-
公开(公告)号：CN108484002A
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201810137621.2
申请日：2018-02-10
Applicant: 河南工业大学
Abstract: 本发明公开了一种Si/B杂化树脂中温增强的不烧滑板砖，按重量百分比计，该滑板砖的原料组成为：板状刚玉颗粒60～70%，板状刚玉粉15～25%，氧化铝微粉5～10%，铝粉3～9%，硅粉1～3%，炭黑1～3%，石墨1～3%，碳化硼0.5～1.0%，Si/B杂化树脂3～5%。制备方法如下：按比例称取各组分，混炼0.5小时后困料6～8小时，根据滑板单重、形状选择压机成型，坯体在180～200℃温度条件下干燥24h，坯体经套箍、粘钢壳、磨制、涂布、精整、验收后入库贮存。本发明生产的Si/B杂化树脂中温增强的滑板砖，可明显提高酚醛树脂结合不烧Al2O3-C滑板的中低温强度，且有良好的热稳定性。
Search Results
11
records
(took 0.022 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
