一种大小秧苗交错式插植装置及其方法

    公开(公告)号:CN117158165A

    公开(公告)日:2023-12-05

    申请号:CN202311241070.1

    申请日:2023-09-25

    申请人: 浙江大学

    IPC分类号: A01C11/00

    摘要: 本发明提供了一种大小秧苗交错式插植装置及其方法,属于农业机械领域。该装置包括曲柄摇杆式分插机构、行星轮系分插机构、插植箱、横向送秧机构、纵向送秧机构、栽秧台机构和机架。该装置栽秧台机构分为小秧苗栽秧台与大秧苗栽秧台,在插植箱控制下,通过横向送秧机构和纵向送秧机构分别为曲柄摇杆式分插机构和行星轮系分插机构提供大小秧苗进行插植。与现有技术相比,该装置能同时具备插植大秧苗和小秧苗的能力,降低伤秧率,并实现大小秧苗交错式布局,改善杂交水稻制种授粉效果。

    基于变焦显微图像拍摄系统提取叶表面粗糙度信息的方法

    公开(公告)号:CN111815699A

    公开(公告)日:2020-10-23

    申请号:CN202010480428.6

    申请日:2020-05-30

    摘要: 本发明公开了一种快速、准确的基于变焦显微图像拍摄系统提取叶表面粗糙度信息的方法,包括:步骤1、利用变焦显微图像拍摄系统获取叶片图像;步骤2、获取叶表面粗糙度信息,依次按照如下实施:(1)采用高斯滤波去噪;(2)利用SURF算法寻找相邻两幅拍摄图像的特征点,应用暴力匹配算法BFMatcher进行特征点匹配;(3)对选择的特征点进行标记,基于距离比值筛选特征点;(4)提取筛选后的特征点坐标,设定图像的特征点阈值并舍弃特征点数量小于阈值的图像;(5)计算剩余图像的透视变换矩阵,裁剪剩余图像的公共重合区域;(6)将剩余图像转换成灰度图并分别应用Tenengrad梯度函数或Laplacian梯度函数计算图像深度;(7)获取叶片表面的光学粗糙度信息Ga。

    一种基于位置预测的数控机床位置相关型误差的外置补偿方法

    公开(公告)号:CN110045681B

    公开(公告)日:2020-10-23

    申请号:CN201910182745.7

    申请日:2019-03-12

    申请人: 浙江大学

    IPC分类号: G05B19/404

    摘要: 本发明公开了一种基于位置预测的数控机床位置相关型误差的外置补偿方法,通过离线测得外置误差补偿控制器与数控系统的通讯延时,结合数控机床实时进给率,计算得到位置提前量,与实时位置叠加,预测得到位置数据,使用该预测的位置数据进行补偿量计算,并将补偿量输入到数控系统中,数控系统通过原点偏移的方法完成补偿量到加工刀具尖端的输出。利用本发明,解决了用于补偿量计算的位置信息由于外置补偿控制器与数控系统的通讯产生的时间滞后,提高了外置误差补偿的精度。

    一种基于位置预测的数控机床位置相关型误差的外置补偿方法

    公开(公告)号:CN110045681A

    公开(公告)日:2019-07-23

    申请号:CN201910182745.7

    申请日:2019-03-12

    申请人: 浙江大学

    IPC分类号: G05B19/404

    摘要: 本发明公开了一种基于位置预测的数控机床位置相关型误差的外置补偿方法,通过离线测得外置误差补偿控制器与数控系统的通讯延时,结合数控机床实时进给率,计算得到位置提前量,与实时位置叠加,预测得到位置数据,使用该预测的位置数据进行补偿量计算,并将补偿量输入到数控系统中,数控系统通过原点偏移的方法完成补偿量到加工刀具尖端的输出。利用本发明,解决了用于补偿量计算的位置信息由于外置补偿控制器与数控系统的通讯产生的时间滞后,提高了外置误差补偿的精度。

    一种用于太赫兹检测中压片的粉末混合装置

    公开(公告)号:CN109225008A

    公开(公告)日:2019-01-18

    申请号:CN201811317894.1

    申请日:2018-11-07

    申请人: 浙江大学

    IPC分类号: B01F11/00 B01F13/10

    摘要: 本发明公开一种用于太赫兹检测中压片的粉末混合装置,包括:盛放粉末物料的底盒,带动所述底盒旋转振动的第一驱动机构,以及在所述底盒内作升降往复运动的粉碎搅拌机构;所述的粉碎搅拌机构包括作升降往复运动的升降台以及驱动所述升降台的第二驱动机构,所述升降台的底部间隔分别有端部为球头的球形钉。本发明的粉末混合装置,在太赫兹检测前对样品的预处理中,实现对粉末物料的高度混合,解决了常规混合机无法使易结块物料混合均匀的问题。