合金型导电塞孔浆料及其制备方法、应用

    公开(公告)号:CN118206911A

    公开(公告)日:2024-06-18

    申请号:CN202410436164.2

    申请日:2024-04-11

    摘要: 本发明提供了一种合金型导电塞孔浆料及其制备方法、应用,其中,所述合金型导电塞孔浆料包括导电金属粉体和混合树脂体系;所述导电金属粉体包括纳米锡粉、亚微米铜粉、球状银包铜粉和锡铋合金粉;所述混合树脂体系包括树脂粘接剂、甘油醚类稀释剂、BYK分散剂以及酸酐类固化剂或咪唑类固化剂。本发明制备的合金型导电塞孔浆料采用多种导电金属粉体复配和搭接并结合树脂体系,浆料可以更稳定更高效的实现多层板的层间互联,另一方面可以取代传统的电镀铜工艺,实现绿色环保的生产。

    生物质碳气凝胶复合材料的制备方法、生物质碳气凝胶复合材料及其应用

    公开(公告)号:CN118580091A

    公开(公告)日:2024-09-03

    申请号:CN202410819460.0

    申请日:2024-06-24

    摘要: 本申请实施例涉及功能材料技术领域,特别是涉及一种生物质碳气凝胶复合材料的制备方法、生物质碳气凝胶复合材料及其应用。在该方法中,将负载有ZIF‑8颗粒的生物质气凝胶浸入第二混合溶液中,可以在ZIF‑8颗粒的外表面生长ZIF‑67层,得到目标气凝胶。目标气凝胶包括生物质气凝胶,以及分布在生物质气凝胶的孔隙中由ZIF‑67层包覆在ZIF‑8颗粒的外表面而形成的双层金属有机骨架。通过对目标气凝胶进行碳化处理可以得到负载有Co和ZnO的生物质碳气凝胶复合材料。其中,Co具有磁性,用于对电磁波进行磁损耗,ZnO用于对电磁波进行介电损耗。气凝胶的多孔结构和双层金属‑有机骨架碳化后形成的多孔结构可以有效改善阻抗失配现象,提高生物质碳气凝胶复合材料的吸波性能。

    电磁屏蔽薄膜及其制备方法
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118441416A

    公开(公告)日:2024-08-06

    申请号:CN202410570639.7

    申请日:2024-05-09

    摘要: 本发明提供了一种电磁屏蔽薄膜及其制备方法,所述电磁屏蔽薄膜的制备方法包括基于MAX相材料、氟化锂和盐酸制备得到MXene粉末;基于所述MXene粉末和铁氧体原料制备得到铁氧体@MXene复合材料,所述铁氧体原料包括六水合氯化镍和六水合氯化钴的至少一种;基于所述铁氧体@MXene复合材料、聚丙烯腈和DMF溶液制备得到静电纺丝液;以所述静电纺丝液为原料进行静电纺丝获得电纺膜;对所述电纺膜进行高温碳化,获得电磁屏蔽薄膜。本发明的电磁屏蔽薄膜具有多孔道可以改善阻抗失配现象,使更多的电磁波在孔内部多次反射进而吸收,另外铁氧体对电磁波具有磁损耗,因此电磁屏蔽薄膜具有高吸收的特性,可以降低电磁辐射的二次污染。

    一种透明天线及其制作方法
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117525857A

    公开(公告)日:2024-02-06

    申请号:CN202311515031.6

    申请日:2023-11-13

    IPC分类号: H01Q1/38 H05K3/28 H05K1/02

    摘要: 本发明提供了一种透明天线及其制作方法,其中,所述透明天线包括透明基材层,设置在所述透明基材层之上的天线线路层,以及设置在所述天线线路层之上的上保护膜层;所述上保护膜层为含氟聚合物层,所述含氟聚合物层为全氟聚醚、全氟环醚、乙烯‑四氟乙烯共聚物、氟化乙丙共聚物、聚氯三氟乙烯和乙烯一氯三氟乙烯共聚合物的一种或多种。本发明利用了含氟聚合物作为天线线路层的保护层,含氟聚合物具有很好的抗污性和耐磨性,在保护天线线路层的同时还具有较好的透光率,通过设置保护膜层还提高了天线的稳定性。

    一种导电浆料的制备方法、导电浆料及电磁屏蔽材料

    公开(公告)号:CN118824627A

    公开(公告)日:2024-10-22

    申请号:CN202411079853.9

    申请日:2024-08-07

    摘要: 本发明公开一种导电浆料的制备方法、导电浆料及电磁屏蔽材料,基于包括粘结剂、溶剂以及助剂的预设原料制备树脂体系;将MXene粉末、包括纳米铜粉末或纳米氧化铁粉末的纳米球状粉末以及所述树脂体系制备得到光子烧结导电浆料;通过将MXene粉末、包括纳米铜粉末或纳米氧化铁粉末的纳米球状粉末进行制备得到光子烧结导电浆料,光子烧结一方面可以有效的改善MXene堆叠,增加层间距离,使其导电性能和吸波能力进一步提升,另一方面可以使纳米铜粉更好的进入到MXene片层中形成导电通路,相较于低温烧结大大缩减了烧结时间,并且也有效降低了铜粉的氧化问题。

    铜蚀刻液、铜蚀刻液的制备方法及其应用

    公开(公告)号:CN118600426A

    公开(公告)日:2024-09-06

    申请号:CN202410688824.6

    申请日:2024-05-30

    IPC分类号: C23F1/18

    摘要: 本申请实施例涉及天线刻蚀技术领域,尤其是涉及一种铜蚀刻液、铜蚀刻液的制备方法及其应用。铜蚀刻液的原料组成包括:1份~20份的磷酸、1份~10份的柠檬酸和0份~10份的过氧化氢;其中,磷酸是无机酸,酸性较强;柠檬酸是有机酸,酸性相对较弱。本申请实施例通过磷酸和柠檬酸合适的质量配比可使得铜蚀刻液的刻蚀速率可控。过氧化氢主要用于将铜层的表面氧化,然后由磷酸和柠檬酸对铜层进行腐蚀。本申请实施例通过设置磷酸和柠檬酸与过氧化氢合适的比例可以进一步将铜蚀刻液的刻蚀时间控制在合适的范围内。因此,本申请实施例通过控制蚀刻液的成分和刻蚀速率,可以提高铜蚀刻液对铜层的刻蚀精度,使铜蚀刻液能在铜层上刻蚀出复杂的图案和微结构。

    光刻胶剥离液及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN118584769A

    公开(公告)日:2024-09-03

    申请号:CN202410862377.1

    申请日:2024-06-28

    IPC分类号: G03F7/42

    摘要: 本发明提供了一种光刻胶剥离液及其制备方法和应用,所述光刻胶剥离液按100份计,包括1~50份的有机醇、1~15份的有机溶剂、0~5份的腐蚀抑制剂和余量的水;所述有机醇包括一元醇、二元醇和三元醇;所述有机溶剂为二甲基亚砜与N,N‑二甲基甲酰胺的混合物;所述腐蚀抑制剂包括苯并咪唑和苯并噻唑中一种或者两种。本发明的光刻胶剥离液,在常温下可高效剥离光刻胶,且可以有效避免对金属铜,氧化铜的腐蚀,易于清洗,在成分上该光刻胶剥离液包含有机醇,有机溶剂,腐蚀抑制剂和水,成分简单,环境友好。

    类念珠状吸波材料及其制备方法
    18.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118516845A

    公开(公告)日:2024-08-20

    申请号:CN202410570645.2

    申请日:2024-05-09

    摘要: 本发明提供了一种类念珠状吸波材料及其制备方法,所述类念珠状吸波材料的制备方法包括以聚乙烯醇和硅溶胶为原料,通过静电纺丝法制备得到纳米纤维薄膜;基于九水合硝酸铁和六水合硝酸钴制备得到铁钴氧化物溶液;将所述纳米纤维薄膜浸泡在所述铁钴氧化物溶液中,取出干燥后获得铁氧体附着纳米纤维薄膜;对所述铁氧体附着纳米纤维薄膜进行高温碳化,获得类念珠状吸波材料。本发明的吸波材料结合了碳化硅纳米纤维具有良好的介电损耗,附着铁钴氧化物并碳化后可以形成类念珠状多孔复合材料,平衡阻抗失配现象的同时,磁性颗粒提高磁损耗,增强了对电磁波进行吸收。

    一种制造天线的方法、天线及电子设备

    公开(公告)号:CN118460966A

    公开(公告)日:2024-08-09

    申请号:CN202410626091.3

    申请日:2024-05-20

    摘要: 本发明实施例涉及天线的加工技术领域,公开了一种制造天线的方法、天线及电子设备,制造天线的方法包括:提供透明基材、第一感光膜、第一掩膜板、导电金属、刻蚀液和曝光装置;通过磁控溅射将导电金属沉积在透明基材的第一表面,形成第一金属层;将第一感光膜压合于第一金属层背离透明基材的表面;将第一掩膜板放置于第一感光膜背离第一金属层的一侧;使用曝光装置对第一感光膜曝光,以去除部分第一感光膜,使部分第一金属层暴露于外界,得到复合基膜;将刻蚀液喷淋于复合基膜,以使刻蚀液蚀刻第一金属层暴露于外界的部分;去除第一感光膜,得到天线。通过上述方式,本发明实施例能提升第一金属层的厚度的均匀性,从而提升天线的透明效果。

    一种导电浆料的制备方法及印刷天线的制备方法

    公开(公告)号:CN117497226A

    公开(公告)日:2024-02-02

    申请号:CN202311614377.1

    申请日:2023-11-28

    IPC分类号: H01B1/22 H01B13/00 H01Q1/38

    摘要: 本申请实施例涉及一种导电浆料的制备方法及印刷天线的制备方法。将重量百分比为15%至25%的第一铜粉、重量百分比为4%至8%的锡粉、重量百分比为8%至12%的镍粉及重量百分比为40%至50%的第二铜粉混合均匀,获得第一混合粉末;其中,第一铜粉的粒径为0.1μm至1μm,第二铜粉的粒径为10μm至20μm。本申请实施例配置的导电浆料以铜粉为主、锡粉和镍粉为辅。由于锡粉具有良好的焊接性,镍粉具有良好的耐腐蚀性,两者与铜粉结合提升了导电浆料的整体的耐腐蚀性和焊接性能。粒径为0.1μm至1μm的第一铜粉可以填充至粒径为10μm至20μm的第二铜粉之间的空隙,不同尺寸的铜粉进行搭接,以形成良好的导电通路,提高浆料的导电性,并可以减少局部聚集现象,提高导电浆料的混合均匀性。