公开(公告)号：CN109216245A

公开(公告)日：2019-01-15

申请号：CN201811110448.3

申请日：2018-09-21

申请人： 江苏新智达新能源设备有限公司

发明人： 向军 ,  冯霞霞

IPC分类号： H01L21/67

CPC分类号： H01L21/67144 ,  H01L21/67092

摘要： 本发明提供了一种连续取晶固晶机构，包括放置晶元蓝膜的托盘和放置料片的置料台，在所述托盘和置料台之间设置有将晶元蓝膜上的晶粒取放至所述料片上的甩臂，还包括蓝膜上下料装置，所述蓝膜上下料装置包括蓝膜料仓和取料爪，所述蓝膜料仓中放置有待取晶操作的晶元蓝膜，所述取料爪在所述蓝膜料仓和所述托盘之间移动并能取放所述晶元蓝膜，通过设置可以自动切换晶元蓝膜的取料爪使得整个取晶固晶过程可以连续进行，操作人员只需要负责蓝膜料仓中补料，切换晶元蓝膜由取料爪进行，减轻了操作人员的劳动强度，提高了取晶固晶的效率。

公开(公告)号：CN108962784A

公开(公告)日：2018-12-07

申请号：CN201810472295.0

申请日：2018-05-17

申请人： 捷进科技有限公司

发明人： 小桥英晴

IPC分类号： H01L21/67

CPC分类号： H01L21/67144 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/67259

摘要： 当用二值化或与良品的图像差分法这样的方法来进行半导体芯片(裸芯片)的表面上的异常检测时，不能够发现宽度小于一个像素的裂纹。半导体制造装置具备拍摄裸芯片的拍摄装置、配置在将所述裸芯片和所述拍摄装置连结的线上的照明装置以及控制所述拍摄装置及所述照明装置的控制装置。所述控制装置用所述照明装置照明所述裸芯片的一部分，在所述裸芯片上形成明部、暗部及明部与暗部之间的渐变部，并用所述拍摄装置拍摄所述裸芯片。

公开(公告)号：CN108701638A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201680078729.8

申请日：2016-12-23

申请人： 英帆萨斯邦德科技有限公司

发明人： 赛普里安·艾曼卡·巫卓 ,  保罗·M·恩奎斯特 ,  小盖乌斯·吉尔曼·方腾

IPC分类号： H01L21/683 ,  H01L21/687

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L22/14 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/105 ,  H01L2221/68322 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68354

摘要： 本发明揭示用于组件的高效率传输的系统与方法。可提供支撑多个经切割整合式装置裸片的一薄膜。所述多个经切割整合式装置裸片可安置为沿所述薄膜的一表面彼此邻近。所述薄膜可定位于邻近所述支撑结构，以使得所述薄膜的所述表面面向所述支撑结构的一支撑表面。所述薄膜可相对于所述支撑结构而选择性地侧向定位，以使得一选定第一裸片与所述支撑结构的一第一位置对准。可在非平行于所述薄膜的所述表面的一方向上施加一力，以使得所述选定第一裸片自所述薄膜直接传输至所述支撑结构。

公开(公告)号：CN108231613A

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201711400878.4

申请日：2017-12-22

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： S·卡德韦尔

IPC分类号： H01L21/603 ,  H01L21/67

CPC分类号： H01L21/67144 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/563 ,  H01L21/76898 ,  H01L24/73 ,  H01L2924/14 ,  H01R13/4365

摘要： 本发明涉及将电子芯片与连接器主体互连并使连接器主体成形的通用过程。一种方法，其包括：施加通用压制力，所述通用压制力操作用于：通过互连结构(104)将电子芯片(100)与连接器主体(102)互连，以及有助于连接器主体(102)的成形。

公开(公告)号：CN105518877B

公开(公告)日：2018-06-12

申请号：CN201580001244.4

申请日：2015-08-18

申请人： 歌尔股份有限公司

发明人： 邹泉波 ,  王喆

IPC分类号： H01L33/00 ,  H01L27/15

CPC分类号： H01L21/67144 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L27/15 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/405 ,  H01L2924/12042

摘要： 本发明公开了一种微发光二极管的预排除方法、制造方法、装置和电子设备。该用于预排除缺陷微发光二极管的方法包括：获得激光透明的衬底上的缺陷微发光二极管的缺陷图案；以及按照缺陷图案，从激光透明的衬底侧用激光照射激光透明的衬底，以从激光透明的衬底剥离缺陷微发光二极管。

公开(公告)号：CN104041206B

公开(公告)日：2018-04-06

申请号：CN201280066883.5

申请日：2012-01-17

申请人： 日本先锋公司 ,  先锋自动化设备股份有限公司

发明人： 望月学 ,  坂田义昭 ,  清水寿治 ,  长谷川弘和 ,  渡部贡司 ,  须永诚寿郎 ,  庄一成 ,  小坂浩之

IPC分类号： H05K13/02

CPC分类号： H01L21/67144

摘要： 本发明提供一种可再次配置残留在拾取侧的晶片薄板上的电子元件，使其可再次使用的电子元件移送装置。本发明的电子元件移送装置(1)具备：电子元件保持桌(11)，其用于保持晶片薄板(200)，该晶片薄板(200)上有呈晶圆状配置的多个不同等级的电子元件(100)；电子元件信息存储部(41)，用于存储电子元件信息，该电子元件信息由电子元件保持桌(11)中的晶片薄板(200)上的电子元件(100)的位置信息和该电子元件(100)的等级信息所组成；移载头(30)，其从晶片薄板(200)每次取出一个或多个电子元件(100)并移送至配置部(300)；排列信息存储部(42)，用于存储配置部(300)中的电子元件(100)的排列信息；再次配置部(400)，用于再次配置残留在晶片薄板(200)上的残留电子元件；以及控制部(40)，其根据电子元件信息和排列信息，控制移载头(30)，以将电子元件(100)移送至配置部(300)中的规定位置，并将残留在晶片薄板(200)上的残留电子元件移送至再次配置部(400)。

公开(公告)号：CN107452644A

公开(公告)日：2017-12-08

申请号：CN201610379335.8

申请日：2016-05-31

申请人： 上海微电子装备(集团)股份有限公司

发明人： 郭耸 ,  朱岳彬 ,  陈飞彪 ,  夏海 ,  余斌

IPC分类号： H01L21/67

CPC分类号： H01L21/67144

摘要： 本发明提供了一种分体式芯片载板搬运键合装置，其特征在于：包括芯片拾取与分离模块、批量芯片对准及精调模块和芯片批量键合模块；所述芯片拾取与分离模块，用以将芯片自所述载片上分离出，并传至转接载板，所述转接载板将所述芯片分批传至所述批量芯片对准及精调模块；所述批量芯片对准及精调模块，用以针对传输而来的每批芯片，调整其在所述转接载板上的位置，并将所述转接载板移至交接位；所述芯片批量键合模块，用以在所述交接位将所述转接载板取出、移动、并调整到达键合位置，进而将所述转接载板上的芯片键合到基底上，得到基片。

公开(公告)号：CN104871300B

公开(公告)日：2017-11-21

申请号：CN201480003595.4

申请日：2014-03-18

申请人： 株式会社新川

发明人： 瀬山耕平

IPC分类号： H01L21/60 ,  H05K13/02

CPC分类号： H05K13/04 ,  H01L21/67144 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75501 ,  H01L2224/75611 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75701 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75734 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75802 ,  H01L2224/75804 ,  H01L2224/75822 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/81048 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83048 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83948 ,  H01L2224/83986 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/97 ,  H05K3/30 ,  H05K2203/1105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/83

摘要： 本发明关于一种电子零件安装装置及电子零件的制造方法。对基板(200)进行半导体晶片(400)的安装的覆晶安装装置具有至少一划分安装台(45)，该划分安装台(45)划分为：加热区域(452)，对固定在其表面的基板(200)进行加热；以及非加热区域(456)，不对固定在其表面的基板(200)进行加热。藉此，提供一种可利用简单的装置将多个电子零件高效地安装于基板上的电子零件安装装置。

公开(公告)号：CN107275264A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710458821.3

申请日：2017-06-16

申请人： 大连佳峰自动化股份有限公司

发明人： 杜绍明 ,  王云峰 ,  许明鑫 ,  梁吉来 ,  刘志松 ,  孙萌 ,  王东明

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L21/67144 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/81947 ,  H01L2224/81986

摘要： 本发明公开了一种半导体模块模组储锡装片装置，包括：上料组件、下料组件以及加热轨道，加热轨道设置于上料组件以及下料组件之间；搬运组件设置于加热轨道的上方且靠近上料组件的一侧；并依次设置有储锡组件、点锡组件、整形组件、装片组件以及晶圆组件。一种制造半导体模块模组的方法，依次包括供料准备、储锡点锡加工、晶圆装片以及下料工艺。通过上述设计，在裸铜框架上完成储锡点锡加工后再进行晶圆装片工序，将现有技术中的储锡技术在模组芯片组装时就将后续模组的外引线端所需的储锡工序直接整合进来。不仅减少了工序，缩短了工艺链，而且避免了电镀层外形变色，避免了后续储锡温度对已封装芯片的侵害以及影响电性的问题。

公开(公告)号：CN107134421A

公开(公告)日：2017-09-05

申请号：CN201610113300.X

申请日：2016-02-29

申请人： 上海微电子装备有限公司

发明人： 韩春燕

IPC分类号： H01L21/67

CPC分类号： H01L21/67144

摘要： 本发明涉及一种自动键合设备，包括一固定支架；安装于固定支架上的旋转电机，旋转电机驱动固定支架绕竖向中心轴旋转；固定于固定支架上的3n个拾取机构，3n个拾取机构以竖向中心轴为中心点对称分布于固定支架的底面上；以及n个拾取工位、n个对准工位和n个键合工位，n个拾取工位、n个对准工位和n个键合工位按顺序依次对应排列于3n个拾取机构的下方，其中，n为正整数。本发明通过旋转电机带动多个拾取机构的旋转，在同一时间内，分别对应不同的工位以实现拾取芯片、对准和键合工序，旋转后同时进入下一工位进行下一操作，从而大大提高了生产效率，且本发明结构简单，成本低、可靠性高。