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公开(公告)号：CN116940102B
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202311091485.5
申请日：2023-08-28
Applicant: 江苏永鼎股份有限公司
Abstract: 本发明属于芯片贴片技术领域，具体的说是一种芯片贴片机构，包括加工台；所述加工台的顶端固接有电动滑轨；所述电动滑轨的侧端滑动连接有一号电动滑板；所述一号电动滑板的底端滑动连接有一号电动推杆；所述一号电动推杆的底端固接有吸盘筒；通过电动滑轨对一号电动滑板的位置进行调节，吸盘筒的移动从而使芯片体移动至电路板的指定贴合位置，通过吸嘴、与吸盘筒的配合将芯片体贴合在电路板上，不需要人工进行贴合，拉动拉板滑动从而使调节块左右滑动，从而使吸嘴滑动，通过拉板可以调节吸嘴的位置，方便应对不同大小的芯片体贴合工作，从而提高芯片体的吸附和贴附效率，也避免人工对芯片体的表面触碰，降低芯片体在维修时的损坏几率。
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公开(公告)号：CN118112722A
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202410484655.4
申请日：2024-04-22
Applicant: 江苏永鼎光电子技术有限公司 , 江苏永鼎股份有限公司
Abstract: 本申请提供了一种50G‑PON波分复用器，涉及波分复用器领域。其包括：光路支架、滤光片和反射片，光路支架上贯穿开设有传输孔，光路支架沿宽度方向上的一侧为公共端和反射端、另一侧为透射输出端，滤光片设置于透射输出端上，反射片设置于反射端上。本申请具有降低成本的效果。
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公开(公告)号：CN117092495B
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202311357771.1
申请日：2023-10-19
Applicant: 江苏永鼎股份有限公司
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明涉及芯片老化测试技术领域，尤其是指一种芯片老化测试设备，包括恒温恒湿检测箱，所述恒温恒湿检测箱的前端靠上方开设有检测槽，所述恒温恒湿检测箱的前端转动连接有防护盖，所述检测槽内侧设置有测试电板，所述测试电板的顶面上连接有用于连接各种芯片的连接插条，所述测试电板的外侧设置有移动组件，所述移动组件用于带动测试电板水平移动，所述恒温恒湿检测箱的前端靠下方设置有检测模块，所述检测模块用于对芯片进行通电测试，所述恒温恒湿检测箱的外侧设置有连接组件，所述连接组件用于将测试盘与检测模块连接，通过此种设置，让芯片的老化测试过程，全程由设备进行操作，在漫长的时间周期中自行记录老化数据。
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公开(公告)号：CN116940102A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202311091485.5
申请日：2023-08-28
Applicant: 江苏永鼎股份有限公司
Abstract: 本发明属于芯片贴片技术领域，具体的说是一种芯片贴片机构，包括加工台；所述加工台的顶端固接有电动滑轨；所述电动滑轨的侧端滑动连接有一号电动滑板；所述一号电动滑板的底端滑动连接有一号电动推杆；所述一号电动推杆的底端固接有吸盘筒；通过电动滑轨对一号电动滑板的位置进行调节，吸盘筒的移动从而使芯片体移动至电路板的指定贴合位置，通过吸嘴、与吸盘筒的配合将芯片体贴合在电路板上，不需要人工进行贴合，拉动拉板滑动从而使调节块左右滑动，从而使吸嘴滑动，通过拉板可以调节吸嘴的位置，方便应对不同大小的芯片体贴合工作，从而提高芯片体的吸附和贴附效率，也避免人工对芯片体的表面触碰，降低芯片体在维修时的损坏几率。
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公开(公告)号：CN117336185A
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202311351280.6
申请日：2023-10-18
Applicant: 苏州大学 , 江苏永鼎股份有限公司
IPC: H04L41/12 , H04L41/0803
Abstract: 本发明涉及网络业务部署技术领域，公开一种混合拓扑数据中心网络的业务部署方法、系统、介质、设备，包括：构建包括Spine层和Leaf层的混合拓扑组成的数据中心网络，Spine层包括多个电交换节点，Leaf层包括多个混合交换节点和多个电交换节点，混合交换节点包括光交换节点和电交换节点；Leaf层中的混合交换节点间进行信息交换，Leaf层中的混合交换节点和电交换节点均和Spine层中的电交换节点进行信息交换；在混合拓扑组成的数据中心网络中，根据Leaf层中的节点的潜在计算资源选择主节点，在主节点的邻居节点内选择满足AI业务需求的节点进行AI业务的部署。本发明可以提高AI业务的部署效率、降低网络阻塞概率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117092495A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202311357771.1
申请日：2023-10-19
Applicant: 江苏永鼎股份有限公司
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明涉及芯片老化测试技术领域，尤其是指一种芯片老化测试设备，包括恒温恒湿检测箱，所述恒温恒湿检测箱的前端靠上方开设有检测槽，所述恒温恒湿检测箱的前端转动连接有防护盖，所述检测槽内侧设置有测试电板，所述测试电板的顶面上连接有用于连接各种芯片的连接插条，所述测试电板的外侧设置有移动组件，所述移动组件用于带动测试电板水平移动，所述恒温恒湿检测箱的前端靠下方设置有检测模块，所述检测模块用于对芯片进行通电测试，所述恒温恒湿检测箱的外侧设置有连接组件，所述连接组件用于将测试盘与检测模块连接，通过此种设置，让芯片的老化测试过程，全程由设备进行操作，在漫长的时间周期中自行记录老化数据。
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公开(公告)号：CN117066060A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202311091525.6
申请日：2023-08-28
Applicant: 江苏永鼎股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种晶圆匀胶设备。本发明包括箱体；所述箱体的内部固接有第一伸缩杆，所述箱体的内部固接有连接板，所述连接板的顶部设置有固定组件，所述固定组件包括限位架，所述限位架设置有三个，且所述限位架对称固接在连接板的顶部，所述限位架的顶部固接有吸盘，所述连接板的顶部设置有支撑板，所述支撑板的内部滑动连接有第二限位座，所述连接板的顶部固接有支撑座，所述支撑座的内部转动连接有弧形板，通过弧形板和支撑座之间的转动连接，使弧形板转动时推动晶圆进行移动，利用三个弧形板实现对晶圆同步推动效果，保证晶圆处于限位架的顶部，同时弧形板推动晶圆作用力超过吸盘对晶圆的吸引力，保证晶圆的移动效果。
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公开(公告)号：CN117013358A
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN202311272964.7
申请日：2023-09-28
Applicant: 江苏永鼎股份有限公司
IPC: H01S5/0236 , H01S5/02375
Abstract: 本发明涉及芯片技术领域，尤其是指一种芯片封装设备，包括工作台，所述工作台的上端面转动连接有转动轴，所述转动轴的端部与电机输出部连接，电机安装在工作台内部，所述转动轴的上端面固接有封装座，封装座的形状为圆形，所述封装座的上端面固接有多个放置部，每个放置部内部均设置有夹紧机构，夹紧机构用以对待封装的芯片进行夹紧，所述工作台靠近封装座的一侧固接有侧支杆，所述侧支杆靠近放置部的端部设置有控制部，通过夹紧机构可确保芯片在封胶过程中的稳定性，而且避免了芯片在封胶完成之后，封胶头与芯片上方接触，由于黏性的存在，由于封胶头在离开芯片时，其会将芯片带离放置部的问题，方便了对芯片的后续操作。
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公开(公告)号：CN117641160A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311352457.4
申请日：2023-10-18
Applicant: 苏州大学 , 江苏永鼎股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种多粒度全光交换网络的“业务‑模态”适配传输方法，包括：构建多粒度全光交换网络；寻找待传输业务源节点与目的节点之间的最短路径；根据传输速率大小、到达时间、持续时间与发生概率，获取待传输业务的带宽、最低传输时延与传输质量要求，判断业务类型：若为一般性业务，计算利用不同交换粒度类型在最短路径上传输的传输成本，令传输成本最低的为目标交换粒度；若为确定性时延业务，计算利用不同交换粒度类型在最短路径上传输的传输时延，令传输时延最短的为目标交换粒度；若为高可靠性业务，计算利用不同交换粒度类型在最短路径上传输的插入损耗，令插入损耗最小的为目标交换粒度；根据目标交换粒度，建立传输光路进行业务传输。
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公开(公告)号：CN117236278B
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202311521087.2
申请日：2023-11-15
Applicant: 江苏永鼎股份有限公司
IPC: G06F30/398 , G06F115/02
Abstract: 本发明涉及半导体芯片生产技术领域，提供一种基于数字孪生技术的芯片生产仿真方法及系统，包括：采集目标芯片的处理任务并调取相应的测试数据集，构建相应的设计参数域和设计函数，进行寻优优化，利用数字孪生技术构建孪生芯片，测试并计算设计适应度，通过迭代寻优获取最优设计参数，构建最优孪生芯片，计算与现有同族芯片的相似度，并验证后进行目标芯片的设计和生产，解决无法考虑到可能的硬件故障、异常情况，芯片生产过程存在不确定性，芯片性能和可靠性无法保证技术问题，实现对芯片设计进行更精确的模拟和预测，提前修复潜在隐患，同时，提供更详细和准确的仿真结果，提高设计效率、降低成本，提高芯片性能和可靠性技术效果。
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