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公开(公告)号：CN108987340B
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN201810537138.3
申请日：2018-05-30
申请人： 株式会社迪思科
发明人： 田中诚
摘要： 提供扇状晶片的加工方法，能够有效加工大口径晶片，该方法按与将晶片分割成4等分的1/4晶片的形状相适的加工进给量来进行加工，包含：信息收集步骤，在将按规定的朝向定位了晶体取向的1/4晶片保持在卡盘工作台的保持面上时，对外周的圆弧位置不同的1/4晶片的4个图案的形状和与4个图案的形状对应的加工进给量的信息进行收集；图案选择步骤，将按规定的朝向定位了晶体取向的1/4晶片保持在卡盘工作台的保持面上，计算将1/4晶片的两个边作为纵横边的正方形的区域，通过摄像单元对各边进行拍摄而搜索有无目标图案，根据有无目标图案来选择符合4个图案中的哪个图案；加工步骤，对所保持的1/4晶片按与所选择的图案对应的加工进给量沿着分割预定线进行加工。
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公开(公告)号：CN114603726A
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202011418739.6
申请日：2020-12-07
申请人： 株式会社迪思科
摘要： 提供中心定位方法，能够容易地掌握拍摄构件与检测构件的实际位置关系。中心定位方法构成为包含如下的工序：第一中心坐标检测工序(ST1)，根据拍摄单元拍摄得到的图像，求出卡盘工作台的中心的坐标(X1，Y1)；第二中心坐标检测工序(ST2)，根据检测单元的检测结果，求出卡盘工作台的中心的坐标(X2，Y2)；坐标间距离计算工序(ST3)，将中心间的距离α作为(X1‑X2)来求出，将中心间的距离β作为(Y1‑Y2)来求出；以及中心一致工序(ST4)，在将拍摄单元的拍摄中心定位于X0、Y0的坐标时，将检测单元的检测中心定位于X0‑α、YO‑β的坐标而使拍摄单元的拍摄中心与检测单元的检测中心一致。
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公开(公告)号：CN106024709A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610164246.1
申请日：2016-03-22
申请人： 株式会社迪思科
IPC分类号： H01L21/78
CPC分类号： H01L22/20 , B28D5/0064 , B28D5/023 , H01L21/67092 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L22/12 , H01L2221/68327
摘要： 本发明提供一种晶片的分割方法。在不降低切削效率的情况下，将切削刀具的切入量管理成为完全切断晶片而需要的规定量。晶片(W1)的分割方法包括：露出区域切入工序，使切削刀具(60)下降至预先设定的完全切断晶片(W1)的下降位置处并使切削刀具(60)切入到露出区域(E)；摄像工序，通过摄像单元(68)对在露出区域切入工序中被切削刀具(60)切入的区域(E1)进行摄像；判断工序，通过摄像工序摄像得到的摄像图像来判断能否完全切断晶片(W1)；以及调整工序，基于判断工序中的判断而增加切削刀具(60)的下降量。
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公开(公告)号：CN107891369B
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN201710882110.9
申请日：2017-09-26
申请人： 株式会社迪思科
摘要： 提供切削装置，其对是否是符合修整的条件的修整板进行确认。控制单元具有指定部、识别部、判定部以及输出部，该指定部具有对修整板的种类进行指定的功能，该识别部具有根据利用拍摄相机对第一修整板用卡盘工作台所保持的第一修整板的识别标记进行拍摄而得到的拍摄图像对该第一修整板用卡盘工作台所保持的该第一修整板的种类进行识别的功能，该判定部具有对该识别部所识别的该第一修整板的种类是否与该指定部所指定的修整板的种类一致进行判定的功能，该输出部具有输出该判定部的判定结果的功能。
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公开(公告)号：CN109148367A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201810585752.7
申请日：2018-06-06
申请人： 株式会社迪思科
IPC分类号： H01L21/78
CPC分类号： H01L21/78 , H01L21/3043 , H01L21/67092 , H01L21/6836 , H01L2221/68327
摘要： 提供被加工物的切削方法，抑制正面缺损的产生，防止在外周剩余区域形成端材芯片。板状的被加工物在正面上具有在由交叉的多条分割预定线划分的多个区域分别形成有器件的器件区域和围绕器件区域的外周剩余区域，该方法在被加工物的器件区域形成期望深度的切削槽，具有如下步骤：引导槽形成步骤，使切削刀具从被加工物的外周沿着分割预定线切入至卡盘工作台所保持的被加工物，在从外周到器件区域的一部分的范围内形成比期望深度浅的引导槽；和器件区域加工步骤，使切削刀具朝向器件区域的引导槽下降而切入引导槽，将切削刀具的刃尖定位于期望深度，然后沿着分割预定线超过器件区域的相反侧的端部而在外周剩余区域的一部分的范围内形成期望深度的槽。
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公开(公告)号：CN102814874B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201210189479.9
申请日：2012-06-08
申请人： 株式会社迪思科
IPC分类号： B28D5/02 , B28D7/00 , B23K26/38 , B23K26/402 , B23K26/03
摘要： 本发明的加工装置具有卡盘台、加工单元、摄像单元和加工进给单元，该摄像单元包含：照相机，其拍摄被加工物；频闪光源，其向该照相机的摄像区域照射频闪光；对焦点移动部，其使该照相机的对焦点接近和远离被加工物；控制部，其一边使该对焦点移动部动作使该照相机的对焦点接近和远离被加工物，一边以预定的间隔照射频闪光，使该照相机与该频闪光的照射同步地连续拍摄多个图像；映射图生成存储部，其根据用该照相机拍摄的多个图像运算构成图像的多个像素的微分值的总和，生成对该照相机的高度位置与微分值的总和进行了关联的映射图并进行存储；以及对焦点确定部，其从存储在该映射图生成存储部中的映射图选择微分值的最大值，并确定对焦点的位置。
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公开(公告)号：CN102814872A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201210184552.3
申请日：2012-06-06
申请人： 株式会社迪思科
摘要： 本发明提供一种加工装置，其能够根据被加工物适当调整光的照射状况。该加工装置具有对被卡盘工作台保持的被加工物进行摄像的摄像构件，摄像构件包括：摄像机；半透半反镜；第1频闪光源，其经半透半反镜垂直照明被加工物；多根光纤，其以摄像机的光轴为中心配置成环状并使得一端面面对被加工物；第2频闪光源，其将光入射到多根光纤的另一端面来对被加工物进行环形照明；第1光量调整器，其配设在第1频闪光源和半透半反镜之间；和第2光量调整器，其配设在第2频闪光源和多根光纤的另一端面之间，第1光量调整器和第2光量调整器的开口部以与旋转轴的旋转角度对应地使透过的光量从小到大连续变化的方式形成为渐扩状。
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公开(公告)号：CN102814871A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201210184550.4
申请日：2012-06-06
申请人： 株式会社迪思科
摘要： 本发明提供一种加工装置，其能够将摄像构件的光量调整为合适的光量。该加工装置具有：卡盘工作台，其保持被加工物；加工构件，其对被该卡盘工作台保持的被加工物施行加工；摄像构件，其对被该卡盘工作台保持的被加工物进行摄像；和加工进给构件，其对该卡盘工作台和该加工构件相对地进行加工进给，其特征在于，该摄像构件包括：光源，其照明被加工物；摄像机，其对被照明了的被加工物进行摄像；和光量调整器，其对从所述光源照射的光的光量进行调整，该光量调整器具有：旋转板，其具有旋转轴；开口部，其形成于该旋转板并供从所述光源照射的光透过；和遮光板，其与所述旋转轴的旋转角度对应地使透过所述开口部的光量在最大值和最小值之间变化。
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公开(公告)号：CN113199156A
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN202110037152.9
申请日：2021-01-12
申请人： 株式会社迪思科
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/402 , B23K26/70 , B28D1/22 , B28D7/00 , H01L21/67 , B23K101/40
摘要： 本发明提供加工装置，操作者无需从加工装置取出晶片而能够判断加工条件是否适当。加工装置具有卡盘工作台、加工单元、加工进给单元、拍摄单元以及控制单元，控制单元包含：控制部，其在加工单元对卡盘工作台所保持的晶片的与所有分割预定线对应的区域进行了加工之后，使加工进给单元进行动作而使卡盘工作台相对地移动，从而将该卡盘工作台定位于拍摄单元的正下方并使拍摄单元对晶片进行拍摄；以及报告生成部，其根据分别对实施了加工的与所有分割预定线对应的区域中的两个以上的不同区域进行拍摄而得的图像，导出与各区域中的加工状态相关的信息，并生成记录了信息和图像的报告。
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公开(公告)号：CN110039674A
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201910017994.0
申请日：2019-01-09
申请人： 株式会社迪思科
摘要： 切削刀具的管理方法和切削装置，能够更适当地判定切削刀具的破损。切削刀具的管理方法包含：初始调整步骤，在从发光部射出的光不被切削刀具遮挡而入射到接收部的全入射状态下，利用调整部对从发光部射出的光的量进行调整，使得从光电转换部输出的电信号的值为规定值以上或者大于规定值；切削步骤，在实施了初始调整步骤后，利用切削刀具对被加工物进行切削；以及刃尖位置检测步骤，在实施了切削步骤后，将可动部定位于开位置，然后使切削刀具接近刀具位置检测单元，对因切削步骤而产生了消耗的切削刀具的刃尖的位置进行检测，当在刃尖位置检测步骤中将可动部定位于开位置后，实施平时再调整步骤，利用调整部对从发光部射出的光的量进行再调整。
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