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公开(公告)号:CN100426649C
公开(公告)日:2008-10-15
申请号:CN200580000395.4
申请日:2005-04-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种逆变器电路,包括温度测量部(106),用于测量构成供电部(104)的开关元件(111-116)的温度;电动机转速检测器(107),用于检测电动机(110)的转速;载波频率确定器(108),用于根据开关元件(111-116)的温度和电动机(110)的转速来确定载波频率;以及输出波形确定电路(109),用于根据施加到电动机上的负载来确定占空比并转换载波频率。
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公开(公告)号:CN1788411A
公开(公告)日:2006-06-14
申请号:CN200580000395.4
申请日:2005-04-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种逆变器电路,包括温度测量部(106),用于测量构成供电部(104)的开关元件(111-116)的温度;电动机转速检测器(107),用于检测电动机(110)的转速;载波频率确定器(108),用于根据开关元件(111-116)的温度和电动机(110)的转速来确定载波频率;以及输出波形确定电路(109),用于根据施加到电动机上的负载来确定占空比并转换载波频率。
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公开(公告)号:CN2849680Y
公开(公告)日:2006-12-20
申请号:CN200520129056.3
申请日:2005-11-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor: 德永成臣
CPC classification number: H05K1/141 , H01L23/34 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K3/284 , H05K3/366 , H05K2201/1034 , H05K2201/1056 , H05K2201/10689 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型为一种在电路基板上安装有变频器控制机器等使用的IPM等半导体元件、对半导体元件的温度进行检测并进行保护控制的电子电路装置,且提供了一种能够正确检测半导体元件的温度的电路装置。其中,印刷电路板由立式副基板(108)和主基板(126)构成,半导体元件(104)和温度传感器(116)安装在立式副基板上,同时,用于使半导体元件发出的热量进行散热的散热板(118)被设置成将立式副基板、温度传感器及半导体元件包围起来,并在散热板的内侧充填灌封材料(122),将所述立式副基板、温度传感器及半导体元件覆盖起来。这样,可以减少半导体元件和温度传感器之间的温度差,正确地检测出半导体元件的温度。
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