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公开(公告)号：CN1112355A
公开(公告)日：1995-11-22
申请号：CN95103177.5
申请日：1995-03-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/00
CPC classification number: H01L21/67144 , Y10T29/53087 , Y10T29/53191
Abstract: 本发明涉及电子元件装配方法及装置，在电子元件供给部拾取电子元件并将其定位、装配在透明面板上的规定电子元件装配位置上时，将设在上述透明面板的电子元件装配位置的装配位置标记与设在上述电子元件上的定位标记对齐并对其相对位置从与上述透明面板的装配面相反侧的面进行识别，根据识别结果进行上述电子元件的位置修正并将上述电子元件装配在上述透明面板的上述电子元件装配位置。
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