-
公开(公告)号：CN113984829A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202111239076.6
申请日：2021-10-25
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01N25/16
Abstract: 本发明公开一种通电下薄膜材料热膨胀系数的测试装置及测试方法，包括控温加热炉、底座、固定石英管、活动石英管、活动推杆、自平衡机构、位移传感器、计算机以及用于夹持薄膜材料试样两端的下活动夹具和上活动夹具，电源、第一铜丝、薄膜材料试样和第二铜丝形成电回路，用计算机和控温加热炉在一定的温度范围进行测试，计算机用于显示薄膜材料试样的应变‑温度曲线，通过计算曲线线型段的斜率即可获得其热膨胀系数。本发明可实现对薄膜材料在电流作用下的热膨胀系数进行测量，弥补了现有技术只能在非电场环境下测量薄膜材料热膨胀系数的不足，因此具有一定的工程和科学意义，应用前景广泛，测试装置简单，测试方法易实现。
-
公开(公告)号：CN115232603B
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN202210558818.X
申请日：2022-05-20
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种能够低温固化的镓基液态金属热界面材料及其制备方法，属于散热材料技术领域。该材料由熔炼后的镓基液态金属和固化剂混合所得；以质量百分比计，镓基液态金属为25％～95％，固化剂为5％～75％；镓基液态金属为纯镓、镓铟合金、镓锡合金、镓锌合金、镓铟锡合金、镓铟锌合金或镓铟锡锌合金；固化剂为金属粉末。本发明材料具有远高于高分子基热界面材料的热导率，能够极大地降低界面接触热阻，且材料使用后能实现完全固化，彻底消除液态金属造成电子器件短路的风险；与金属基热界面材料相比，使用时无需经历高温焊接过程，极大地降低了材料连接工艺难度。本发明适用于高性能计算机、5G通讯和电子电力等高功率界面传热应用。
-
公开(公告)号：CN115232603A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202210558818.X
申请日：2022-05-20
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种能够低温固化的镓基液态金属热界面材料及其制备方法，属于散热材料技术领域。该材料由熔炼后的镓基液态金属和固化剂混合所得；以质量百分比计，镓基液态金属为25％～95％，固化剂为5％～75％；镓基液态金属为纯镓、镓铟合金、镓锡合金、镓锌合金、镓铟锡合金、镓铟锌合金或镓铟锡锌合金；固化剂为金属粉末。本发明材料具有远高于高分子基热界面材料的热导率，能够极大地降低界面接触热阻，且材料使用后能实现完全固化，彻底消除液态金属造成电子器件短路的风险；与金属基热界面材料相比，使用时无需经历高温焊接过程，极大地降低了材料连接工艺难度。本发明适用于高性能计算机、5G通讯和电子电力等高功率界面传热应用。
-
公开(公告)号：CN113866214A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202111113073.8
申请日：2021-09-23
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01N25/20
Abstract: 本发明公开一种电流作用下损耗因子测试装置及测试方法，包括控温加热炉、计算机、驱动机构、电源、第一铜丝和第二铜丝以及用于夹持试样两端的活动夹具和固定夹具，电源、第一铜丝、试样和第二铜丝形成电回路，用计算机控温加热炉在一定的频率和温度范围进行测试，同时打开电源、冷却气罐和保护气罐，计算机自带数据存储系统可以记录材料的损耗因子随温度的变化。本发明在测量材料的损耗因子随温度变化时引入了电流，实现了材料在电流作用下损耗因子的测量，弥补了以往损耗因子测试装置只能在非电场环境下测材料损耗因子的不足；因此，本发明的提出有一定的科学和工程意义，并且该方法的应用前景较广，实验装置简单，实际操作易于实现。
-
公开(公告)号：CN113759227A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202110975862.6
申请日：2021-08-24
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种功率器件的检测方法，包括：对待测功率器件进行扫频处理；获取待测功率器件各端子的等效阻抗参数；根据预设的判断规则，确定待测功率器件的损伤情况；其中，等效阻抗参数包括：等效电阻、等效电容、等效电感。本发明所提供的功率器件的检测方法，通过扫频处理获取待测功率各端子的等效阻抗参数后，可直接通过预设的判断规则对待测功率器件各方面的损伤情况进行有效准确的判定，无需对功率器件进行带电导通工作，无需设计专门的测试电路或测试系统，无需对功率器件进行开封，满足了可靠性检测、快速性检测、通用性检测、无损性检测的需求。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN216093346U
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202122564678.0
申请日：2021-10-25
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型公开一种用于存储制备镓基热界面材料原料的固液两相分离胶囊，包括胶囊状外壳、金属粉体和液态金属暂存杵；所述金属粉体装在所述胶囊状外壳的内腔，所述液态金属暂存杵活动布置在胶囊状外壳的内腔，胶囊状外壳的内腔保持真空状态；所述液态金属暂存杵包括镓基液态金属、塞子和一端敞口的杯体，杯体的敞口端与塞子过盈配合，镓基液态金属放置在杯体的内腔，杯体的内腔保持真空状态；当塞子受到撞击时，塞子掉落在杯体的内腔。本实用新型可实现金属粉体与镓基液态金属的固液两相真空分离保存，搭配外部纵向晃动，可完成镓基热界面材料的制备，具备使用便捷、即混即用、重复性好、保存期长的优点。
-
公开(公告)号：CN216113352U
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202122571732.4
申请日：2021-10-25
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型公开一种用于储存液氮罐的连通供液装置，包括冷却气罐、第一真空隔温输送管、存储型供液液氮罐、第二真空隔温输送管和增压泵；所述第一真空隔温输送管的一端穿过第一密封瓶塞的孔布置在冷却气罐的内，第一真空隔温输送管的另一端穿过第二密封瓶塞的孔布置在存储型供液液氮罐的底部；所述第二真空隔温输送管的一端穿过第三密封瓶塞的孔布置在存储型供液液氮罐的靠第三密封瓶塞处，第二真空隔温输送管的另一端与所述增压泵的出气端连接。本实用新型便于根据实验需要向冷却气罐加液氮，解决了现有冷却气罐在实验进行时出现液氮量供应不足无法不中止实验来补充液氮的问题。
-
公开(公告)号：CN219245706U
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202222975431.2
申请日：2022-11-09
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型提供了一种检测组件和检测仪器。检测组件与扫频组件相连接，用于检测功率器件在不同频率下的阻抗变化，检测组件包括夹持组件、接地探针和至少一个检测探针；夹持组件包括第一夹持部和第二夹持部，第一夹持部的一端与第二夹持部的一端相连接；接地探针穿设于第一夹持部；至少一个检测探针穿设于第二夹持部，与接地探针并列设置，能够和功率器件相连接；其中，第一夹持部和第二夹持部能够相对滑动，以使接地探针与至少一个检测探针相对远离或靠近。
-
公开(公告)号：CN218098693U
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN202222325770.6
申请日：2022-09-01
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型提供了一种宽温度范围通电下的剪切推球实验装置，包括控温加热炉、夹具、推力测试仪和冷却组件。控温加热炉用于对试样提供温度调节，夹具设置在所述加热炉的炉膛内，所述夹具用于固定试样；推力测试仪用于对试样的焊点施加剪切力，电场机构用于对试样施加电场。冷却组件与所述控温加热炉的炉膛连通，所述冷却组件用于向所述控温加热炉的炉膛内通入冷却气体。该宽温度范围通电下的剪切推球实验装置，在剪切推球测试实验的基础上，引入了通电和宽温度范围调节因素，三者相结合模拟了焊点服役的真实环境，从而便于研究焊点试样在通电和温度变化情况下的力学性能，进而为研究电子产品的可靠性提供了参考。
-
公开(公告)号：CN216449322U
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202122585374.2
申请日：2021-10-26
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型公开一种微焊点在电‑热‑力‑磁耦合场作用下的实验装置，包括用于对微焊点试样提供温度的控温加热炉、用于对微焊点试样提供力场的力场机构以及用于对微焊点试样提供电流的电场机构；还包括用于对微焊点试样提供磁场的磁场机构；所述力场机构布置在所述控温加热炉，力场机构还用于夹持微焊点试样；所述磁场机构布置在控温加热炉内，力场机构布置在磁场机构内。本实用新型通过将电场、磁场和力场合理布置在控温加热炉，可实现对微焊点试样进行电‑热‑力‑磁耦合场加载，进而模拟微焊点的真实服役环境，可施加的力学载荷形式包括拉伸、剪切、疲劳、振动、蠕变、应力松弛。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
21
records
(took 0.015 seconds)
