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公开(公告)号：CN108396364A
公开(公告)日：2018-08-14
申请号：CN201810114119.X
申请日：2018-02-05
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: B01F11/0082 , B01F11/0097 , B01F2215/0096 , C25D17/001 , C25D17/02 , C25D17/06 , C25D21/10 , C25D21/12 , C25D21/18 , C25D5/08
Abstract: 本发明提供桨叶、镀覆装置及镀覆方法，该桨叶能够不提高往复运动的速度就提高镀覆液的搅拌力。桨叶(16)具备沿铅垂方向延伸的多个搅拌棒(22A～22F)。多个搅拌棒(22A～22F)分别由平面部(40)、两个倾斜面(41)及顶端部(42)构成，平面部(40)相对于桨叶(16)的往复运动的方向垂直，两个倾斜面(41)从平面部(40)的两端(40a、40b)向彼此接近的方向延伸，顶端部(42)连接于两个倾斜面(41)。两个倾斜面(41)关于与平面部(40)垂直的各搅拌棒的中心线(SL)对称地配置。
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公开(公告)号：CN119731375A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202480003571.2
申请日：2024-01-31
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 在镀覆装置中高精度地掌握形成于基板上的镀覆的膜厚。镀覆装置具备：镀覆槽，其用于收容镀覆液；基板支架，其用于保持基板；阳极，其以与被上述基板支架保持的上述基板对置的方式配置在上述镀覆槽内；电位传感器，其构成为配置在被上述基板支架保持的上述基板的附近，测定上述镀覆液的电位；数据库，其储存上述基板的附近的上述电位的分布的基准数据，上述基准数据表示规定的基准状态下的上述基板附近的电位分布；电位偏差计算部，其构成为计算由上述电位传感器测定出的电位分布相对于上述基准数据的偏差；以及膜厚计算部，其构成为基于上述计算出的上述电位分布的上述偏差，计算形成于上述基板上的镀覆膜厚从上述基准状态下的镀覆膜厚的偏离。
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公开(公告)号：CN118223101B
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202410271122.8
申请日：2024-03-11
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明在镀覆装置中提供一种能够高精度地确认镀覆膜厚的平坦性的电位传感器。镀覆装置具备：镀覆槽，其用于收容镀覆液；基板支架，其用于保持基板；阳极，其以与保持于基板支架的基板对置的方式配置于镀覆槽内；电阻体，其配置在保持于基板支架的基板与阳极之间，具有贯通阳极侧和基板侧的多个孔；以及电位传感器组件，其构成为配置在保持于基板支架的基板与电阻体之间，测定镀覆液的电位，上述电位传感器组件具备：底板；多个电位传感器，它们在上述底板上排列配置；电气配线，其形成在上述底板上，用于取出来自上述多个电位传感器的信号；以及保护膜，其保护上述底板及上述电气配线。
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公开(公告)号：CN115135618B
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202180014927.9
申请日：2021-10-18
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明的目的之一在于提供抑制基板的种层劣化的技术。本发明的镀覆方法包括：在基板保持架保持基板的工序，在该工序中，在上述基板保持架保持了上述基板的状态下，形成保护向上述基板供电的接点不受镀覆液影响的密封空间，在上述密封空间内利用液体局部覆盖上述基板与上述接点的接触部位；使被上述基板保持架保持的上述基板浸渍在镀覆液中并使其与阳极对置的工序；以及在利用液体覆盖了上述基板与上述接点的接触部位的状态下，向上述基板与上述阳极之间供给电流来对上述基板进行镀覆处理的工序。
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公开(公告)号：CN116234945B
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202280004538.2
申请日：2022-02-07
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 在具有遮蔽构件的镀覆装置中，将电阻体配置为接近基板的被镀覆面，由此提高镀覆膜厚的分布的均等性。镀覆装置包括：镀覆槽(410)，其构成为收容镀覆液；基板支架(440)，其构成为对被镀覆面(Wf‑a)朝向下方的基板(Wf)进行保持；阳极(430)，其配置于镀覆槽(410)内；电阻体具有与被镀覆面(Wf‑a)对置的对置面(450‑a)，该电阻体的对置面(450‑a)具有第1对置面(450‑a1)和比第1对置面(450‑a1)远离被镀覆面(Wf‑a)的第2对置面(450‑a2)；以及遮蔽构件(481)，其配置于由第2对置面(450‑a2)形成的电阻体(450)的凹陷区域(β)，并用于遮蔽电场。(450)，其配置于基板(Wf)与阳极(430)之间，并
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公开(公告)号：CN115335555B
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202180003818.7
申请日：2021-03-10
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: C25D17/10
Abstract: 本发明提供一种提高形成于基板的镀膜厚度的均匀性的镀覆装置。镀覆模块（400）包含：用于收纳镀覆液的镀覆槽（410）；用于保持基板（Wf）的基板支架（440）；收纳于镀覆槽（410）内的阳极（430）；配置于被基板支架（440）保持的基板（Wf）与阳极（430）之间，并在中央形成有开口（466）的阳极罩（460）；以及在被基板支架（440）保持的基板（Wf）与阳极罩（460）之间，与阳极罩（460）隔开间隔而配置，并形成有多个孔的电阻体（450）。
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公开(公告)号：CN115244228B
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN202180003911.8
申请日：2021-02-25
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明涉及镀覆装置以及镀覆装置的气泡除去方法。本发明提供一种能够抑制因滞留在基板的被镀覆面的气泡而导致基板的镀覆品质变差的技术。镀覆装置(1000)具备：镀覆槽(10)，存积镀覆液，并且在内部配置有阳极(11)；基板保持件(30)，配置于比阳极靠上方的位置，将作为阴极的基板保持为基板的被镀覆面朝向下方，并且具有比基板的被镀覆面的外周缘向下方突出的环(31)；旋转机构(40)，使基板保持件旋转；以及升降机构(50)，使基板保持件升降，在环的下表面的一部分配置有朝向下方侧突出的至少一个突起(35)。
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公开(公告)号：CN116446024A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202310473818.4
申请日：2023-04-27
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提出一种能够使形成于基板的镀膜的均匀性提高的镀覆装置。镀覆装置具有：第一电位传感器，配置在保持于基板保持架的基板与阳极之间的区域内的第一位置；第二电位传感器，配置在保持于上述基板保持架的基板与上述阳极之间的区域外的第二位置；以及第三电位传感器，配置在与上述第二位置不同的位置且保持于上述基板保持架的基板与上述阳极之间的区域外的第三位置。镀覆装置测定作为上述第一位置与上述第二位置的电位差的第一电位差、和作为上述第二位置与上述第三位置的电位差的第二电位差，并基于上述第一电位差与上述第二电位差之差来测定上述镀膜的膜厚。
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公开(公告)号：CN115917056A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202280004862.4
申请日：2022-01-31
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供镀覆装置以及镀覆方法。能够在所希望的时机对基板的特定的部位进行遮蔽，并且提高镀覆膜厚的均匀化。镀覆模块包括：镀覆槽(410)，其用于收容镀覆液；阳极(430)，其配置于镀覆槽(410)内；基板支架(440)，其用于在将被镀覆面(Wf‑a)朝向下方的状态下对基板(Wf)进行保持；旋转机构(447)，其构成为使基板支架(440)向第1方向以及与第1方向相反的第2方向旋转；以及遮蔽机构(485)，其根据基板支架(440)的旋转角度使遮蔽部件(481)向阳极(430)与基板(Wf)之间移动。
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公开(公告)号：CN115244228A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202180003911.8
申请日：2021-02-25
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明涉及镀覆装置以及镀覆装置的气泡除去方法。本发明提供一种能够抑制因滞留在基板的被镀覆面的气泡而导致基板的镀覆品质变差的技术。镀覆装置(1000)具备：镀覆槽(10)，存积镀覆液，并且在内部配置有阳极(11)；基板保持件(30)，配置于比阳极靠上方的位置，将作为阴极的基板保持为基板的被镀覆面朝向下方，并且具有比基板的被镀覆面的外周缘向下方突出的环(31)；旋转机构(40)，使基板保持件旋转；以及升降机构(50)，使基板保持件升降，在环的下表面的一部分配置有朝向下方侧突出的至少一个突起(35)。
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