公开(公告)号：CN118870685A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202410983235.0

申请日：2024-07-22

申请人： 珠海杰赛科技有限公司 ,  广州杰赛电子科技有限公司 ,  中电科普天科技股份有限公司

发明人： 黄光建 ,  赵锋 ,  梁丽萍

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K3/22

摘要： 本发明公开了一种改善线路板翘曲的方法，包括下列步骤：开料，备厚度为0.20mm的芯板、厚度为195um半固化片和厚度为18um的铜箔；显影蚀刻，将芯板的下端面进行显影蚀刻，芯板的上端面不作处理，使芯板的下端面呈现出线路，而芯板的上端面则为光铜面；堆叠，将半固化片叠至芯板的上端面，将铜箔叠至半固化片的上端面；层压，将堆叠好的整体置于压合机中进行压合，使半固化片和铜箔被压合在芯板的上端面，从而形成压合板。在芯板上进行叠层压合处理，改变芯板的涨缩值，从而避免芯板翘曲，另外，因为在芯板的上端面进行叠层压合设计，因此对显影蚀刻后的线路层不产生影响，不需要在线路层铺铜来平衡涨缩，本方法适用的范围广。

公开(公告)号：CN118921850A

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN202410943865.5

申请日：2024-07-15

申请人： 珠海杰赛科技有限公司 ,  广州杰赛电子科技有限公司 ,  中电科普天科技股份有限公司

发明人： 赵军辉 ,  梁浩庭 ,  黄鹏 ,  邓文娇 ,  赵锋

IPC分类号： H05K3/00 ,  G06F17/10

摘要： 本发明提供一种PCB免焊孔补偿计算方法，该方法包括获取成品孔径中心值；判断PCB板为非挂锡板或挂锡板；计算非挂锡板和挂锡板的钻径，使用计算得到的钻径值进行PCB板的钻孔操作；对钻孔后的PCB板进行质量检查，确保孔径和孔壁质量符合设计要求。本发明在精确性、灵活性、可靠性、可预测性、易于实施、降低生产成本和提高生产效率等方面具有显著优势，可以有效统一PCB行业设计端及制造端算法，从而保证制造端制造出产品与设计端一致。

公开(公告)号：CN118149708A

公开(公告)日：2024-06-07

申请号：CN202410012083.X

申请日：2024-01-02

申请人： 珠海杰赛科技有限公司 ,  广州杰赛电子科技有限公司 ,  中电科普天科技股份有限公司

发明人： 梁波 ,  赵锋 ,  张良昌 ,  何亮

IPC分类号： G01B11/02 ,  G01B11/06 ,  G01B21/08

摘要： 本发明公开了一种PCB开料规格检测装置及其检测方法，涉及PCB设备技术领域，能够实现PCB开料规格自动检测，大幅提升生产效率，降低失误率。一种PCB开料规格检测装置，包括工作台板、铜厚测量仪探头、板材尺寸检测装置以及板材厚度检测装置，所述工作台板上开设有测量仪安装孔，所述铜厚测量仪探头设置在所述测量仪安装孔中，所述铜厚测量仪探头用于测量铜厚数据，所述板材尺寸检测装置用于检测板材尺寸，所述板材厚度检测装置设置在所述工作台板上方，所述板材厚度检测装置用于检测板材厚度。全程自动化检测反馈，无需人工手动检测，大幅提升检测效率，避免人工检测产生的误差。

公开(公告)号：CN116907405A

公开(公告)日：2023-10-20

申请号：CN202310800637.8

申请日：2023-06-30

申请人： 珠海杰赛科技有限公司 ,  广州杰赛电子科技有限公司 ,  中电科普天科技股份有限公司

发明人： 房鹏博 ,  齐国栋 ,  赵锋 ,  肖伟勇 ,  纪瑞琦

IPC分类号： G01B21/08

摘要： 本发明公开了一种层间介质层厚度计算方法，包括：步骤1，获取PP总厚度D；步骤2，获取第一铜层的厚度d1和第二铜层的厚度d2，第一铜层用于覆盖压合在PP的一侧，第二铜层用于覆盖压合在PP的另一侧，设计线路时获取第一铜层的残铜率α与第二铜层的残铜率β；步骤3，利用公式计算层间介质层厚度S，S＝D‑d1×(1‑α)‑d1×(1‑β)；步骤4，计算理论上PP单边奶油层厚度A，获取PP的玻璃布总厚度R，利用公式计算奶油层厚度A，A＝(S‑R)÷2；步骤5，根据理论的奶油层厚度A，去选择实际的PP规格，然后再执行步骤1至步骤3来计算出层间介质层厚度S。

公开(公告)号：CN110636704A

公开(公告)日：2019-12-31

申请号：CN201910737771.1

申请日：2019-08-12

申请人： 珠海杰赛科技有限公司 ,  广州杰赛科技股份有限公司

发明人： 邓勇 ,  赵锋 ,  蒋茂胜

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K3/28

摘要： 本发明属于印刷线路板领域，公开了一种改善印刷线路板阻焊塞孔油墨堆积的方法，包括阻焊塞孔、烘干、一次曝光、显影、固化、涂覆油墨和二次曝光步骤；所述一次曝光是用底片遮挡印刷线路板的孔，且底片挡光区的直径比印刷线路板的孔口直径大3mil以上，用底片挡光区覆盖印刷线路板的孔，底片的其余部分为透光区，然后在曝光机中曝光。通过本发明所述方法，制得的印刷线路板的表面油墨厚度均匀，特别是印刷线路板阻焊塞孔没有油墨堆积，也不会有孔口油墨凹陷而导致发红的现象，大大提高产品质量，有显著的经济效益。

公开(公告)号：CN110636704B

公开(公告)日：2020-11-17

申请号：CN201910737771.1

申请日：2019-08-12

申请人： 珠海杰赛科技有限公司 ,  广州杰赛科技股份有限公司

发明人： 邓勇 ,  赵锋 ,  蒋茂胜

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K3/28

摘要： 本发明属于印刷线路板领域，公开了一种改善印刷线路板阻焊塞孔油墨堆积的方法，包括阻焊塞孔、烘干、一次曝光、显影、固化、涂覆油墨和二次曝光步骤；所述一次曝光是用底片遮挡印刷线路板的孔，且底片挡光区的直径比印刷线路板的孔口直径大3mil以上，用底片挡光区覆盖印刷线路板的孔，底片的其余部分为透光区，然后在曝光机中曝光。通过本发明所述方法，制得的印刷线路板的表面油墨厚度均匀，特别是印刷线路板阻焊塞孔没有油墨堆积，也不会有孔口油墨凹陷而导致发红的现象，大大提高产品质量，有显著的经济效益。