公开(公告)号：CN216626051U

公开(公告)日：2022-05-27

申请号：CN202122558079.8

申请日：2021-10-22

Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司

Inventor： 李浩 ,  梅嘉欣

IPC: H04R19/04

Abstract: 本实用新型公开了一种麦克风组件、麦克风封装结构及具有其的电子设备。该麦克风组件包括：基础部件，其由至少一个基板构成，基础部件上设有在厚度方向上贯通基础部件的声孔；功能部件，功能部件设置于基础部件的一侧上，功能部件包括声学器件，声孔的位置与声学器件的声波接收区域的位置相对应；导音管，所述导音管形成弯折通路，所述声孔通过所述弯折通路与外部空间相连通，以接收来自所述外部空间的声波。本实用新型所提供的麦克风组件、麦克风封装结构及具有其的电子设备能够避免麦克风不能承受ESD电弧的冲击而导致部分结构损坏或完全失效的问题。

公开(公告)号：CN216054696U

公开(公告)日：2022-03-15

申请号：CN202122557968.2

申请日：2021-10-22

Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司

Inventor： 李浩 ,  梅嘉欣

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/60 ,  H04R1/08

Abstract: 本申请实施例提供一种封装结构、线路板及电子设备，封装结构包括线路板和声学器件，线路板设有声孔，线路板包括基板和位于基板两侧的第一功能部和第二功能部，第一功能部包括第一金属部和第一绝缘部，第一绝缘部覆盖第一金属部朝向声孔的一侧，第二功能部包括第二金属部和第二绝缘部，第二绝缘部露出第二金属部朝向声孔的一侧；声学器件安装于线路板，且设置在第一功能部背离第二功能部一侧，声学器件相对声孔设置。第一金属部和声孔之间通过不导电的第一绝缘部间隔，第二金属部和声孔之间没有第二绝缘部间隔，从而使第二功能部比第一功能部更加容易吸引ESD电弧，使ESD电弧不容易经过声孔打到声学器件，保护了声学器件。

公开(公告)号：CN216054695U

公开(公告)日：2022-03-15

申请号：CN202122557541.2

申请日：2021-10-22

Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司

Inventor： 李浩 ,  梅嘉欣

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/60 ,  H04R19/00 ,  H04R19/04

Abstract: 本申请实施例提供一种封装结构、线路板及电子设备，封装结构包括线路板和声学器件，线路板设有声孔，线路板包括位于线路板两侧的第一功能部和第二功能部，第一功能部和第二功能部均围绕所述声孔设置，第一功能部包括第一金属部，第二功能部包括第二金属部，第一金属部与声孔的距离大于第二金属部与声孔的距离，和/或第一金属部的面积小于第二金属部的面积；声学器件安装于线路板，且设置在第一功能部背离第二功能部一侧，声学器件相对声孔设置。当有ESD电弧从基板背离声学器件一侧打来时，ESD电弧会被介电强度更低的第二金属部吸引，而不容易被第一金属部吸引，从而不容易经过声孔打到声学器件，保护了声学器件，提高了声学器件的ESD防护性能。

公开(公告)号：CN215935101U

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN202122557970.X

申请日：2021-10-22

Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司

Inventor： 李浩 ,  梅嘉欣

IPC: H04R19/04

Abstract: 本实用新型提供了一种麦克风结构及电子设备，所述麦克风结构包括基板，所述基板的一侧是所述麦克风结构的内部空间，所述基板的另一侧是外部空间，所述基板上设有在厚度方向上贯通所述基板的声孔以传递来自所述外部空间的声波，所述麦克风结构的所述内部空间设置有电子部件，通过在基板上设置有静电疏导器件，所述静电疏导器件经由导电链路与所述电子部件并联电连接，并且所述静电疏导器件在所述基板上的投影与所述电子部件在所述基板上的投影部分重叠，使得所述静电疏导器件距离电子部件的距离较近，当产生ESD电弧时，静电电弧由静电疏导器件快速吸收，从而显著提高了麦克风的防静电性能。

公开(公告)号：CN215935102U

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN202122558222.3

申请日：2021-10-22

Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司

Inventor： 李浩 ,  梅嘉欣

IPC: H04R19/04

Abstract: 本实用新型提供一种麦克风结构及电子设备，其中，所述麦克风结构包括基础部件、功能部件以及导音管，所述导音管的管体包含金属部件，所述金属部件的一部分从所述管体的内壁处露出。本实用新型加大了静电到麦克风内部的气压敏感结构的距离，使得裸露的金属部件将吸引的ESD电弧在导音管的前端处释放，从而降低了ESD电弧进入到导音管内部的机会。