公开(公告)号：CN111534270B

公开(公告)日：2023-08-01

申请号：CN202010419211.4

申请日：2020-05-18

申请人： 深圳市化讯半导体材料有限公司

发明人： 夏建文 ,  黄明起 ,  刘彬灿

IPC分类号： C09J179/08 ,  C09J177/00 ,  C09J181/02 ,  C09J181/06 ,  C09J171/10 ,  C09J11/04 ,  H01L21/683

摘要： 本发明提供了一种激光剥离材料及其制备方法和应用，所述激光剥离材料以其总质量为100％计，包括主体树脂1‑40％、吸光剂0.1‑10％和溶剂55‑98％，所述主体树脂包括聚砜、聚酰胺、聚酰胺酸、聚酰亚胺、马来酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚苯并咪唑、聚丙烯腈、聚醚醚酮、聚苯醚砜、聚苯并噁唑、聚苯硫醚或聚醚酮中的任意一种或至少两种的组合。本发明所述的激光剥离材料耐化性好、耐热性优良，同时其对激光的吸收率高，可以实现低能量激光脱粘的技术效果，有效避免了激光对器件层的损伤。另外，本发明所述激光剥离材料应用于制备多层超薄柔性器件时，其剥离层厚度小，激光扫描后清洗容易，无材料残留。

公开(公告)号：CN113467201A

公开(公告)日：2021-10-01

申请号：CN202110879426.9

申请日：2021-08-02

申请人： 深圳市化讯半导体材料有限公司

发明人： 夏建文 ,  黄明起 ,  叶振文 ,  刘彬灿 ,  易玉玺 ,  刘献伟

IPC分类号： G03F7/42

摘要： 本发明提供一种光刻胶的清洗方法。所述清洗方法包括如下步骤：(1)将基板包含光刻胶的一面置于紫外光下老化，得到经老化处理的基板；(2)使用光刻胶清洗剂对步骤(1)得到的经老化处理的基板进行清洗，完成基板上光刻胶的清洗；所述光刻胶清洗液包括如下重量份数的组分：季胺氢氧化物1～20份、醇胺1～10份、表面活性剂0.01～10份和溶剂60～98份。本发明通过采用对包含光刻胶基板的先进行紫外光照射老化处理，再使用光刻胶清洗剂进行清洗的方法，在不增大光刻胶清洗剂碱性且不使用其他腐蚀抑制剂的情况下，完成基板上光刻胶的清洗，得到了表面无光刻胶残留、无腐蚀的基板。

公开(公告)号：CN112898853A

公开(公告)日：2021-06-04

申请号：CN202110144463.5

申请日：2021-02-02

申请人： 深圳市化讯半导体材料有限公司

发明人： 黄明起 ,  夏建文 ,  易玉玺 ,  刘彬灿 ,  叶振文

IPC分类号： C09D139/06 ,  C09D129/04 ,  C09D101/28 ,  C09D5/32 ,  C09D5/08 ,  C09D7/48 ,  C09D7/63

摘要： 本发明涉及一种激光切割保护液及其制备方法和应用，所述激光切割保护液按照重量百分数包括如下组分：水溶性树脂1％‑20％，溶剂1％‑30％，保湿剂0.5％‑5％，水溶性紫外吸收剂0.1％‑1％，水溶性抗氧剂0.1％‑0.5％，水溶性红色色素2％‑10％，pH调节剂1％‑2％，防腐蚀剂0.1％‑0.2％和水至100％；所述溶剂的沸点高于145℃；所述保湿剂包括含有两个或两个以上羟基的醇类。本发明所述激光切割保护液具有优异的耐热性，可以适应多种激光切割保护的应用需求，能节约设备及物料成本。