公开(公告)号：CN102337005B

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201110180096.0

申请日：2005-08-05

Applicant: 株式会社日本触媒

Inventor： 杉冈卓央 ,  辻野恭范

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/34 ,  C08G59/62 ,  H01L23/29 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08K3/016 ,  C08L61/28 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0257 ,  Y10T428/31511 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/28 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及含有至少具有1个缩水甘油基和/或环氧基的化合物以及无机微粒的树脂组合物，含有酚类化合物、至少具有1个缩水甘油基和/或环氧基的化合物、以及无机微粒这三种成分作为必须成分的树脂组合物，含有多元酚和无机微粒作为必须成分的阻燃性树脂组合物，以及将作为醇盐化合物和/或羧酸金属盐的水解缩合物的无机微粒分散在分散介质中形成的分散体。由本发明的组合物形成的制品具有优异的绝缘性、热冲击耐性、成型性和强度，同时呈现高透明性的高品质外观。

公开(公告)号：CN101831142B

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN201010162417.X

申请日：2005-08-05

Applicant: 株式会社日本触媒

Inventor： 杉冈卓央 ,  辻野恭范

IPC: C08L63/00 ,  C08K7/00 ,  H01L23/29 ,  H01B3/40 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08K3/016 ,  C08L61/28 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0257 ,  Y10T428/31511 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/28 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及含有至少具有1个缩水甘油基和/或环氧基的化合物以及无机微粒的树脂组合物，含有酚类化合物、至少具有1个缩水甘油基和/或环氧基的化合物、以及无机微粒这三种成分作为必须成分的树脂组合物，含有多元酚和无机微粒作为必须成分的阻燃性树脂组合物，以及将作为醇盐化合物和/或羧酸金属盐的水解缩合物的无机微粒分散在分散介质中形成的分散体。由本发明的组合物形成的制品具有优异的绝缘性、热冲击耐性、成型性和强度，同时呈现高透明性的高品质外观。

公开(公告)号：CN101627043A

公开(公告)日：2010-01-13

申请号：CN200880004127.3

申请日：2008-02-07

Applicant: 株式会社日本触媒

Inventor： 杉冈卓央

IPC: C07F7/18 ,  C08G77/26 ,  C08L83/08 ,  C08L101/00

Abstract: 本发明提供了一种具有硅氧键和酰亚氨键的硅烷化合物及其生产方法和含有硅烷化合物的树脂组合物。本发明的硅烷化合物含有通过使至少一个具有酰亚氨键的有机骨架与形成硅氧键的硅原子连接而形成的结构单元，并且所述硅烷化合物由特定平均组成式所限定。

公开(公告)号：CN101035866A

公开(公告)日：2007-09-12

申请号：CN200580034132.5

申请日：2005-10-07

Applicant: 株式会社日本触媒

Inventor： 杉冈卓央 ,  辻野恭范 ,  田尻浩三 ,  浅子佳延

IPC: C08L101/00 ,  C08K3/00 ,  G02B6/24 ,  G02B6/12

Abstract: 本发明提供了具有与石英和Pyrex(注册商品名)大致相等的热膨胀系数并且使得光学封装材料表现出优良阻燃性的用于光学封装材料的树脂组合物、光学封装部件和光学模块及其生产方法。可以通过使用含有树脂和无机微粒的用于光学封装材料的树脂组合物而获得具有低热膨胀系数和优良阻燃性的成型体、光学封装部件和光学模块，其中所述无机微粒由醇盐化合物和/或羧酸盐化合物的水解缩合化合物制得并且所述无机微粒的平均旋转半径为50nm或者更低。

公开(公告)号：CN1730548A

公开(公告)日：2006-02-08

申请号：CN200510091147.7

申请日：2005-08-05

Applicant: 株式会社日本触媒

Inventor： 杉冈卓央 ,  辻野恭范

IPC: C08L63/00 ,  C08K7/00 ,  C09K3/10 ,  H01L23/28 ,  H01L21/08 ,  H01B3/40

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08K3/016 ,  C08L61/28 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0257 ,  Y10T428/31511 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/28 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及含有至少具有1个缩水甘油基和/或环氧基的化合物以及无机微粒的树脂组合物，含有酚类化合物、至少具有1个缩水甘油基和/或环氧基的化合物、以及无机微粒这三种成分作为必须成分的树脂组合物，含有多元酚和无机微粒作为必须成分的阻燃性树脂组合物，以及将作为醇盐化合物和/或羧酸金属盐的水解缩合物的无机微粒分散在分散介质中形成的分散体。由本发明的组合物形成的制品具有优异的绝缘性、热冲击耐性、成型性和强度，同时呈现高透明性的高品质外观。