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公开(公告)号：CN105210181A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201380076475.2
申请日：2013-05-09
申请人： 盛美半导体设备(上海)有限公司
IPC分类号： H01L21/67
CPC分类号： C25D7/12 , B24B37/046 , B24B57/02 , C25D17/001 , C25D17/005 , C25D17/06 , C25F3/30 , C25F7/00
摘要： 一种电镀和/或电抛光硅片的装置及方法。该装置包括硅片夹、辅助喷头装置(140,240,340)及主喷头装置(180,208,380)。为了电镀和/或电抛光硅片，硅片夹固持硅片并水平移动和旋转。辅助喷头装置供应不带电荷或者带电荷的电解液以覆盖硅片的外边缘及硅片夹。主喷头装置向硅片表面供应带电荷的电解液。本发明能够提高硅片外边缘电镀和/或电抛光均匀性及降低本装置的整体电阻以及提高电镀和/或电抛光速率。
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公开(公告)号：CN110512248A
公开(公告)日：2019-11-29
申请号：CN201810487847.5
申请日：2018-05-21
申请人： 盛美半导体设备(上海)有限公司
摘要： 本发明提出一种电镀设备，在晶圆表面进行电镀，该电镀设备具有多个电极，多个电极在晶圆表面形成电场，其中在指定区域形成独立电场，独立电场的强度为独立控制，当晶圆缺口处于指定区域时，晶圆缺口在指定区域内接收到的总电量降低。本发明还提出一种电镀方法，使用具有多个电极的电镀设备在晶圆表面进行电镀，控制多个电极在晶圆表面形成电场，其中在指定区域形成独立电场，独立电场的强度为独立控制，当晶圆缺口处于所述指定区域时，晶圆缺口在指定区域内接收到的总电量降低。该电镀设备和电镀方法，通过直接控制电场强弱的方式来控制晶圆缺口区域的电镀高度，与单纯依靠改变晶圆转速的传统方法相比，该控制更加准确可靠，且电镀效率更高。
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公开(公告)号：CN105322361A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201410235879.8
申请日：2014-05-30
申请人： 盛美半导体设备(上海)有限公司
摘要： 本发明揭示了一种连接装置，包括主动端部件和从动端部件。主动端部件安装在第一器件上，主动端部件具有第一磁性连接器，主动端部件具有第一导电通路。从动端部件安装在第二器件上，从动端部件具有第二磁性连接器，从动端部件具有第二导电通路。第一磁性连接器和第二磁性连接器具有相反的极性，第一磁性连接器和第二磁性连接器在磁力作用下吸附并接触时，第一导电通路和第二导电通路接通。本发明的连接装置采用磁性连接，利用磁力提供比较稳定的连接，只有当分离力大于磁力时才会使得连接装置分开，从而可以避免由于意外情况而造成的不期望的连接装置断开而导致的供电中断的情况。
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公开(公告)号：CN105314576A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201410366352.9
申请日：2014-07-29
申请人： 盛美半导体设备(上海)有限公司
摘要： 本发明公开了一种溶剂供应系统，结构简单、成本较低、补液迅速、且无噪音产生。其技术方案为：在溶剂瓶上安装的气体供应管路、抽真空管路、溶剂输送管路，其中溶剂输送管路的第一端伸入溶剂瓶的接近瓶底位置，溶剂补给口通过第一开关阀、第一单向阀连接溶剂输送管路的第二端，溶剂输送管路的第二端通过第二单向阀、第二开关阀连接溶剂出口端，在溶剂瓶内设有用于检测溶剂液面高度的高位感应器和低位感应器。
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公开(公告)号：CN105261575A
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201410235862.2
申请日：2014-05-30
申请人： 盛美半导体设备(上海)有限公司
IPC分类号： H01L21/67
摘要： 本发明揭示了一种磁性连接装置，该磁性连接装置用于驱动沿导轨移动的一负载，其中该磁性连接装置包括：丝杆，丝杆沿平行于导轨的方向布置；连接杆，连接杆的第一端固定在丝杆上；磁性部件，安装在连接杆的第二端，磁性部件能吸附在负载上；感应装置，感应装置感应磁性部件是否吸附在负载上。本发明的磁性连接装置利用磁性连接取代刚性连接，使得驱动设备与部件之间的连接更加便捷，磁性连接允许一定的位移偏差，因此简化了连接部件的结构，也节省了连接过程的时间。
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公开(公告)号：CN105316755B
公开(公告)日：2019-06-25
申请号：CN201410366491.1
申请日：2014-07-29
申请人： 盛美半导体设备(上海)有限公司
摘要： 本发明提供了一种电化学抛光设备，包括：正极喷嘴，所述正极喷嘴由导电金属制成，所述正极喷嘴具有喷出抛光液的喷出部；负极喷嘴；护盖，所述护盖具有开口，该开口的形状与所述喷出部的形状匹配，所述开口周围具有凸缘，所述正极喷嘴的喷出部伸入所述开口并嵌套在所述凸缘包围的空间内，所述护盖由绝缘材料制成。本发明能够避免正极喷嘴被电蚀后导致的液柱形状不规则的问题，有利于改善抛光工艺效果。
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公开(公告)号：CN105210181B
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201380076475.2
申请日：2013-05-09
申请人： 盛美半导体设备(上海)有限公司
IPC分类号： H01L21/67
CPC分类号： C25D7/12 , B24B37/046 , B24B57/02 , C25D17/001 , C25D17/005 , C25D17/06 , C25F3/30 , C25F7/00
摘要： 一种电镀和/或电抛光硅片的装置及方法。该装置包括硅片夹、辅助喷头装置(140,240,340)及主喷头装置(180,208,380)。为了电镀和/或电抛光硅片，硅片夹固持硅片并水平移动和旋转。辅助喷头装置供应不带电荷或者带电荷的电解液以覆盖硅片的外边缘及硅片夹。主喷头装置向硅片表面供应带电荷的电解液。本发明能够提高硅片外边缘电镀和/或电抛光均匀性及降低本装置的整体电阻以及提高电镀和/或电抛光速率。
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公开(公告)号：CN108291325B
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201580085077.6
申请日：2015-12-04
申请人： 盛美半导体设备(上海)有限公司
IPC分类号： C25D17/06
摘要： 本发明公开了一种基板保持装置，包括杯形夹盘(101)、密封件(111)、夹盘板(102)和竖直驱动装置(103)。密封件(111)包括底部(1111)、外壁(1112)和内壁(1114)。内壁(1114)设有唇形密封部(1115)。密封件(111)的底部(1111)和外壁(1112)分别包裹住杯形夹盘(101)的基部(1011)的底壁和侧壁的外表面。唇形密封部(1115)包裹杯形夹盘(101)的支撑部(1014)以密封基板(113)正面的边缘。该装置防止基板正面的边缘、基板的背面及杯形夹盘接触电解液溶液。
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公开(公告)号：CN105321843B
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201410366171.6
申请日：2014-07-29
申请人： 盛美半导体设备(上海)有限公司
IPC分类号： H01L21/67
摘要： 本发明揭示了一种均匀气流装置，包括：导气管，导气管中空形成气体腔，在导气管的侧壁和底端开有出气孔，出气孔与气体腔连通，气体腔连接到气体输送管道，导气管沿高度方向具有数个安装槽，每两个安装槽之间为一段，每一段中具有不同数量的出气孔。数个引导片，分别安装在导气管的外壁上的安装槽中，数个引导片具有不同的面积，引导片引导从导气管的不同的段中输出的气流，沿不同的引导片流至引导片的边缘之后向下，由不同的段中输出的气流在该均匀气流装置的下方形成各自的气流区域，气流区域的正投影面积与对应段中出气孔的数量相关。
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