公开(公告)号：CN1897645A

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：CN200610095790.1

申请日：2006-06-30

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 中條博则 ,  吉川浩史 ,  佐佐木道夫 ,  堀哲浩

IPC: H04N5/225

CPC classification number: H04N5/2253 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14632 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/13 ,  H01L2924/00014 ,  H04N5/2254 ,  H04N5/2257 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种摄像装置，构成该摄像装置的半导体芯片设置在基片上，包含连接端子和摄像元件部分。具有透镜部分的透镜薄板设置在半导体芯片上。沟至少设置在基片上，其中露出连接端子。导体图案形成在沟内，一端与连接端子电连接。

公开(公告)号：CN1534999A

公开(公告)日：2004-10-06

申请号：CN200410031896.6

申请日：2004-03-31

Applicant: 三美电机株式会社 ,  株式会社东芝

Inventor： 齊藤政大 ,  安食賢 ,  八重樫和宏 ,  古澤幸浩 ,  中條博則 ,  佐佐木道夫

IPC: H04N5/335

CPC classification number: G02B27/0006 ,  G02B7/022 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/2254 ,  H04N5/2257 ,  H05K3/403

Abstract: 一种可以防止灰尘附着的小型照相机组件。该小型照相机组件(20)包括组装在一起的镜头单元(30)和固体成像单元(40)，镜头单元包括透镜(31，32)和容纳该透镜的透镜容纳器(33)，固体成像单元包括基板(42)，安装在基板上的固体成像元件(41)，安装在该基板上并覆盖该固体成像元件的覆盖部件(51)，和位于覆盖部件上并与固体成像元件相对的滤光片(50)。固体成像元件被安放在由基板，覆盖部件，和滤光片形成的一个几乎封闭的内腔里。所以在完成固体成像单元的组装后，固体成像元件就被至于不附着灰尘的状态下。因此，在组装该小型照相机组件时排除了附着灰尘的可能性。