一种匹配激光选择性掺杂的离子注入磷扩散方法

    公开(公告)号:CN110098283A

    公开(公告)日:2019-08-06

    申请号:CN201910338924.5

    申请日:2019-04-25

    IPC分类号: H01L31/18

    摘要: 本发明涉及一种新型离子注入工艺,特别涉及一种匹配激光选择性掺杂的离子注入磷扩散方法。该方法包括以下步骤:①在制绒后的P型硅片表面第一次离子注入磷,选择注入低剂量的磷,注入同时选择高加速电压;②退火激活+推结,使形成的磷扩散结表面掺杂浓度低,有效磷掺杂浓度分布随深度变化较为平缓,形成方阻为140-180ohm/sq的轻扩区;③第二次磷离子注入:本次注入剂量高磷的磷,目的是在硅片近表面形成高浓度的磷扩散层;④激光掺杂:激光选择性激活第二次离子注入的磷;⑤清洗。本发明通过降低电池磷扩散结内复合,提升磷扩散方阻均匀性和减少电池串联电阻损失,进一步提升PERC电池效率。

    一种去除LPCVD多晶硅绕镀的方法

    公开(公告)号:CN109698254A

    公开(公告)日:2019-04-30

    申请号:CN201811603015.1

    申请日:2018-12-26

    摘要: 本发明公开了一种去除LPCVD多晶硅绕镀的方法,包括:对硅片进行硼扩散形成正面BSG层和背面BSG层;去除背面BSG层,并对硅片进行氧化形成氧化层;在硅片的氧化层上沉积多晶硅层;在多晶硅层表面沉积掩膜层;将硅片浸入HF溶液中去除硅片正面的掩膜层绕镀;将硅片浸入碱溶液中去除硅片正面的多晶硅层绕镀;去除掩膜层和正面BSG层。通过在硅片上进行硼扩散形成BSG层,将背面的BSG层去除,对硅片进行氧化,与后续沉积的多晶硅层形成特殊结构,在多晶硅层表面设置掩膜层与正面BSG层作为保护层,在HF酸溶液中去除掩膜层绕镀,在碱溶液中去除多晶硅层绕镀,最后去除掩膜层和正面BSG层,减少了遮光面积,提高了电池效率,解决了外观不良问题,提高了电池性能。