公开(公告)号：CN117420548A

公开(公告)日：2024-01-19

申请号：CN202311145843.6

申请日：2023-09-06

Applicant: 浙江大华技术股份有限公司

Inventor： 何宇翔 ,  王雅莉 ,  张英达 ,  方勇军 ,  周莉 ,  周小勇

IPC: G01S13/88 ,  G01S7/02 ,  G01S7/41 ,  G01S7/40 ,  G01B15/00

Abstract: 本申请涉及一种发射天线的相位增量生成方法、装置及计算机设备。所述方法包括：获取移相器产生的相位序列；根据预设选取条件，为所有发射天线选取多组相位增量组，每一组相位增量组包括所有发射天线对应的相位增量；基于多组相位增量组以及相位序列，确定每一相位增量组中每一发射天线的傅里叶输入序列；根据每一发射天线的傅里叶输入序列，确定每一相位增量组的噪声评估参数；根据所有相位增量组的噪声评估参数，确定所有发射天线的相位增量。采用本方法能够提高雷达的角度估计精度。

公开(公告)号：CN117173793A

公开(公告)日：2023-12-05

申请号：CN202311447421.4

申请日：2023-11-02

Applicant: 浙江大华技术股份有限公司

Inventor： 张英达 ,  沈茜茜 ,  方勇军 ,  吴云杰 ,  苏运发 ,  周莉 ,  周小勇

IPC: G06V40/20 ,  G06T7/73

Abstract: 本申请公开了一种目标姿态检测方法、计算机设备及存储介质。该方法包括：获取在第一时间段内对目标对象检测得到的第一点云数据；判断第一点云数据的第一特征参数是否满足第一姿态条件；响应于第一特征参数不满足第一姿态条件，利用第二点云数据的第二特征参数，对目标对象的姿态进行识别，其中，第二点云数据为在第二时间段内对目标对象检测得到的，第二时间段为第一时间段之后的时间段。上述方案，能够提高姿态识别的准确度。

公开(公告)号：CN116300379A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202310331262.5

申请日：2023-03-28

Applicant: 浙江大华技术股份有限公司

Inventor： 许兴玉 ,  方勇军 ,  邓志吉 ,  周小勇 ,  徐子良 ,  梅文轩 ,  吴云杰

IPC: G04F10/00

Abstract: 本申请提供了一种时间数字转换器、时间测量方法及相关设备，具有较高时间测量精度。时间数字转换器，包括：粗时间计数单元、细时间计数单元、缓存单元以及处理单元；粗时间计数单元，用于接收第一时钟信号和待测输入信号，以及按照第一时钟信号一个时钟周期t作为计数时钟，从参考时刻开始进行计数直至接收到待测输入信号，以便得到待测输入信号的粗时间结果；细时间计数单元，细时间计数单元包括进位链；其中，进位链的计时长度大于2t，进位链包括n个加法器，n个加法器级联；处理单元与缓存单元耦合，处理单元，用于：基于第一时钟信号，监测n个加法器的输出结果；根据两次获取到的n个加法器的输出结果，确定待测输入信号的细时间结果。

公开(公告)号：CN210518985U

公开(公告)日：2020-05-12

申请号：CN201920885704.X

申请日：2019-06-13

Applicant: 浙江大华技术股份有限公司

Inventor： 周小勇

IPC: H05K1/02

Abstract: 本申请涉及一种PCB封装，用于对芯片进行固定及电连接。PCB封装包括：电路板、通孔焊盘及非通孔焊盘。电路板具有通孔，且包括相背设置的顶面及底面。通孔焊盘包括焊接部、测试部及连接部。焊接部设置于顶面。测试部设置于底面。连接部设置于通孔内并连接焊接部以及测试部。通孔焊盘具有贯穿焊接部、测试部及连接部的内孔。非通孔焊盘设置在电路板的顶面，且与通孔焊盘间隔设置。芯片底部的散热焊盘设置在非通孔焊盘背向顶面一侧，且与通孔焊盘及非通孔焊盘导热及电连接。本申请的PCB封装能够方便快速地检测出芯片的散热焊盘与电路板之间是否发生虚焊。