到二次电池上，将制造管理二次电池所需要的信息或者制造使用了二次电池的电池组所需要的信息记录到IC标签上。如果通过使记录到IC标签上的信息可以改写，而在二次电池制造出厂后记录电池的使用信息的话，则在追查产生不良品的原因以及改进二次电池等时能够有效利用。
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公开(公告)号：CN1732582A
公开(公告)日：2006-02-08
申请号：CN200380107796.0
申请日：2003-12-09
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H01M4/13 , H01M2/0207 , H01M2/022 , H01M2/34 , H01M4/66 , H01M4/667 , H01M4/70 , H01M10/0431 , H01M10/0436 , H01M10/0525 , H01M10/0587
摘要： 本发明提供一种集电体片，其是用于附载在电化学元件用电极中使用的电极合剂的集电体片，其特征在于，在表面具有导电部和绝缘部。作为上述集电体片，可以列举出：含有绝缘片，导电部由在绝缘片的表面形成的导电层构成，绝缘部由绝缘片的露出部构成的集电体片；含有导电片，绝缘部由在导电片的表面形成的绝缘层构成，导电部由导电片的露出部构成的集电体片；由沿着同一面配置的导电片部以及绝缘片部构成，导电部由导电片部的表面构成，绝缘部由绝缘片部的表面构成的集电体片。
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公开(公告)号：CN1084056C
公开(公告)日：2002-05-01
申请号：CN96123823.2
申请日：1996-12-27
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H01M4/36 , H01M4/02 , H01M4/08 , H01M4/50 , H01M2004/021
摘要： 本发明公开了一种制造电池阴极混合物的方法。它包括提供包括阴极活性材料、粘结剂和导电材料的湿混合物到盘上，盘具有水平表面并绕它的垂直轴旋转，沿盘的上和侧表面移动混合物，获得球形颗粒。也能使用液体混合物。
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公开(公告)号：CN1732587B
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN200380107756.6
申请日：2003-12-09
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H01M4/13 , H01M2/0207 , H01M2/022 , H01M2/34 , H01M4/66 , H01M4/667 , H01M4/70 , H01M10/0431 , H01M10/0436 , H01M10/0525 , H01M10/0587
摘要： 一种电化学元件，其是具有极板组的电化学元件，上述极板组由(a)至少1个第1电极、(b)至少1个第2电极、及(c)介于第1电极和第2电极之间的隔膜组成，上述第1电极由第1集电体片和附载在该集电片上的至少1个第1电极合剂层组成，上述第2电极由第2集电体片和附载在该集电片上的至少1个第2电极合剂层组成，上述第1集电体片及上述第2集电体片的至少一方具有导电部和绝缘部。
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公开(公告)号：CN100583515C
公开(公告)日：2010-01-20
申请号：CN200380107796.0
申请日：2003-12-09
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H01M4/13 , H01M2/0207 , H01M2/022 , H01M2/34 , H01M4/66 , H01M4/667 , H01M4/70 , H01M10/0431 , H01M10/0436 , H01M10/0525 , H01M10/0587
摘要： 本发明提供一种集电体片，其是用于附载在电化学元件用电极中使用的电极合剂的集电体片，其特征在于，在表面具有导电部和绝缘部。作为上述集电体片，可以列举出：含有绝缘片，导电部由在绝缘片的表面形成的导电层构成，绝缘部由绝缘片的露出部构成的集电体片；含有导电片，绝缘部由在导电片的表面形成的绝缘层构成，导电部由导电片的露出部构成的集电体片；由沿着同一面配置的导电片部以及绝缘片部构成，导电部由导电片部的表面构成，绝缘部由绝缘片部的表面构成的集电体片。
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公开(公告)号：CN100544067C
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200610084755.X
申请日：2006-05-18
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H01M2/1061 , H01M10/425 , H01M10/48
摘要： 本发明提供一种电池包。其在分解、改造电池包时，存储有预定信息的IC标签(1)的功能停止，所存储的预定信息变得不能读出，由此来检测出分解及改造，并且防止向负载装置及充电装置的连接，防止仿制品被连接。
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公开(公告)号：CN1876509A
公开(公告)日：2006-12-13
申请号：CN200610091635.2
申请日：2006-06-07
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： B65D75/366 , B65D2203/10 , B65D2575/367
摘要： 本发明提供一种IC标签安装到包装商品上的方法，使IC标签的天线或与其IC芯片连接的连接线位于泡罩包装的透明树脂薄片与衬纸的接合部位地安装IC标签，该泡罩包装为，将商品收容到透明树脂薄片上所形成的凹部内并使透明树脂薄片的周边部与衬纸接合。由于当剥开透明树脂薄片与衬纸的接合取出商品时天线或连接线断裂，因此IC标签的功能停止，所以通过读写器读取IC标签，就能够发现凭外观不能判断的非法商品。
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