用于压缩机的电子电路设备

    公开(公告)号:CN101356868A

    公开(公告)日:2009-01-28

    申请号:CN200780001183.7

    申请日:2007-09-07

    CPC classification number: H05K7/20445 H05K7/1417

    Abstract: 一种用于压缩机的电子电路设备,其包括板(120)和壳体(110)。板(120)的一个角固定到壳体(110),使得板(120)不能沿厚度方向移动,但沿展平方向是可移动的。根据此结构,即使当电子部件产生热或壳体(110)的外部空气温度发生变化时,板(120)沿展平方向的膨胀或收缩不受壳体(110)沿展平方向的膨胀或收缩的影响。因而,可防止板(120)的变形,并且可防止应力重复地施加到电子部件的焊接部。因此,可长时期确保焊接强度的可靠性。

    电子电路装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102469739A

    公开(公告)日:2012-05-23

    申请号:CN201110349759.7

    申请日:2011-11-08

    Inventor: 德永成臣

    CPC classification number: H05K7/142 H05K7/20445 H05K7/209

    Abstract: 本发明的电子电路装置具有印刷电路板、半导体元件、收纳箱、从铅直下方支承印刷电路板的多个橡皮衬套、配置在印刷电路板的铅直上方的铝板和绝缘片,通过将铝板安装于收纳箱,印刷电路板压缩橡皮衬套,压接半导体元件与铝板和绝缘片。

    用于压缩机的电子电路设备

    公开(公告)号:CN101356868B

    公开(公告)日:2011-12-28

    申请号:CN200780001183.7

    申请日:2007-09-07

    CPC classification number: H05K7/20445 H05K7/1417

    Abstract: 一种用于压缩机的电子电路设备,其包括板(120)和壳体(110)。板(120)的一个角固定到壳体(110),使得板(120)不能沿厚度方向移动,但沿展平方向是可移动的。根据此结构,即使当电子部件产生热或壳体(110)的外部空气温度发生变化时,板(120)沿展平方向的膨胀或收缩不受壳体(110)沿展平方向的膨胀或收缩的影响。因而,可防止板(120)的变形,并且可防止应力重复地施加到电子部件的焊接部。因此,可长时期确保焊接强度的可靠性。

    冷藏库用逆变控制单元和使用其的变频压缩机

    公开(公告)号:CN107356034A

    公开(公告)日:2017-11-17

    申请号:CN201710485404.8

    申请日:2015-12-22

    Abstract: 本发明提供一种简易逆变控制型冷藏库,其包括:温度检测部(17);能够根据温度检测部(17)进行电源接通/断开而驱动恒速压缩机的恒速主体控制部(12);和与恒速主体控制部(12)连接且基于恒速主体控制部(12)的电源接通/断开信号进行动作的逆变控制单元(14)。另外,包括与逆变控制单元(14)连接且基于来自逆变控制单元(14)的输出进行控制的可变速型压缩机(8)。而且,逆变控制单元(14)具有以基于恒速主体控制部(12)的电源接通/断开信号进行动作,设定可变速型压缩机(8)的转速的方式构成的转速设定部(23);和以由转速设定部(23)设定的转速驱动可变速型压缩机(8)的逆变驱动电路部(24)。

    电子电路装置
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100451583C

    公开(公告)日:2009-01-14

    申请号:CN200510116282.2

    申请日:2005-11-04

    Inventor: 德永成臣

    Abstract: 本发明为一种在电路基板上安装有变频器控制机器等使用的IPM等半导体元件、对半导体元件的温度进行检测并进行保护控制的电子电路装置,且提供了一种能够正确检测半导体元件的温度的电路装置。其中,印刷电路板由立式副基板(108)和主基板(126)构成,半导体元件(104)和温度传感器(116)安装在立式副基板上,同时,用于使半导体元件发出的热量进行散热的散热板(118)被设置成将立式副基板、温度传感器及半导体元件包围起来,并在散热板的内侧充填灌封材料(122),将所述立式副基板、温度传感器及半导体元件覆盖起来。这样,可以减少半导体元件和温度传感器之间的温度差,正确地检测出半导体元件的温度。

    电子电路装置
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1773228A

    公开(公告)日:2006-05-17

    申请号:CN200510116282.2

    申请日:2005-11-04

    Inventor: 德永成臣

    Abstract: 本发明为一种在电路基板上安装有变频器控制机器等使用的IPM等半导体元件、对半导体元件的温度进行检测并进行保护控制的电子电路装置,且提供了一种能够正确检测半导体元件的温度的电路装置。其中,印刷电路板由立式副基板(108)和主基板(126)构成,半导体元件(104)和温度传感器(116)安装在立式副基板上,同时,用于使半导体元件发出的热量进行散热的散热板(118)被设置成将立式副基板、温度传感器及半导体元件包围起来,并在散热板的内侧充填灌封材料(122),将所述立式副基板、温度传感器及半导体元件覆盖起来。这样,可以减少半导体元件和温度传感器之间的温度差,正确地检测出半导体元件的温度。

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