铜基石墨烯及导体的制备方法和电线电缆

    公开(公告)号:CN114752914A

    公开(公告)日:2022-07-15

    申请号:CN202110033699.1

    申请日:2021-01-11

    摘要: 一种铜基石墨烯的制备方法,包括如下步骤:对铜材进行表面清洗、干燥处理;依次将耐高温基片、铜材、耐高温基片堆叠放置,形成三层堆叠结构;退火处理;采用化学气相沉积法,在铜材的表面生长石墨烯层,得到铜基石墨烯。一种铜基石墨烯导体的制备方法,将上述铜基石墨烯经过热压烧结、拉丝、退火处理,得到铜基石墨烯导体。一种电线电缆,由多根绞合单体绞合而成,多根绞合单体包括一根或多根铜基石墨烯导体。本发明提供一种铜基石墨烯及导体的制备方法和电线电缆,采用基片‑铜材‑基片的三层堆叠结构,且从源头上减少氧化颗粒的形成,解决石墨烯制备过程中杂质污染的问题,制备出洁净石墨烯,可极大限度的提高电导率。

    结构化铜基上生长石墨烯的方法、电缆芯材及其制备方法

    公开(公告)号:CN113909476A

    公开(公告)日:2022-01-11

    申请号:CN202010664212.5

    申请日:2020-07-10

    摘要: 结构化铜基上生长石墨烯的方法、电缆芯材及其制备方法,其中,结构化铜基上生长石墨烯的方法包括如下步骤:步骤S1:铜粉和铜箔交替层叠放入模具中,经等静压处理成型,形成锭块;步骤S2:锭块经由化学气相沉积法生长石墨烯,形成铜基石墨烯。形成的铜基石墨烯依次经由复压、烧结和热烧结拉丝成型,制得电缆芯材。制备形成的电缆芯材包括铜材和石墨烯,铜材包括铜箔和铜粉,石墨烯包覆铜箔和铜粉。采用铜粉和铜箔交替层叠的方式对铜基进行结构化处理,整体提升了铜基石墨烯材料的寿命和性能。进一步加工形成电缆芯材产生明显的各向异性,改善了电缆芯材在使用中因交流电导致的电流分布不均匀,等效电阻增大的现象。

    石墨烯包覆铜粉体的制备方法、铜-石墨烯电触头及其制备方法

    公开(公告)号:CN109585187B

    公开(公告)日:2024-09-10

    申请号:CN201811322641.3

    申请日:2018-11-06

    IPC分类号: H01H1/021 H01H11/04

    摘要: 一种石墨烯包覆铜粉体的制备方法,包括以下步骤:步骤a:铜粉与二氧化硅混合均匀,得到铜‑二氧化硅混合粉体;步骤b:铜‑二氧化硅混合粉体进行氧催化化学气相沉积,得到铜/石墨烯与二氧化硅或硅混合粉体;步骤c:去除铜/石墨烯与二氧化硅或硅混合粉体中的二氧化硅或硅,得到石墨烯包覆铜粉体。本发明还公开将得到的石墨烯包覆铜粉体作为原料制得铜‑石墨烯电触头及其制备方法。本发明中石墨烯包覆铜粉体制备方法能实现石墨烯在铜粉体上高效高质量生长。铜‑石墨烯电触头制备方法可应用在传统电触头的加工设备上,方便传统生产线转换,所制得的铜‑石墨烯电触头导电导热性高、接触电阻低、耐磨强度高,并具有抗电介质腐蚀性、抗熔焊能力。

    生长单层石墨烯的工艺方法

    公开(公告)号:CN115433920B

    公开(公告)日:2024-05-14

    申请号:CN202110622642.5

    申请日:2021-06-03

    发明人: 马瑜 沈晗睿

    IPC分类号: C23C16/26 C23C16/02 C25F1/04

    摘要: 本发明涉及材料制备技术领域,具体涉及一种生长单层石墨烯的工艺方法,其包括以下步骤:步骤1,将铜箔固定在阴极并置于酸性电解液中,在工作电极和对电极之间施加电压V0,对铜箔进行处理,持续时间t0;步骤2,将步骤1得到的铜箔依次置于去离子水和酒精中清洗,并用氮气吹干铜箔;步骤3,将步骤2得到的铜箔置在两层石墨片之间,采用化学气相沉积法,在铜箔两侧生长单层石墨烯;本发明的工艺方法,其制备的单层石墨烯纯净度高。

    复合导体及其制备方法、导电元件

    公开(公告)号:CN117393234A

    公开(公告)日:2024-01-12

    申请号:CN202311687648.6

    申请日:2023-12-11

    摘要: 本申请公开一种复合导体及其制备方法、导电元件,涉及导体技术领域。复合导体的制备方法包括:提供导电浆料,导电浆料中包括金属粉体和试剂,试剂包括树脂和极性化合物;对导电浆料施加电场,得到复合导体前驱体;对复合导体前驱体进行石墨烯层包覆,得到复合导体预制体;对复合导体预制体进行热压处理,得到复合导体。本申请提供的复合导体的制备方法,金属粉体在电场作用下按照较佳导电方向的位置分布,石墨烯与金属粉体紧密接触,使得复合导体的导电性能得到显著提高,石墨烯可进一步提升导体的硬度和抗熔焊性能。

    电线电缆导体、石墨烯包覆金属粉体和导体的制备方法

    公开(公告)号:CN108573763B

    公开(公告)日:2020-02-18

    申请号:CN201710149539.7

    申请日:2017-03-14

    摘要: 本发明公开一种金属基‑石墨烯电线电缆导体及其制备方法以及石墨烯包覆金属粉体的制备方法,所述金属基‑石墨烯电线电缆导体由石墨烯包覆金属粉和石墨烯粉体组成,所述石墨烯包覆金属粉的含量为80wt%~100wt%。石墨烯包覆金属粉体的制备方法按照金属‑防烧结剂第一混合粉体——金属‑防烧结剂第二混合粉体——金属/石墨烯与防烧结剂混合粉体——石墨烯包覆金属粉体的顺序依次进行。金属基‑石墨烯电线电缆导体的制备方法按照石墨烯浆料与上述制得的石墨烯包覆金属粉体——金属基‑石墨烯复合粉体——金属基‑石墨烯电线电缆导体的顺序依次进行。本发明的制备方法,工艺简单,经济环保。本发明制得的导体电学性能优异、高抗氧化、抗腐蚀强。

    石墨烯包覆铜粉体的制备方法、铜-石墨烯电触头及其制备方法

    公开(公告)号:CN109585187A

    公开(公告)日:2019-04-05

    申请号:CN201811322641.3

    申请日:2018-11-06

    IPC分类号: H01H1/021 H01H11/04

    摘要: 一种石墨烯包覆铜粉体的制备方法,包括以下步骤:步骤a:铜粉与二氧化硅混合均匀,得到铜-二氧化硅混合粉体;步骤b:铜-二氧化硅混合粉体进行氧催化化学气相沉积,得到铜/石墨烯与二氧化硅或硅混合粉体;步骤c:去除铜/石墨烯与二氧化硅或硅混合粉体中的二氧化硅或硅,得到石墨烯包覆铜粉体。本发明还公开将得到的石墨烯包覆铜粉体作为原料制得铜-石墨烯电触头及其制备方法。本发明中石墨烯包覆铜粉体制备方法能实现石墨烯在铜粉体上高效高质量生长。铜-石墨烯电触头制备方法可应用在传统电触头的加工设备上,方便传统生产线转换,所制得的铜-石墨烯电触头导电导热性高、接触电阻低、耐磨强度高,并具有抗电介质腐蚀性、抗熔焊能力。