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公开(公告)号：CN115334427A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202211245257.4
申请日：2022-10-12
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种封装结构、装配结构及电子设备，涉及麦克风领域，其中封装结构包括具有相对的第一侧和第二侧的基板、与基板的第一侧固定连接的壳体、以及位于基板以及壳体共同形成的第一空腔内且与基板固定连接的感测组件，并且基板对应于感测组件的区域处开设有在厚度方向上贯通基板的进音孔；其中，基板的第二侧设置有向远离基板的第一侧延伸的凸起部，凸起部环绕进音孔并形成第二空腔，第二空腔与进音孔相连通以共同形成进音通道，将本实施例中的封装结构与其他产品装配时，可以将凸起部卡在其他产品的承接板的内部，提高了装配后的产品的防跌落能力，避免了焊接后基板的第二侧表面与承接板的表面之间存在缝隙导致的漏气。
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公开(公告)号：CN115334427B
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202211245257.4
申请日：2022-10-12
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司(CN)
Abstract: 本发明涉及一种封装结构、装配结构及电子设备，涉及麦克风领域，其中封装结构包括具有相对的第一侧和第二侧的基板、与基板的第一侧固定连接的壳体、以及位于基板以及壳体共同形成的第一空腔内且与基板固定连接的感测组件，并且基板对应于感测组件的区域处开设有在厚度方向上贯通基板的进音孔；其中，基板的第二侧设置有向远离基板的第一侧延伸的凸起部，凸起部环绕进音孔并形成第二空腔，第二空腔与进音孔相连通以共同形成进音通道，将本实施例中的封装结构与其他产品装配时，可以将凸起部卡在其他产品的承接板的内部，提高了装配后的产品的防跌落能力，避免了焊接后基板的第二侧表面与承接板的表面之间存在缝隙导致的漏气。
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公开(公告)号：CN219960795U
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202321574869.8
申请日：2023-06-20
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: H04R1/08
Abstract: 本实用新型公开了一种麦克风封装结构及电子设备，包括壳体，壳体设于基板上，以围合成第一腔体；声压感测芯片和信号处理芯片，声压感测芯片和信号处理芯片设于所述第一腔体内，在信号处理芯片表面覆盖有保护胶层；在信号处理芯片的外周设置有阻胶部，以阻挡保护胶层外溢。本实用新型提供的一种麦克风封装结构及电子设备，可以降低互相耦合和外部耦合的干扰，阻挡保护胶层过度流淌，从而提高产品性能，解决产品小型化带来的性能影响。
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公开(公告)号：CN216626052U
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202122559478.6
申请日：2021-10-22
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型公开了一种麦克风结构、封装结构及电子设备。其中，该麦克风结构包括：基板，基板上设有在厚度方向上贯通基板的声孔；第一功能组件，第一功能组件位于基板的第一表面上，第一功能组件包括声学部件，声孔的位置与声学部件的声波接收区域的位置相对应；第二功能组件，第二功能组件位于基板的第二表面上，第二功能组件包括第一接地部件和第二接地部件，第一接地部件和第二接地部件均围绕声孔设置。本实用新型所提供的麦克风结构、封装结构及电子设备，其能避免外界静电从声孔进入麦克风内部，损坏麦克风内部的芯片，从而能够显著提高麦克风的使用寿命。
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公开(公告)号：CN215935103U
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202122558224.2
申请日：2021-10-22
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型提供一种麦克风结构、封装结构及电子设备，其中，所述麦克风结构包括基板、第一功能组件以及第二功能组件，基板上设有声孔，第一功能组件位于所述基板的第一表面上，所述第一功能组件包括声学部件，第二功能组件位于所述基板的第二表面上，第二功能组件包括接地部件，该接地部件具有围绕声孔的至少一个尖端部，所述尖端部向所述声孔的几何中心处延伸。本实用新型提高了产品的抗静电放电性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN212954301U
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN202021493844.1
申请日：2020-07-24
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种MEMS器件，解决了现有技术中的MEMS器件中由于加入电容所导致的MEMS器件尺寸增大和布线难度增大的问题。MEMS器件包括：电路板，包括第一表面，第一表面上设置有第一接线端子；壳体，包括导电通路，壳体设置在第一表面上，与电路板之间形成腔体；以及位于腔体内的电容，电容包括第一引脚和第二引脚，第一引脚与第一接线端子连接，第二引脚与导电通路连接。
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公开(公告)号：CN218772350U
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202222518391.9
申请日：2022-09-22
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: H04R1/08
Abstract: 本实用新型涉及一种封装结构、麦克风组件的装配结构及电子设备，其中封装结构包括具有相对的第一侧和第二侧的基板、与基板的第一侧固定连接的壳体、以及感测组件，感测组件包括具有第一腔体的衬底以及与衬底固定连接的声波感测膜片；基板的第二侧的表面上设置有凸起部，并且基板，凸起部以及壳体共同形成空腔；感测组件的至少一部分位于所述凸起部形成的第二腔体内并与空腔连通的表面固定连接；或者，感测组件与基板的第一侧的表面固定连接，凸起部形成的第二腔体与第一腔体相连通，扩大了后腔的体积，从而提高了产品的信噪比。
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公开(公告)号：CN216491057U
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202122559204.7
申请日：2021-10-22
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型提供一种麦克风结构及电子设备。其中，所述麦克风结构包括：基板，其具有第一表面和第二表面，第一表面面向内部空间，第二表面面向外部空间，基板上设有在厚度方向上贯通所述基板的声孔；功能组件，位于基板的第一表面上，该功能组件包括声学部件，用于接收来自所述声孔的声波；所述基板的第二表面上设有金属部件，该金属部件包括裸露在所述外部空间中的露出区域。本实用新型可提高麦克风结构的抗静电放电性能。
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公开(公告)号：CN215935100U
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202122557690.9
申请日：2021-10-22
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型提供一种麦克风结构、封装结构及电子设备，其中，所述麦克风结构包括基板、第一功能组件以及第二功能组件，基板上设有声孔，第一功能组件位于所述基板的第一表面上，所述第一功能组件包括声学部件，第二功能组件位于所述基板的第二表面上，第二功能组件包括接地部件，该接地部件具有静电拦截部，所述静电拦截部在垂直于所述基板的方向上的投影部分覆盖所述声孔在该方向上的投影。本实用新型提高了产品的抗静电性能。
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公开(公告)号：CN215935101U
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202122557970.X
申请日：2021-10-22
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型提供了一种麦克风结构及电子设备，所述麦克风结构包括基板，所述基板的一侧是所述麦克风结构的内部空间，所述基板的另一侧是外部空间，所述基板上设有在厚度方向上贯通所述基板的声孔以传递来自所述外部空间的声波，所述麦克风结构的所述内部空间设置有电子部件，通过在基板上设置有静电疏导器件，所述静电疏导器件经由导电链路与所述电子部件并联电连接，并且所述静电疏导器件在所述基板上的投影与所述电子部件在所述基板上的投影部分重叠，使得所述静电疏导器件距离电子部件的距离较近，当产生ESD电弧时，静电电弧由静电疏导器件快速吸收，从而显著提高了麦克风的防静电性能。
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