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公开(公告)号：CN103747616B
公开(公告)日：2018-03-30
申请号：CN201410043635.X
申请日：2009-06-09
申请人： 株式会社村田制作所
发明人： 野村雅人
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/46 , H01L23/498
CPC分类号： H05K1/183 , H01L24/24 , H01L2224/04105 , H01L2224/16225 , H01L2224/24227 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15156 , H01L2924/15313 , H01L2924/15787 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H05K3/284 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4614 , H05K3/4644 , H05K3/4652 , H05K3/4697 , H05K2203/063 , H01L2924/00
摘要： 本发明的目的在于提供一种能不使用胶带和粘接剂、而简单制造的元器件内置模块的制造方法及元器件内置模块。将具有开口部(2)的芯板(1)层叠在未固化状态的第一树脂层(10)上，并使第一电路元器件(3)附着于开口部内的第一树脂层露出的部分。接下来，将未固化状态的第二树脂层(20)层叠在芯板(1)上，在开口部(2)的内壁与第一电路元器件(3)之间的间隙中填充第二树脂层，之后，使第一树脂层(10)及第二树脂层(20)固化。
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公开(公告)号：CN104362142B
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201410454357.7
申请日：2011-12-22
申请人： 美国亚德诺半导体公司
IPC分类号： H01L25/16 , H01L23/48 , H01L31/0392 , H01L31/0525 , H01L51/42 , H01L51/44 , H01L23/64 , B81B7/02
CPC分类号： G01N27/226 , B81B7/00 , B81B7/007 , B81B2201/0214 , G01N27/26 , G01N27/4148 , H01F17/00 , H01F17/04 , H01L21/82 , H01L23/3677 , H01L23/38 , H01L23/473 , H01L23/481 , H01L23/58 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/48 , H01L24/94 , H01L25/16 , H01L25/167 , H01L27/0694 , H01L27/14 , H01L27/15 , H01L28/00 , H01L28/10 , H01L28/20 , H01L28/60 , H01L28/82 , H01L28/86 , H01L28/90 , H01L31/0392 , H01L31/0525 , H01L31/0547 , H01L31/056 , H01L31/06 , H01L35/00 , H01L35/28 , H01L35/30 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/0556 , H01L2224/0557 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48265 , H01L2225/06531 , H01L2924/00014 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/16195 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19104 , H02S10/10 , H02S40/38 , Y02E10/50 , Y02E10/52 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05552 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
摘要： 本发明涉及垂直集成系统。本发明的实施方式提供了一种集成电路系统，包括：第一层，包括半导体管芯的有源电路；在所述半导体管芯上的包括电路元件的第二层；将所述电路元件耦合到所述有源电路的电路径；以及与所述第一层和所述第二层垂直堆叠的第三层，所述第三层包括微机电系统(MEMS)部件，其中所述第三层与所述半导体管芯进行通信。
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公开(公告)号：CN103500739B
公开(公告)日：2017-06-27
申请号：CN201310407442.3
申请日：2010-12-17
申请人： 英特尔公司
IPC分类号： H01L23/538 , H01L23/498 , H01L23/367
CPC分类号： H01L23/5389 , C09K2219/03 , C09K2219/11 , H01L23/3677 , H01L23/373 , H01L23/3736 , H01L23/49822 , H01L23/66 , H01L24/18 , H01L24/19 , H01L24/48 , H01L2223/6677 , H01L2224/04042 , H01L2224/04105 , H01L2224/06181 , H01L2224/18 , H01L2224/24195 , H01L2224/2518 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73267 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01056 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/1421 , H01L2924/15313 , H01L2924/19041 , H01L2924/3025 , Y10T29/49155 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 根据本公开的各个方面，公开一种设备，包括含有系统级封装体系结构的小形状因数移动平台，系统级封装体系结构设置为层的叠层，层的叠层包括：具有第一适形材料的第一层；具有第二适形材料的第二层；具有第三材料的第三层；以及嵌入层的叠层中的一个或多个电子组件，其中第一适形材料、第二适形材料或者两者配置成允许高频信号路由。
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公开(公告)号：CN103270587B
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201180060795.X
申请日：2011-11-30
申请人： 英特尔公司
CPC分类号： H01L25/105 , H01L23/13 , H01L23/49833 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/06568 , H01L2225/1023 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 公开了用于封装体叠层（PoP）组件的下集成电路（IC）封装结构的实施例。下IC封装结构包括具有与上IC封装的端子配合的焊盘的插入体。将密封剂材料设置到下IC封装中，可以将这一密封剂设置为邻近一个或多个IC管芯。可以使上IC封装与下IC封装耦合以形成PoP组件。可以将这种PoP组件设置到主板或其他电路板上，或者其可以形成计算系统的部分。还描述了其他实施例，并要求对其进行保护。
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公开(公告)号：CN106206424A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610882078.X
申请日：2012-04-18
申请人： 泰塞拉公司
IPC分类号： H01L21/768 , H01L23/48 , H01L23/498
CPC分类号： H01L21/76877 , H01L21/486 , H01L21/76837 , H01L21/76898 , H01L23/147 , H01L23/15 , H01L23/481 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/00 , H01L21/76802 , H01L23/48 , H01L23/498
摘要： 本发明公开了一种微电子单元(10)，所述微电子单元可包括具有正面(22)和背面(21)以及在其中具有有源半导体器件的基板(20)，所述基板具有以对称或非对称分布的方式布置在所述背面的整个区域上的多个开口(12)、连接到暴露在所述正面处的第一焊盘和第二焊盘(24)的第一导电通孔和第二导电通孔(50)以及在所述开口的相应开口内延伸的多个第一导电互连件和第二导电互连件(40)。所述多个第一导电互连件多个第二导电互连件(40)分隔开，所述至少一个开口至少部分地填充有绝缘材料(70)。所述开口(12)的分布可包括在第一方向D1上间隔开的至少m个开口以及在横向于所述第一方向的第二方向D2上间隔开的n个开口。(40)可通过所述开口(12)中的至少一个与所述
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公开(公告)号：CN102867813B
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201210171275.2
申请日：2012-05-29
申请人： 三星电子株式会社
IPC分类号： H01L23/552
CPC分类号： H01L23/552 , H01L21/4814 , H01L21/78 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/3192 , H01L23/49816 , H01L23/5225 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05548 , H01L2224/05567 , H01L2224/05571 , H01L2224/05572 , H01L2224/13021 , H01L2224/13022 , H01L2224/13025 , H01L2224/131 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/17181 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/9202 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06562 , H01L2225/06565 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01056 , H01L2924/01066 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05552 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本发明提供一种电子装置。该电子装置包括设置在电路基底上的第一半导体封装。第二半导体封装设置在电路基底上，并与第一半导体封装隔开。绝缘的电磁屏蔽结构设置在第一半导体封装的顶表面和侧表面上。导电的电磁屏蔽结构设置在电路基底上，以覆盖第一半导体封装、第二半导体封装及绝缘的电磁屏蔽结构。
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公开(公告)号：CN102386288B
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201110251580.8
申请日：2011-08-25
申请人： 日亚化学工业株式会社
发明人： 若木贵功
CPC分类号： H01L33/44 , H01L33/32 , H01L33/38 , H01L33/483 , H01L33/502 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/8592 , H01L2924/09701 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 本发明提供一种能够抑制反射膜的变色等而维持较高输出的发光装置及其制造方法。一实施方式的发光装置的制造方法是依序包括如下步骤：导电构件准备步骤，准备包含反射膜的导电构件；发光元件配置步骤，在反射膜上配置发光元件；以及保护膜形成步骤，利用原子层堆积法在反射膜上形成保护膜。
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公开(公告)号：CN102449095B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201180001017.3
申请日：2011-05-30
申请人： 日立化成株式会社
IPC分类号： C09J175/14 , C09J4/02 , C09J9/02 , C09J201/00 , H01B1/22 , H01B5/16 , H01L21/60 , H05K1/14
CPC分类号： C09J4/06 , C08G18/672 , C08G18/755 , C08G18/758 , C09J9/02 , C09J175/16 , H01B1/22 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/27436 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/2939 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/2949 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/8385 , H01L2224/83851 , H01L2224/9211 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H05K1/141 , H05K3/323 , H05K2201/10977 , C08G18/44 , C08G18/42 , C08G18/48 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
摘要： 本发明提供粘接剂组合物，其是用于连接主面上具有第一连接端子的第一电路部件和主面上具有第二连接端子的第二电路部件的粘接剂组合物，粘接剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂和(d)具有磷酸基的乙烯基化合物，(b)自由基聚合性化合物包含具有20～40mN/m的临界表面张力的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯。
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公开(公告)号：CN105590901A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201511011150.3
申请日：2007-03-23
申请人： 陶瓷技术有限责任公司
发明人： C.P.克卢格
IPC分类号： H01L23/15 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/552 , H01L25/16 , H01L33/62 , H05K1/02 , F21S8/10 , F21V29/00
CPC分类号： F21V29/70 , F21K9/23 , F21V29/71 , F21V29/713 , F21V29/75 , F21V29/763 , F21V29/86 , F21V29/89 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , F28F2215/10 , H01L23/15 , H01L23/367 , H01L23/3672 , H01L23/3731 , H01L23/3735 , H01L23/3736 , H01L23/3737 , H01L23/552 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L25/16 , H01L25/162 , H01L33/642 , H01L33/648 , H01L2224/32014 , H01L2224/32245 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/3025 , H05K1/0203 , H05K1/0284 , H05K1/0306 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , H05K2201/09045 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00011 , H01L33/62 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01068 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082
摘要： 本发明涉及一种用于电气元件或者电子元件（6a、6b、6c、6d）或电路的承载体（1、2），其中承载体（1、2）是不导电或者几乎不导电的。为了简化承载体（1）同时极大改善散热，本发明提出将承载体（1、2）与散发热量或输送热量的冷却部件（7）构造为整体。
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公开(公告)号：CN102598288B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201080042820.7
申请日：2010-09-24
申请人： MSG里松格莱斯股份公司
IPC分类号： H01L31/0203 , H01L33/48 , H01L33/00 , H01L33/58 , H01L33/60
CPC分类号： H01L31/0232 , H01L24/97 , H01L31/02005 , H01L31/0203 , H01L33/005 , H01L33/48 , H01L33/483 , H01L33/52 , H01L33/58 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/01068 , H01L2924/01322 , H01L2924/09701 , H01L2924/1815 , Y10T29/49002 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , Y10T29/49155 , Y10T29/49169 , H01L2924/00014
摘要： 本发明涉及用于制造带有在承载衬底(20)上的结构元件(22)的布置的方法，其中，该方法包括下列步骤：在顶衬底(3)的背侧上制造间隔元件(1)；在承载衬底(20)的顶面上布置结构元件(22)；并且在承载衬底(20)上布置在顶衬底(3)上形成的间隔元件(1)，以如下方式，即，将结构元件布置在至少一个空腔(23)中，并且将该空腔封闭。此外，本发明涉及布置、制造用于结构元件布置的半成品的方法、以及用于结构元件布置的半成品。
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