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公开(公告)号：CN117234171B
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202311528981.2
申请日：2023-11-16
Applicant: 江苏永鼎股份有限公司
IPC: G05B19/418
Abstract: 本发明公开了用于芯片生产的工艺参数控制方法及系统，涉及智能控制技术领域，该方法包括：获取目标芯片的N个划片工艺生产线；生成N个设备可靠性因子；生成N个监测划片质量数据集；进行偏移分析，生成N个质量偏移因子；确定预设划片工艺参数集；分别基于N个设备可靠性因子和N个质量偏离因子对预设划片工艺参数集的宽容阈值集合进行调整，获得N个调整宽容阈值集合；进行参数寻优，获得N个目标最优工艺参数集合；分别传输至N个划片工艺生产线的N个参数控制单元进行工艺参数控制。本发明解决了现有技术中存在芯片划片质量均衡性差，参数控制效率低的技术问题，达到了提升芯片生产中划片工艺的工艺参数控制质量的技术效果。
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公开(公告)号：CN117013358B
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311272964.7
申请日：2023-09-28
Applicant: 江苏永鼎股份有限公司
IPC: H01S5/0236 , H01S5/02375
Abstract: 本发明涉及芯片技术领域，尤其是指一种芯片封装设备，包括工作台，所述工作台的上端面转动连接有转动轴，所述转动轴的端部与电机输出部连接，电机安装在工作台内部，所述转动轴的上端面固接有封装座，封装座的形状为圆形，所述封装座的上端面固接有多个放置部，每个放置部内部均设置有夹紧机构，夹紧机构用以对待封装的芯片进行夹紧，所述工作台靠近封装座的一侧固接有侧支杆，所述侧支杆靠近放置部的端部设置有控制部，通过夹紧机构可确保芯片在封胶过程中的稳定性，而且避免了芯片在封胶完成之后，封胶头与芯片上方接触，由于黏性的存在，由于封胶头在离开芯片时，其会将芯片带离放置部的问题，方便了对芯片的后续操作。
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公开(公告)号：CN117031668A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202311302072.7
申请日：2023-10-10
Applicant: 江苏永鼎股份有限公司
IPC: G02B6/44
Abstract: 本发明属于光缆领域，公开了一种通信用非金属室外光缆，具有缆芯（1）、非金属加强件层、外护套；其特征在于：缆芯由3n根相同的弯曲部件（11）、加强部件构成，弯曲部件由弯曲体（113）及位于弯曲体内部的光纤带构成，弯曲部件以相同的弯曲方向并以n根为一组层叠后分成三个层叠体，n为正整数，在与所述光缆的轴线相垂直的平面上，三个层叠体的内表面围成中心腔（10），三个层叠体的外表面与三个层叠体的第一侧面构成缆芯的外表面，加强部件位于中心腔内且三个层叠体都与加强部件相贴。本发明具有以下主要有益技术效果：结构简单、易于制造、便于组合与分离、尺寸更小、重量更轻、材料耗用更少、成本更低。
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公开(公告)号：CN116594133A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202310873252.4
申请日：2023-07-17
Applicant: 江苏永鼎股份有限公司
Abstract: 本发明属光缆领域，公开了一种具有可折叠部件的光纤带光缆，具有多根光纤带（2）、外护套（5），其特征在于：还具有两个相同的折叠部件（1），折叠部件由依次连接在一起的第一至第七折叠段构成，相邻的折叠段之间具有折叠槽（10），相邻的折叠段可相对弯折，每个折叠段内都具有容置孔，光纤带位于容置孔内，两个折叠部件的第四及第五折叠段的下表面分别相对设置；每个折叠部件弯折成两个正方形结构及正方形截面的内腔；二个折叠部件形成正方形横截面的缆芯体，外护套包覆在缆芯体之外。本发明具有以下主要有益技术效果：结构更简单、制造更方便、需要的制造设备要求更少、场地更小、纤芯密度更高、更易取放光导纤维带。
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公开(公告)号：CN118967695A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411461301.4
申请日：2024-10-18
Applicant: 江苏永鼎股份有限公司
Abstract: 本发明提供了用于DFB激光器芯片的表面结构质量检测方法及系统，涉及图像处理技术领域，包括：根据工业相机，对DFB激光器芯片进行全面扫描，获得芯片全景图像；根据芯片图像增强函数进行增强处理，获得DFB激光器芯片图像；进行分水岭特征分割，获得多个芯片区域图像；根据芯片表面结构质量检测因子进行期望偏离检测学习，搭建芯片表面质量偏离检测通道；分别对多个芯片区域图像进行表面结构质量分析，获得多个芯片区域表面质量系数；绘制DFB激光器芯片表面检测云图。本发明解决了现有技术的芯片质量检测方法通常依赖简单的图像处理算法，仅能够从宏观角度进行分析，对芯片表面缺陷的识别能力有限，导致检测精度低的技术问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118380353B
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202410825112.4
申请日：2024-06-25
Applicant: 江苏永鼎股份有限公司
Abstract: 本发明属于芯片刻蚀管理技术领域，具体是一种芯片的刻蚀工艺在线识别方法及系统，其中，该系统包括处理器、刻蚀监控模块、在线处理识别模块、反馈控制模块、控制监管模块和显示预警模块；本发明通过刻蚀监控模块对芯片的刻蚀过程进行实时监控拍摄，在线处理识别模块识别出当前的刻蚀工艺状态，反馈控制模块对芯片的刻蚀过程进行实时反馈控制，控制监管模块将反馈控制模块的控制表现进行检测分析，有效保证针对芯片刻蚀的刻蚀效果和刻蚀效率，且能够对监控摄像异常状况进行逐步评估，以及合理判断相应芯片刻蚀工艺产线的管控风险性并精准评估相应产线的巡检执行表现状况，智能化和自动化程度高。
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公开(公告)号：CN118380353A
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202410825112.4
申请日：2024-06-25
Applicant: 江苏永鼎股份有限公司
Abstract: 本发明属于芯片刻蚀管理技术领域，具体是一种芯片的刻蚀工艺在线识别方法及系统，其中，该系统包括处理器、刻蚀监控模块、在线处理识别模块、反馈控制模块、控制监管模块和显示预警模块；本发明通过刻蚀监控模块对芯片的刻蚀过程进行实时监控拍摄，在线处理识别模块识别出当前的刻蚀工艺状态，反馈控制模块对芯片的刻蚀过程进行实时反馈控制，控制监管模块将反馈控制模块的控制表现进行检测分析，有效保证针对芯片刻蚀的刻蚀效果和刻蚀效率，且能够对监控摄像异常状况进行逐步评估，以及合理判断相应芯片刻蚀工艺产线的管控风险性并精准评估相应产线的巡检执行表现状况，智能化和自动化程度高。
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公开(公告)号：CN117148528B
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311418872.5
申请日：2023-10-30
Applicant: 江苏永鼎股份有限公司
IPC: G02B6/44
Abstract: 本发明属于线缆技术领域，尤其是涉及一种自承式光缆，具有外护层和缆芯，外护层位于缆芯外，其特征在于：所述缆芯由三个光单元保护层部件构成，三个光单元保护层部件相互嵌套，形成一个正六边形，光单元保护层部件内设有光通信部件；外护层和缆芯之间设有铠装层，铠装层由三个铠装加强部件构成，铠装加强部件内设有外置加强构件，铠装层与缆芯贴合，三个铠装加强部件两两插接；本发明具有结构简单，结构稳定，光通信部件取用方便，光单元保护层部件和铠装加强部件可重复使用，防护效果好，机械性能强等有益效果。
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公开(公告)号：CN117234171A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202311528981.2
申请日：2023-11-16
Applicant: 江苏永鼎股份有限公司
IPC: G05B19/418
Abstract: 本发明公开了用于芯片生产的工艺参数控制方法及系统，涉及智能控制技术领域，该方法包括：获取目标芯片的N个划片工艺生产线；生成N个设备可靠性因子；生成N个监测划片质量数据集；进行偏移分析，生成N个质量偏移因子；确定预设划片工艺参数集；分别基于N个设备可靠性因子和N个质量偏离因子对预设划片工艺参数集的宽容阈值集合进行调整，获得N个调整宽容阈值集合；进行参数寻优，获得N个目标最优工艺参数集合；分别传输至N个划片工艺生产线的N个参数控制单元进行工艺参数控制。本发明解决了现有技术中存在芯片划片质量均衡性差，参数控制效率低的技术问题，达到了提升芯片生产中划片工艺的工艺参数控制质量的技术效果。
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公开(公告)号：CN117225659A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202311519566.0
申请日：2023-11-15
Applicant: 江苏永鼎股份有限公司
IPC: B05C11/10
Abstract: 本发明提供了一种芯片工艺偏差自动识别矫正方法及系统，涉及数据处理技术领域，该方法包括：获取芯片的待涂胶表面以及预设涂胶厚度；生成多次涂胶工序；对多次涂胶工序中每次涂胶工序进行实时监测，获取多组实时监测数据集，每组实时监测数据集包括平台转速监测数据、滴胶速度监测数据以及滴胶量监测数据；建立偏差影响识别网络层，获取第一偏差影响指标；基于所述第一偏差影响指标生成调节数据集，用于对下一涂胶工序的涂胶控制参数进行校正，解决了现有技术中存在由于对涂胶质量的监测不准确，导致芯片表面涂胶均匀性不佳的技术问题，达到提升芯片涂胶均匀性，进而保证芯片使用寿命的技术效果。
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