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公开(公告)号：CN112480404B
公开(公告)日：2022-12-13
申请号：CN202011354869.8
申请日：2020-11-27
Applicant: 株洲时代新材料科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种具有磁性的导热聚酰亚胺复合材料及其制备方法，将铁盐，或者铁盐和掺杂元素M的盐，溶于乙二醇，然后加入脲和十六烷基三甲基溴化铵搅拌溶解，在200℃‑240℃的温度下保温15～30h，冷却处理得到纳米四氧化三铁或纳米掺杂四氧化三铁；将其与溶剂和分散剂混合，搅拌分散，然后加入表面改性剂进行改性，得到分散浆料；在分散浆料中加入合成聚酰胺酸的原料，合成聚酰胺酸然后进行亚胺化。本发明合成的复合材料具备磁性的同时，导热性能获得了进一步提高，并且本发明工艺简单，成本低廉，绿色环保，易于实现工业化生产。
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公开(公告)号：CN115096585A
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202210825747.5
申请日：2022-07-14
Applicant: 株洲时代新材料科技股份有限公司
IPC: G01M13/027 , G01B5/24
Abstract: 联轴器三向加载试验装置，包括试验平台，其特征在于：试验平台上装有对联轴器进行扭转加载的扭转加载组件、对联轴器进行轴向加载的轴向加载组件和对联轴器进行径向加载的径向加载组件，联轴器水平安装在试验平台上，前端与扭转加载组件同轴连接，后端与轴向加载组件和径向加载组件分别连接，联轴器随扭转加载组件的转动而扭转，联轴器前端装有测量联轴器前端扭转角度的前测量摆臂、后端装有测量联轴器后端摆动角度的后测量摆臂，前测量摆臂和后测量摆臂均沿径向伸出，随联轴器的扭转而同步摆动。本发明使联轴器的试验承载工况更接近实际承载工况，提高联轴器扭转刚度计算的精准性，提高试验的可靠性。本发明还提供一种联轴器扭转角度测量方法。
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公开(公告)号：CN114875716A
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202210383052.6
申请日：2022-04-12
Applicant: 株洲时代新材料科技股份有限公司 , 株洲时代华先材料科技有限公司
IPC: D21H27/00 , D21H13/20 , D21H13/26 , D21H13/08 , D21H21/18 , D21H21/20 , D21H13/24 , D21H13/14 , D21H21/06 , H01G9/022 , H01G11/54 , H01M50/44
Abstract: 本发明公开了一种电解电容器纸及其制备方法和应用，电解电容器纸包括以下质量份的组分：40～100份原纤维化纤维和1～30份增强纤维；制备方法为：(1)将原纤维化纤维通过磨浆制成纤维浆料，磨浆至打浆度为50～95°SR时停止，得到浆料A；(2)将增强纤维均匀分散得到浆料B；(3)将浆料A和浆料B混合后，加入增强剂，混合均匀后得到浆料C；(4)将浆料C于纸成型设备上成型，后处理后即得电容器纸。本发明的电解电容器纸其具有丰富的孔隙结构，且孔径分布均匀，吸液性能优异，强度较好，具有极低的ESR值，适合极低温(‑55℃)环境下使用。
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公开(公告)号：CN111808284B
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202010636141.8
申请日：2020-07-03
Applicant: 株洲时代新材料科技股份有限公司
IPC: C08G73/10
Abstract: 本发明公开了一种聚酰胺酸、聚酰胺酸树脂、耐热透明聚酰亚胺及制备方法，聚酰胺酸由不少于一种含氟二胺单体和不少于一种含氟二酐单体以及封端剂在非质子极性溶剂中发生聚合反应得到；其中如下结构的含氟二酐占含氟二酐总摩尔量的5～20％。本发明制备的透明聚酰亚胺玻璃化转变温度大于370℃，热膨胀系数小于17ppm/K，500nm处透光率大于90％，适用于柔性显示领域透明基板、盖板以及触控层的制造。
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公开(公告)号：CN113773470A
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN202111089294.6
申请日：2021-09-16
Applicant: 株洲时代新材料科技股份有限公司
IPC: C08G18/76 , C08G18/48 , C08G18/32 , C08G18/66 , C08G18/20 , C08G18/22 , C08L75/08 , C08L83/10 , C08K5/353 , F03D80/00
Abstract: 本发明涉及一种耐老化的聚氨酯材料、制备方法和应用，包括多元醇组合物和异氰酸酯预聚物，所述多元醇组合物包括如下重量百分数的组分，双酚A/聚氧化烯烃55‑70％，聚氧化烯醇20‑35％，低分子醇化合物2‑8％，浸润剂0.2‑0.7％，噁唑烷类化合物5‑10％，消泡剂0.1‑0.5％，催化剂0.05‑0.2％；所述异氰酸酯预聚物包括如下重量百分数的组分，异氰酸酯85‑95％，聚醚胺5‑15％，还包括异氰酸酯和聚醚胺总重量0.01‑0.03％的阻聚剂，其具有较高的耐热老化和耐湿热老化性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113769675A
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN202111111128.1
申请日：2021-09-18
Applicant: 株洲时代新材料科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种心形微反应器和连续聚合装置、连续聚合‑干湿法纺丝装置，心形微反应器包括上盖板、底座、进料通道、出料通道和传热媒介通道；进料通道、出料通道连接微通道，微通道连接心形微反应室。连续聚合装置包括心形微反应器，连续聚合‑干湿法纺丝装置包括连续聚合装置，连续聚合装置与喷丝系统相连接，在喷丝系统喷丝板与凝固浴之间的空气段设置气体腔，气体腔开设有进/出气口。心形微反应器优越的传热效果保证体系温度精准控制，防止因局部过热导致副产物的生成，保证树脂分子多分散性低，稳定可控；喷丝系统中气体腔可通过控制气体温度和流速来调控与完善纤维形态和微观结构，从而提升纤维的性能和批次稳定性。
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公开(公告)号：CN112812301A
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN202110003986.8
申请日：2021-01-04
Applicant: 株洲时代新材料科技股份有限公司
Abstract: 本发明是为了克服现有聚酰亚胺的可溶性不足问题，提供一种可溶性聚酰亚胺的制备方法；将含强极性取代基团的芳香族二酐单体和脂肪族/脂环族二胺单体加入到非质子溶剂体系中缩聚制得聚酰胺酸溶液，再经亚胺化处理得到可溶性聚酰亚胺。再在该可溶性聚酰亚胺的基础上加入黑色有机填料制得黑色可溶性聚酰亚胺复合胶液，该复合胶液可应用于薄膜、涂料和遮光材料领域。经本发明制得的黑色聚酰亚胺复合材料的玻璃化转变温度更低，扩大了实际应用过程中的加工窗口。所制得的黑色聚酰亚胺复合材料其透过率、绝缘强度、拉伸强度和伸长率等力学电学的综合性能都有所提高；其透过率在0.1％以下，绝缘强度160kV/mm以上，拉伸强度最高能达到137MPa，伸长率超过10％。
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公开(公告)号：CN112694751A
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN202110025746.8
申请日：2021-01-08
Applicant: 株洲时代新材料科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种聚酰胺酰亚胺复合材料及其制备方法和应用，将经表面处理的短切纤维分散于非质子极性溶剂中，并将二胺单体溶解于其中，再加入1，2，4‑偏苯三酸酐酰氯，进行原位聚合反应，得到短切纤维增强PAI预分散树脂；将PAI预分散树脂经酰亚胺化处理，并制备成树脂粉；将树脂粉通过挤出机进行混炼造粒，得到所述聚酰胺酰亚胺复合材料。本发明采用原位聚合增强改性，纤维和树脂通过化学键结合，改善了界面间的作用力，进而提升了力学性能。本发明造粒时采用低剪切效果的混炼螺杆组合，减少物料的剪切生热分解以及停留时间过长分解的问题。
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公开(公告)号：CN111621260A
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN202010558046.0
申请日：2020-06-18
Applicant: 株洲时代新材料科技股份有限公司
IPC: C09J179/08 , C08G73/10
Abstract: 本发明公开了一种聚酰胺酸涂层胶，主要由脂环族二胺、含硅氧烷链段的脂肪族二胺、含酮基的芳香族四羧酸二酐和含羟基的芳香族四羧酸二酐聚合而成。其制备方法为：(1)惰性气体氛围下，将脂环族二胺和含硅氧烷链段的脂肪族二胺溶于混合溶剂中；(2)向步骤(1)后的体系中加入含酮基的芳香族四羧酸二酐和含羟基的芳香族四羧酸二酐进行反应，得到聚酰胺酸涂层胶。本发明的聚酰胺酸涂层胶，采用不同的二胺和二酐通过无规共聚得到的聚酰胺酸涂层胶分子链中含有大量酮基、羟基和硅氧烷基，在分子水平上改善聚酰胺酸与镍、氮化铝和碳化硅等不同基底材料均具有良好的粘结强度。
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公开(公告)号：CN111440590A
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN202010274096.6
申请日：2020-04-09
Applicant: 株洲时代新材料科技股份有限公司
IPC: C09J179/08 , C09J11/06 , C09J11/08 , C08G73/12 , H01L23/29
Abstract: 本发明公开了一种芯片封装用聚酰胺酸胶黏剂组合物、其制备方法及应用，该组合物由以下重量份的组分制成：聚酰胺酸树脂50-90份，有机溶剂10～50份，底材润湿剂0.05～1.5份，消泡剂0.05～1.5份，附着力促进剂0.5-5份；所述聚酰胺酸树脂具有以下通式的结构：本发明用于IGBT芯片键线键合点加强、覆铜边缘绝缘封装，通过巧妙的分子链设计在聚酰胺酸主体成分中植入含羟基的酮二酐列链段和含醚芳香族二胺链段，羟基与酮基协同作用使得胶黏剂针对芯片基材结合面材质的多样性均具有很强的粘接性，同时赋予了聚酰胺酸树脂一定的柔韧性和分子旋转性，很大程度降低了树脂的玻璃化转变温度，以实现其在250℃以下低温固化。
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