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公开(公告)号：CN110326069B
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN201880011157.0
申请日：2018-02-08
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01F37/00
Abstract: 一种电抗器，具备：线圈，具有卷绕部；磁芯，具有配置于所述卷绕部的内部的内侧芯部；及内侧夹设构件，确保所述卷绕部与所述内侧芯部之间的绝缘，其中，所述内侧夹设构件具备：薄壁部，由于所述内侧夹设构件的内周面侧凹陷而厚度变薄；及厚壁部，厚度比所述薄壁部厚，所述内侧芯部在与所述内侧夹设构件相对的外周面具备芯侧凸部，该芯侧凸部具有沿着所述薄壁部的内周面形状的形状，所述薄壁部的厚度为0.2mm以上且1.0mm以下，所述厚壁部的厚度为1.1mm以上且2.5mm以下，所述内侧芯部与所述内侧夹设构件实质上紧贴，在所述内侧夹设构件与所述卷绕部之间的至少一部分具有间隙。
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公开(公告)号：CN109074952A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780024200.2
申请日：2017-04-06
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种电抗器，具备：将具有卷绕部的线圈和磁芯组合而成的组合体；以及壳体，其在内部收纳所述组合体，所述卷绕部具有壳体对置面，该壳体对置面是所述卷绕部的外周面的至少一部分，并所述壳体的内壁面对置，在将所述壳体的底面侧作为下方侧、将与所述下方侧相反的一侧作为上方侧时，所述卷绕部以所述壳体对置面中的所述下方侧的端部和所述上方侧的端部中的一方比另一方靠近所述卷绕部的中心的形成。
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公开(公告)号：CN119365946A
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202380045264.6
申请日：2023-06-05
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01F37/00 , H01F27/24 , H01F27/255 , H01F27/34 , H02M3/155
Abstract: 一种电抗器，具备线圈和磁芯，所述线圈具有卷绕部，所述磁芯具有包括第一芯片的多个分割片，所述第一芯片由复合材料构成，所述复合材料含有树脂和分散于所述树脂中的软磁性粉末，所述第一芯片具备第一部分和第二部分，所述第一部分在与所述卷绕部的轴线方向正交的方向延伸，配置于面对所述卷绕部的端面，所述第二部分从所述第一部分沿所述轴线方向延伸，所述第一部分和所述第二部分没有接缝地连续形成，相对于沿着所述第一部分的延伸方向的磁通的所述第一部分的第一相对磁导率和相对于沿着所述第二部分的延伸方向的磁通的所述第二部分的第二相对磁导率不同。
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公开(公告)号：CN110313042A
公开(公告)日：2019-10-08
申请号：CN201880012438.8
申请日：2018-02-08
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种电抗器，具备：线圈，具有卷绕部；磁芯，具有配置于所述卷绕部的内部的内侧磁芯部；以及内侧夹设构件，确保所述卷绕部与所述内侧磁芯部之间的绝缘，其中，所述内侧夹设构件具备由于所述内侧夹设构件的内周面侧凹陷而厚度变薄的薄壁部以及厚度相比所述薄壁部变厚的厚壁部，所述内侧磁芯部在与所述内侧夹设构件相对的外周面具备磁芯侧凸部，该磁芯侧凸部具有沿着所述薄壁部的内周面形状的形状，所述薄壁部的厚度为0.2mm以上且1.0mm以下，所述厚壁部的厚度为1.1mm以上且2.5mm以下，在所述内侧磁芯部与所述内侧夹设构件之间的至少一部分存在空隙，所述内侧夹设构件与所述卷绕部实质上紧贴。
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公开(公告)号：CN110301020A
公开(公告)日：2019-10-01
申请号：CN201880012402.X
申请日：2018-02-08
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种电抗器，具备：线圈，具有卷绕部；磁芯，具有配置于所述卷绕部的内部的内侧磁芯部；以及内侧夹设构件，确保所述卷绕部与所述内侧磁芯部之间的绝缘，其中，所述内侧夹设构件具备由于所述内侧夹设构件的内周面侧凹陷而厚度变薄的薄壁部以及厚度相比所述薄壁部变厚的厚壁部，所述内侧磁芯部在与所述内侧夹设构件相对的外周面具备磁芯侧凸部，该磁芯侧凸部具有沿着所述薄壁部的内周面形状的形状，所述薄壁部的厚度为0.2mm以上且1.0mm以下，所述厚壁部的厚度为1.1mm以上且2.5mm以下，所述内侧磁芯部与所述内侧夹设构件实质上紧贴，而且，所述内侧夹设构件与所述卷绕部实质上紧贴。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109074941A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201680072051.2
申请日：2016-12-12
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01F27/255 , H01F1/20 , H01F37/00 , H01F41/02
Abstract: 一种复合材料成形体，其为含有软磁性粉末和将所述软磁性粉末以分散的状态内包的树脂的复合材料成形体，其具备在表面的至少一部分形成且算术平均粗糙度Ra为3.0μm以上的粗面化区域。
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公开(公告)号：CN107004483A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201680003730.4
申请日：2016-01-26
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01F1/26 , H01F27/24 , H01F27/255 , H01F37/00 , H02M3/155
Abstract: 本发明提供直流叠加特性优良、铁损低且强度高的复合材料、具备该复合材料的磁部件用的磁性铁芯和电抗器、具备该电抗器的转换器以及具备该转换器的电力转换装置。一种复合材料，其具备软磁性粉末、填料和以分散的状态内包所述软磁性粉末和所述填料的树脂部，所述填料具有橡胶和覆盖所述橡胶的表面且包含有机物的外周层，所述树脂部包含热塑性树脂。
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公开(公告)号：CN103999175A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201280050576.8
申请日：2012-10-05
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工烧结合金株式会社 , 住友电装株式会社 , 株式会社自动网络技术研究所
CPC classification number: H01F41/00 , B22F3/02 , B22F3/03 , B22F2003/026 , B30B15/0011 , H01F1/24 , H01F1/33 , H01F41/0246
Abstract: 本发明涉及压粉成形体的成形方法，由该方法能够以良好的生产率成形为质量均一的压粉成形体。本发明包括以下步骤：准备起始材料粉末（3）（准备步骤）；在第一冲头（下冲头（12））的外周面（12s）和冲模（10）的内周面（10s）之间引入模具润滑剂，并且在该状态下使下冲头（12）和冲模（10）进行相对运动，从而用模具润滑剂涂布冲模（10）的内周面（10s）（涂布步骤）；以及将起始材料粉末（3）填充至空腔内，然后向起始材料粉末（3）施加压力，从而成形为压粉成形体（100）（成形步骤）。在涂布步骤中，在将模具润滑剂从布置在下冲头（12）中的进料口（12i）排出，并且通过布置在下冲头（12）中的排出口（12o）回收排出的模具润滑剂的同时，冲模（10）的内周面（10s）被模具润滑剂涂布。
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公开(公告)号：CN119384706A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202380047570.3
申请日：2023-06-28
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种电抗器，具备：磁芯，具有构成为角柱状的芯部；和线圈，具有配置于芯部的外周的第一卷绕部及配置于第一卷绕部的外周的第二卷绕部，第一卷绕部由第一绕组线构成，第一绕组线以沿着芯部的外周面的方式卷绕成螺旋状，第二卷绕部由第二绕组线构成，第二绕组线以沿着第一卷绕部的外周面的方式卷绕，第一绕组线和第二绕组线是连续的绕组线，第一卷绕部的匝数少于第二卷绕部的匝数，芯部的外周面包含第一平面，第一平面具有在沿着芯部的轴的方向排列的多个槽部，第一卷绕部的各匝中的第一绕组线的一部分配置于多个槽部各自中。
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公开(公告)号：CN117015836A
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN202280019051.1
申请日：2022-03-11
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01F37/00
Abstract: 一种芯片，由在树脂中分散有软磁性粉末的复合材料的成形体构成，所述芯片具备：中间芯部，配置于线圈的内部；和端芯部，面向所述线圈的端面，所述中间芯部具有在所述线圈的轴方向延伸的孔部或者槽部，在所述中间芯部的横截面中，第一内切圆的半径是基准内切圆的半径的0.6倍以下，所述横截面是由与所述线圈的轴方向正交的平面以通过所述孔部或者所述槽部的方式将所述中间芯部截断的截面，所述第一内切圆是所述横截面的所述孔部或者所述槽部的轮廓线和所述横截面的所述中间芯部的外周轮廓线中的最大的内切圆，所述基准内切圆是第一假想外形中的最大的内切圆，所述第一假想外形是与所述横截面外接的最小的四方形。
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