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公开(公告)号：CN105845561A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201610051685.1
申请日：2016-01-26
申请人： 株式会社迪思科
发明人： 田中诚
IPC分类号： H01L21/304
摘要： 本发明提供对准方法，可抑制生产效率的降低。包括：存储步骤，对通过卡盘台(10)保持的第1被加工物(11a)进行摄像，存储对应于第1分割预定线(13b)的对准标志(17c)的位置和第1分割预定线相对于对准标志的位置关系；保持步骤，通过卡盘台保持第2被加工物(11b)；检测步骤，对在存储步骤中存储的对准标志的位置进行摄像来检测第2被加工物的对准标志；以及确定步骤，根据检测出的第2被加工物的对准标志的位置和在存储步骤中存储的位置关系，确定第2被加工物的第1分割预定线的位置，在检测步骤中，不能在存储步骤中存储的对准标志的位置处检测出第2被加工物的对准标志的情况下，检测相邻的另外的该对准标志(17d)。
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公开(公告)号：CN102820217B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201210185743.1
申请日：2012-06-06
申请人： 株式会社迪思科
IPC分类号： H01L21/301 , B28D7/00 , H04N5/225
摘要： 本发明提供一种加工装置，其能够根据被加工物适当调整光的照射状况。该加工装置具有对卡盘工作台所保持的被加工物进行摄像的摄像构件，摄像构件包括：摄像机；半透半反镜；第1频闪光源；多根光纤；第2频闪光源，其将光入射到多根光纤的另一端面以对被加工物进行环形照明；第1光量调整器，其配设在第1频闪光源和半透半反镜之间；和第2光量调整器，其配设在第2频闪光源和多根光纤的另一端面之间，第1和第2光量调整器各自具有：旋转板；开口部，其形成于旋转板并用于供从第1或第2频闪光源照射的频闪光透过；和遮光板，其与旋转轴的旋转角度对应地使透过该开口部的光量在最大值和最小值之间变化。
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公开(公告)号：CN105742206A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201510971136.1
申请日：2015-12-22
申请人： 株式会社迪思科
摘要： 加工装置。包括：保持单元(6)，其保持被加工物；切削单元(10)，其对被保持于保持单元(6)上的被加工物实施加工；加工进给单元(9)，其使保持单元(6)与切削单元(10)相对地加工进给；以及摄像单元(13)，其对被加工物的加工结果进行摄像，包括：照明设备(14)，其对被加工物进行照明的加工区域；以及摄像设备(15)，其对加工区域进行摄像，具备以加工区域为中心而从东西南北之中的任意方向进行照明的照明方向选择功能(142)，因此从使形成于晶片(W)上的切削槽(20)与其周围的对比度明确的东西南北之中的任意方向，通过照明设备(14)的LED(141)进行照明并通过摄像设备(15)进行摄像。
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公开(公告)号：CN102820239A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201210189636.6
申请日：2012-06-08
申请人： 株式会社迪思科
IPC分类号： H01L21/66 , H01L23/544
摘要： 本发明提供分割预定线检测方法。该分割预定线检测方法的特征在于，具有以下步骤：第1对准标记摄像步骤，将摄像单元定位到被卡盘台保持的被加工物，一边使该摄像单元在Y轴方向上移动，一边与该第1对准标记的间隔对应地照射该摄像单元的频闪光来在第1方向上依次拍摄该第1对准标记，检测该第1对准标记的坐标值；第2对准标记摄像步骤，一边使该摄像单元在与该第1方向相反的第2方向上移动，一边与该第2对准标记的间隔对应地从该摄像单元照射频闪光来依次拍摄该第2对准标记，检测该第2对准标记的坐标值；以及分割预定线检测步骤，检测连接对应于Y轴方向的该第1对准标记和该第2对准标记而成的直线作为第1分割预定线。
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公开(公告)号：CN110039674B
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN201910017994.0
申请日：2019-01-09
申请人： 株式会社迪思科
IPC分类号： H01L21/301 , B28D7/00 , B28D7/04 , B28D5/02 , H01L21/67
摘要： 切削刀具的管理方法和切削装置，能够更适当地判定切削刀具的破损。切削刀具的管理方法包含：初始调整步骤，在从发光部射出的光不被切削刀具遮挡而入射到接收部的全入射状态下，利用调整部对从发光部射出的光的量进行调整，使得从光电转换部输出的电信号的值为规定值以上或者大于规定值；切削步骤，在实施了初始调整步骤后，利用切削刀具对被加工物进行切削；以及刃尖位置检测步骤，在实施了切削步骤后，将可动部定位于开位置，然后使切削刀具接近刀具位置检测单元，对因切削步骤而产生了消耗的切削刀具的刃尖的位置进行检测，当在刃尖位置检测步骤中将可动部定位于开位置后，实施平时再调整步骤，利用调整部对从发光部射出的光的量进行再调整。
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公开(公告)号：CN106024709B
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN201610164246.1
申请日：2016-03-22
申请人： 株式会社迪思科
IPC分类号： H01L21/78
摘要： 本发明提供一种晶片的分割方法。在不降低切削效率的情况下，将切削刀具的切入量管理成为完全切断晶片而需要的规定量。晶片(W1)的分割方法包括：露出区域切入工序，使切削刀具(60)下降至预先设定的完全切断晶片(W1)的下降位置处并使切削刀具(60)切入到露出区域(E)；摄像工序，通过摄像单元(68)对在露出区域切入工序中被切削刀具(60)切入的区域(E1)进行摄像；判断工序，通过摄像工序摄像得到的摄像图像来判断能否完全切断晶片(W1)；以及调整工序，基于判断工序中的判断而增加切削刀具(60)的下降量。
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公开(公告)号：CN109420961A
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201810940152.8
申请日：2018-08-17
申请人： 株式会社迪思科
摘要： 提供切削装置和槽检测方法，抑制混淆检测激光加工槽和切削槽的情况。切削装置包含：切削单元，其对卡盘工作台(10)所保持的被加工物(200)进行切削；和槽检测单元(90)，其具有对被加工物进行拍摄的CCD拍摄元件(33)。槽检测单元利用CCD拍摄元件对利用斜光照明(31-2)而进行了照明的激光加工槽(300)和切削槽(400)进行拍摄，根据拍摄图像对光(500)在槽底(301)的凹凸处发生漫反射而较亮地显示的激光加工槽和槽底(401)对光(500)进行正反射而比激光加工槽(300)较暗地显示的切削槽(400)进行检测，该斜光照明(31-2)被设定成在俯视观察时与激光加工槽的延伸方向平行的方向上的光(500)比与激光加工槽的延伸方向垂直的方向上的光的光量高。
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公开(公告)号：CN102814871B
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201210184550.4
申请日：2012-06-06
申请人： 株式会社迪思科
摘要： 本发明提供一种加工装置，其能够将摄像构件的光量调整为合适的光量。该加工装置具有：卡盘工作台，其保持被加工物；加工构件，其对被该卡盘工作台保持的被加工物施行加工；摄像构件，其对被该卡盘工作台保持的被加工物进行摄像；和加工进给构件，其对该卡盘工作台和该加工构件相对地进行加工进给，其特征在于，该摄像构件包括：光源，其照明被加工物；摄像机，其对被照明了的被加工物进行摄像；和光量调整器，其对从所述光源照射的光的光量进行调整，该光量调整器具有：旋转板，其具有旋转轴；开口部，其形成于该旋转板并供从所述光源照射的光透过；和遮光板，其与所述旋转轴的旋转角度对应地使透过所述开口部的光量在最大值和最小值之间变化。
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公开(公告)号：CN102814872B
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201210184552.3
申请日：2012-06-06
申请人： 株式会社迪思科
IPC分类号： B28D5/02 , B28D7/00 , B23K26/364 , B23K26/03
摘要： 本发明提供一种加工装置，其能够根据被加工物适当调整光的照射状况。该加工装置具有对被卡盘工作台保持的被加工物进行摄像的摄像构件，摄像构件包括：摄像机；半透半反镜；第1频闪光源，其经半透半反镜垂直照明被加工物；多根光纤，其以摄像机的光轴为中心配置成环状并使得一端面对被加工物；第2频闪光源，其将光入射到多根光纤的另一端面来对被加工物进行环形照明；第1光量调整器，其配设在第1频闪光源和半透半反镜之间；和第2光量调整器，其配设在第2频闪光源和多根光纤的另一端面之间，第1光量调整器和第2光量调整器的开口部以与旋转轴的旋转角度对应地使透过的光量从小到大连续变化的方式形成为渐扩状。
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公开(公告)号：CN102814874A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201210189479.9
申请日：2012-06-08
申请人： 株式会社迪思科
摘要： 本发明的加工装置具有卡盘台、加工单元、摄像单元和加工进给单元，该摄像单元包含：照相机，其拍摄被加工物；频闪光源，其向该照相机的摄像区域照射频闪光；对焦点移动部，其使该照相机的对焦点接近和远离被加工物；控制部，其一边使该对焦点移动部动作使该照相机的对焦点接近和远离被加工物，一边以预定的间隔照射频闪光，使该照相机与该频闪光的照射同步地连续拍摄多个图像；映射图生成存储部，其根据用该照相机拍摄的多个图像运算构成图像的多个像素的微分值的总和，生成对该照相机的高度位置与微分值的总和进行了关联的映射图并进行存储；以及对焦点确定部，其从存储在该映射图生成存储部中的映射图选择微分值的最大值，并确定对焦点的位置。
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