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公开(公告)号:CN117066619A
公开(公告)日:2023-11-17
申请号:CN202310977944.3
申请日:2023-08-04
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B23K1/00 , C21D9/50 , C22F1/16 , B23K101/36
Abstract: 本发明公开一种微电子用Sn58Bi钎料合金微互连焊点的时效强化工艺,采用了时效强化工艺处理手段,通过探索微互连焊点在时效温度和时间变化情况下的力学性能,归纳总结出微互连焊点时效强化的时效温度和时效时间,即微互连焊点在120℃时效300h‑480h后经自然冷却,可得到强度提升的微互连焊点。本发明实现了通过调控微互连焊点中Bi相的存在状态及形态等来提升微互连焊点的剪切强度,为提升工业钎料合金热处理和电子产品可靠性提供参考,同时为电子工业带来更大的经济效益。
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公开(公告)号:CN218098693U
公开(公告)日:2022-12-20
申请号:CN202222325770.6
申请日:2022-09-01
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型提供了一种宽温度范围通电下的剪切推球实验装置,包括控温加热炉、夹具、推力测试仪和冷却组件。控温加热炉用于对试样提供温度调节,夹具设置在所述加热炉的炉膛内,所述夹具用于固定试样;推力测试仪用于对试样的焊点施加剪切力,电场机构用于对试样施加电场。冷却组件与所述控温加热炉的炉膛连通,所述冷却组件用于向所述控温加热炉的炉膛内通入冷却气体。该宽温度范围通电下的剪切推球实验装置,在剪切推球测试实验的基础上,引入了通电和宽温度范围调节因素,三者相结合模拟了焊点服役的真实环境,从而便于研究焊点试样在通电和温度变化情况下的力学性能,进而为研究电子产品的可靠性提供了参考。
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