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公开(公告)号：CN110631745B
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN201910898393.5
申请日：2019-09-23
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种压力传感元件和压力传感系统，其中，压力传感元件包括：基底；加载波导，加载波导设置于基底上，两个耦合器与加载波导的两端相连，耦合器用于对激光器发出的光线进行传导，两个耦合器通过光纤分别与激光器和光谱分析仪相连；加载波导包括光栅和形变部，光栅与形变部相连，形变部上设置有一个通孔，通孔的轴线与基底相平行，通孔的轴线与两个耦合器之间的连线相垂直。本发明中的压力传感元件相比于相关技术加载波导的体积可以设置得更小，实现使压力传感元件的体积更小，并且基于形变部的形变量对折射率的影响进行压力检测，可以提高压力传感元件的稳定性，以及压力传感元件的灵敏度。
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公开(公告)号：CN112255105A
公开(公告)日：2021-01-22
申请号：CN202011123233.2
申请日：2020-10-20
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种微焊点蠕变寿命测试装置及使用方法，包括支撑组件、夹紧组件和测量组件，支撑组件的底座、下支撑架和上支撑架依次连接，夹紧组件的第一夹持器和第二夹持器分别与上支撑架和下支撑架滑动连接，测量组件的挂圈安装在第二夹持器上，液体砝码通过挂绳和挂圈连接，测试系统安装在底座的一侧。通过第一夹持器和第二夹持器将试样固定，然后挂上预设重量的液体砝码，试样断裂后，液体砝码触发测试系统中的红外传感器以获得试样的蠕变寿命。本设备结构简单，并且可以对直径在0.5‑1mm之间的微焊点试样进行测试，相比于传统单轴拉伸的测试方法精度更高，从而可以降低测试成本。
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公开(公告)号：CN111176196A
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN202010091172.X
申请日：2020-02-13
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G05B19/042
Abstract: 本发明提出了一种光开关的控制系统和控制方法，其中控制系统包括：控制器，与光开关连接，控制器适于向光开关输出电压，以使光开关在电压加载下受静电吸引力而旋转；电源，与控制器连接，电源适于为控制器供电；升压组件，连接于电源和控制器，升压组件适于对待输入至控制器的供电电压进行升压转换；处理器，与控制器连接，处理器适于根据控制参数、编译参数和simulink仿真工具编译控制器的控制代码，一方面能够提供较大的直流电源，解决对于不同的静电驱动MEMS光开关需要开发特定的硬件控制系统的问题，降低生产成本，另一方面，基于simulink的图形化编程构造算法，能自动生成代码并下载到系统中。
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公开(公告)号：CN110783556A
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201910953935.4
申请日：2019-10-09
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01M4/38 , H01M4/62 , H01M4/134 , H01M10/0525 , B82Y30/00
Abstract: 本发明提供了一种三维复合结构的储能薄膜及其制备方法与应用。所述复合型三维结构薄膜的制备方法包括的步骤有：将硅靶材和导电锂离子载体金属靶材在惰性气氛下进行共溅射处理，在基体上生长三维复合型结构薄膜。本发明三维复合型结构薄膜的制备方法生长的三维复合型结构薄膜具有较多的接触界面且界面电阻小的特性，而且形成的界面可以吸收硅材料在在充电时形成的体积膨胀从而导致的在放点时形成的薄膜脱落，减轻周期性体积变化的应力，保持锂离子嵌入/脱出过程中的结构稳定性。另外，所述制备方法有效保证生长的复合型三维结构薄膜电化学性能稳定。
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公开(公告)号：CN114880798B
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202210496985.6
申请日：2022-05-09
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/17 , G06F30/23 , G06F111/04 , G06F111/10 , G06F119/08 , G06F119/14
Abstract: 本发明提供了一种基于SIMP的功率器件散热结构拓扑设计方法和系统，其中，该方法包括：获取设计对象的设计区域，对设计区域进行网格划分；获取设计变量及其初始值、设计参数和约束条件，基于SIMP建立导热材料数学模型；基于上述模型建立设计对象的单元导热矩阵和整体导热矩阵；基于上述矩阵建立散热结构拓扑设计模型；计算目标函数的灵敏度，分析设计变量的灵敏度；基于目标函数和设计变量的灵敏度计算目标函数；在目标函数符合收敛条件时得到设计对象的最优拓扑结构。本申请基于变密度法中的SIMP模型对功率器件进行散热结构拓扑优化，避免传统设计方法的缺陷，耗时少，成本低，具有较好的数值稳定性和可行性，提高产品设计的效率，加快产品设计的周期。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111176196B
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202010091172.X
申请日：2020-02-13
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G05B19/042
Abstract: 本发明提出了一种光开关的控制系统和控制方法，其中控制系统包括：控制器，与光开关连接，控制器适于向光开关输出电压，以使光开关在电压加载下受静电吸引力而旋转；电源，与控制器连接，电源适于为控制器供电；升压组件，连接于电源和控制器，升压组件适于对待输入至控制器的供电电压进行升压转换；处理器，与控制器连接，处理器适于根据控制参数、编译参数和simulink仿真工具编译控制器的控制代码，一方面能够提供较大的直流电源，解决对于不同的静电驱动MEMS光开关需要开发特定的硬件控制系统的问题，降低生产成本，另一方面，基于simulink的图形化编程构造算法，能自动生成代码并下载到系统中。
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公开(公告)号：CN115464300B
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202211067247.6
申请日：2022-09-01
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了焊料用增强材料的加工方法、复合焊料及其加工方法，对Cu粉末、Sn粉末、Ni粉末物质的量比为2.5‑3.0:3.0‑3.5:1的原料进行烧结，所述烧结步骤主要作用温度为450℃‑550℃；将含有Sn粉末、Bi粉末和近非晶态增强材料粉末的原料置280‑320℃中熔化后冷却，得到复合焊料。本发明提出了一种简单、可靠、高品质的制备近非晶态多相金属间化合物(IMC)样品的方法，这种IMC微米颗粒可成为改善SnBi焊料力学性能的一种潜在的复合材料增强体。
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公开(公告)号：CN114799616A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210463124.8
申请日：2022-04-28
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B23K35/30 , B23K35/363
Abstract: 本发明公开了一种高熵金属间化合物材料及其制备方法与电子焊料，属于电子封装微互连技术领域。该材料的制备方法包括：将Cu粉末、Sn粉末以及Ni粉末混合后，进行烧结和熔炼；烧结和熔炼的最高温分别不超过260℃和920℃。该方法可在较低温度下直接将微连接结合处常见的金属间化合物Cu6Sn5、Cu3Sn和Ni3Sn4以高熵合金形式的多元合金组分制成致密均匀的高熵IMC整体样品。该材料可有效提高接头合金的强度、力学性能和抗蠕变性能，并可促进焊料与基体之间的扩散作用，提升连接处结合的紧密程度。含有上述材料的电子焊料，不仅能够提升焊点强度和力学性能，同时还能防止焊接后冷却凝固过程体积膨胀产生的一系列问题。
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公开(公告)号：CN112089861A
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN202010958990.5
申请日：2020-09-14
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种杀菌组件，包括本体、杀菌部件、距离检测模块和控制模块；杀菌部件设置于本体上；距离检测模块设置于本体上，用于检测杀菌部件与杀菌目标之间的距离；控制模块分别与杀菌部件和距离检测模块电连接，以根据杀菌部件与杀菌目标之间的距离，控制杀菌部件。本发明所提供的杀菌组件，控制模块根据杀菌部件与杀菌目标之间的距离，控制杀菌部件，在杀菌部件与杀菌目标之间的距离在预设范围内时，控制模块控制杀菌部件开启，以对杀菌目标进行杀菌，此时对杀菌目标的杀菌处于一个较佳的杀菌效果，进而有效地为杀菌目标进行杀菌，提升了手持杀菌设备的杀菌效果。
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公开(公告)号：CN110797525A
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201910954404.7
申请日：2019-10-09
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种保护型结构硅氧复合薄膜及其制备方法与应用。所述保护型结构硅氧复合薄膜的制备方法包括的步骤有：将硅靶材在惰性气体与氧气的混合气氛下进行溅射处理，在基体上生长硅氧复合薄膜，再在已有硅氧复合薄膜的基板上，将保护层材料靶材在惰性气氛下进行溅射处理。本发明制备的硅氧复合薄膜的硅氧复合薄膜具有界面电阻小的特性，而且可以减少和阻止电解液与硅氧复合之间的不可逆副反应，减少固体电解质膜的产生，保持锂离子嵌入/脱出过程中的结构稳定性。所述薄膜保护层结构及制备方法工艺简单，效果显著，既提高了硅氧薄膜的库伦效率和容量发挥，又增加了薄膜在循环过程中的结构稳定性。
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