公开(公告)号：CN111406312B

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：CN201880075979.5

申请日：2018-12-20

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 郑珉寿 ,  庆有真 ,  崔炳柱 ,  郑遇载 ,  李光珠 ,  赵安部

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/482 ,  H01L23/485 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明涉及用于制造半导体封装用绝缘层的方法和使用用于制造半导体封装用绝缘层的方法获得的半导体封装用绝缘层，其可以通过利用磁特性除去在半导体封装用绝缘层的制造期间在绝缘层中产生的孔来改善可靠性并且具有优异的耐热性。

公开(公告)号：CN115298242A

公开(公告)日：2022-11-04

申请号：CN202180021448.X

申请日：2021-04-16

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 南承希 ,  李光珠 ,  金丁鹤 ,  赵安部 ,  金荣三

IPC: C08G59/62 ,  C09J163/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08 ,  C09J7/30 ,  C09J7/20 ,  H01L33/56

Abstract: 本公开内容涉及固化剂、包含固化剂的用于半导体器件的粘合剂组合物、用于半导体器件的粘合剂膜和包括其的半导体封装件，所述粘合剂组合物表现出优异的粘合强度并且由于抑制开裂而具有优异的耐久性。

公开(公告)号：CN114175859A

公开(公告)日：2022-03-11

申请号：CN202080053596.5

申请日：2020-09-25

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 文程昱 ,  金公谦 ,  郑遇载 ,  黄智贤 ,  赵安部 ,  安廷爀

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  C08L79/08 ,  C08K5/3492 ,  C08J5/18

Abstract: 本公开内容提供了用于多层印刷电路板的绝缘层、包括其的多层印刷电路板以及用于制造其的方法。本公开内容的绝缘层包括包含三聚氰胺衍生物的聚合物树脂层，并因此可以具有优异的对图案化金属层的粘合性。