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公开(公告)号：CN118707676B
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202411196805.8
申请日：2024-08-29
Applicant: 江苏永鼎股份有限公司
IPC: G02B6/44
Abstract: 本发明属于光缆技术领域，尤其涉及一种通信用高强度阻燃光缆，具有一个阻燃外护层和多根光单元，所述阻燃外护层具有外护层主体，外护层主体内形成一个外护层容腔，外护层容腔的下壁固定有第一立柱，第一立柱的左侧壁固定有第一内护层主体，外护层容腔的上壁固定有第二立柱，第二立柱的右侧壁固定有第二内护层主体，第一内护层主体和第二内护层主体之间通过连接体连接，第一内护层主体和第二内护层内设有至少一根光单元；本发明具有结构简单、抗冲击、抗压等有益效果。
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公开(公告)号：CN117066060A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202311091525.6
申请日：2023-08-28
Applicant: 江苏永鼎股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种晶圆匀胶设备。本发明包括箱体；所述箱体的内部固接有第一伸缩杆，所述箱体的内部固接有连接板，所述连接板的顶部设置有固定组件，所述固定组件包括限位架，所述限位架设置有三个，且所述限位架对称固接在连接板的顶部，所述限位架的顶部固接有吸盘，所述连接板的顶部设置有支撑板，所述支撑板的内部滑动连接有第二限位座，所述连接板的顶部固接有支撑座，所述支撑座的内部转动连接有弧形板，通过弧形板和支撑座之间的转动连接，使弧形板转动时推动晶圆进行移动，利用三个弧形板实现对晶圆同步推动效果，保证晶圆处于限位架的顶部，同时弧形板推动晶圆作用力超过吸盘对晶圆的吸引力，保证晶圆的移动效果。
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公开(公告)号：CN117013358A
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN202311272964.7
申请日：2023-09-28
Applicant: 江苏永鼎股份有限公司
IPC: H01S5/0236 , H01S5/02375
Abstract: 本发明涉及芯片技术领域，尤其是指一种芯片封装设备，包括工作台，所述工作台的上端面转动连接有转动轴，所述转动轴的端部与电机输出部连接，电机安装在工作台内部，所述转动轴的上端面固接有封装座，封装座的形状为圆形，所述封装座的上端面固接有多个放置部，每个放置部内部均设置有夹紧机构，夹紧机构用以对待封装的芯片进行夹紧，所述工作台靠近封装座的一侧固接有侧支杆，所述侧支杆靠近放置部的端部设置有控制部，通过夹紧机构可确保芯片在封胶过程中的稳定性，而且避免了芯片在封胶完成之后，封胶头与芯片上方接触，由于黏性的存在，由于封胶头在离开芯片时，其会将芯片带离放置部的问题，方便了对芯片的后续操作。
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公开(公告)号：CN118832323A
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202411166068.7
申请日：2024-08-23
Applicant: 江苏永鼎股份有限公司
IPC: B23K26/382 , B23K26/70
Abstract: 本发明属于芯片加工监管技术领域，具体是一种基于光学检测的芯片表面精准打孔工艺及系统，其中，该系统包括处理器、芯片设计模块、芯片打孔模块、光学检测模块、比对修正补偿模块和触摸式显示预警模块；本发明通过位置精准性校验模块和区域影响校验模块在打孔前将待打孔芯片的位置精准性和打孔操作区域内影响芯片打孔的不利因素进行分析，在生成位置高精准信号和区域低影响信号时对芯片表面进行逐一打孔，比对修正补偿模块基于打完孔的芯片图像以识别出伪通孔，并使激光打孔设备对芯片表面进行补偿式打孔，提高芯片的通孔率，保证芯片表面打孔的精度和一致性，显著提升产品质量和芯片生产效率，智能化和自动化水平高。
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公开(公告)号：CN117225659B
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202311519566.0
申请日：2023-11-15
Applicant: 江苏永鼎股份有限公司
IPC: B05C11/10
Abstract: 本发明提供了一种芯片工艺偏差自动识别矫正方法及系统，涉及数据处理技术领域，该方法包括：获取芯片的待涂胶表面以及预设涂胶厚度；生成多次涂胶工序；对多次涂胶工序中每次涂胶工序进行实时监测，获取多组实时监测数据集，每组实时监测数据集包括平台转速监测数据、滴胶速度监测数据以及滴胶量监测数据；建立偏差影响识别网络层，获取第一偏差影响指标；基于所述第一偏差影响指标生成调节数据集，用于对下一涂胶工序的涂胶控制参数进行校正，解决了现有技术中存在由于对涂胶质量的监测不准确，导致芯片表面涂胶均匀性不佳的技术问题，达到提升芯片涂胶均匀性，进而保证芯片使用寿命的技术效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117031668B
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202311302072.7
申请日：2023-10-10
Applicant: 江苏永鼎股份有限公司
IPC: G02B6/44
Abstract: 本发明属于光缆领域，公开了一种通信用非金属室外光缆，具有缆芯（1）、非金属加强件层、外护套；其特征在于：缆芯由3n根相同的弯曲部件（11）、加强部件构成，弯曲部件由弯曲体（113）及位于弯曲体内部的光纤带构成，弯曲部件以相同的弯曲方向并以n根为一组层叠后分成三个层叠体，n为正整数，在与所述光缆的轴线相垂直的平面上，三个层叠体的内表面围成中心腔（10），三个层叠体的外表面与三个层叠体的第一侧面构成缆芯的外表面，加强部件位于中心腔内且三个层叠体都与加强部件相贴。本发明具有以下主要有益技术效果：结构简单、易于制造、便于组合与分离、尺寸更小、重量更轻、材料耗用更少、成本更低。
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公开(公告)号：CN118832323B
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202411166068.7
申请日：2024-08-23
Applicant: 江苏永鼎股份有限公司
IPC: B23K26/382 , B23K26/70
Abstract: 本发明属于芯片加工监管技术领域，具体是一种基于光学检测的芯片表面精准打孔工艺及系统，其中，该系统包括处理器、芯片设计模块、芯片打孔模块、光学检测模块、比对修正补偿模块和触摸式显示预警模块；本发明通过位置精准性校验模块和区域影响校验模块在打孔前将待打孔芯片的位置精准性和打孔操作区域内影响芯片打孔的不利因素进行分析，在生成位置高精准信号和区域低影响信号时对芯片表面进行逐一打孔，比对修正补偿模块基于打完孔的芯片图像以识别出伪通孔，并使激光打孔设备对芯片表面进行补偿式打孔，提高芯片的通孔率，保证芯片表面打孔的精度和一致性，显著提升产品质量和芯片生产效率，智能化和自动化水平高。
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公开(公告)号：CN118707676A
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202411196805.8
申请日：2024-08-29
Applicant: 江苏永鼎股份有限公司
IPC: G02B6/44
Abstract: 本发明属于光缆技术领域，尤其涉及一种通信用高强度阻燃光缆，具有一个阻燃外护层和多根光单元，所述阻燃外护层具有外护层主体，外护层主体内形成一个外护层容腔，外护层容腔的下壁固定有第一立柱，第一立柱的左侧壁固定有第一内护层主体，外护层容腔的上壁固定有第二立柱，第二立柱的右侧壁固定有第二内护层主体，第一内护层主体和第二内护层主体之间通过连接体连接，第一内护层主体和第二内护层内设有至少一根光单元；本发明具有结构简单、抗冲击、抗压等有益效果。
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公开(公告)号：CN117085975B
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202311332722.2
申请日：2023-10-16
Applicant: 江苏永鼎股份有限公司
Abstract: 本发明涉及芯片技术领域，尤其是指一种芯片分选设备，包括两个支撑座，两个所述支撑座之间转动连接有转动轴，所述转动轴的端部与电机输出部连接，电机安装在支撑座内，所述转动轴的外周面固接有多个分选架组，分选架组呈圆周阵列设置；每个所述分选架组内均设置有配重机构，配重机构用以将芯片一直维持为水平状态，每个所述分选架组内均设置有固定机构，固定机构用以对芯片进行固定；由于配重机构的设置，能使分选架组表面的芯片处于水平状态，之后工作人员将合格的芯片取出即可，若芯片工作电流不合格，继续控制转动轴带动分选架组转动一百八十度，即转动至支撑座的下方，之后将不合格的芯片送至检修台即可，实现对芯片的检测并分选功能。
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公开(公告)号：CN119008447A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202411468976.1
申请日：2024-10-21
Applicant: 江苏永鼎股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种外延前晶圆表面处理方法及装置，涉及晶圆技术领域。所述方法包括：设定预设入射角度，对目标晶圆进行X射线全反射扫描，探测器捕捉并生成目标晶圆的三维映射光谱；预处理表面检测记录，数据驱动监督训练表面检测模块；接收三维映射光谱，基于表面检测模块进行瑕疵要素识别与整合，确定表面瑕疵分布；协同干法处理方式与湿法处理方式，遍历表面瑕疵分布进行单项瑕疵处理决策，以交叉感染为约束进行全局性寻优，确定表面处理策略；设备组响应所述表面处理策略，对目标晶圆进行预定位与瑕疵处理。解决了现有技术中晶圆表面瑕疵处理效率较低的技术问题，通过优化表面处理策略，达到了提高晶圆表面瑕疵处理效率的技术效果。
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