一种平板型电力半导体器件测试用新型高绝缘隔离双面加热平台

    公开(公告)号:CN111417221A

    公开(公告)日:2020-07-14

    申请号:CN202010294201.2

    申请日:2020-04-15

    IPC分类号: H05B3/06 G01R31/26

    摘要: 本发明涉及一种平板型电力半导体器件测试用新型高绝缘隔离双面加热平台。包括门式压力框架结构,加热系统,温度采集系统;所述加热系统包括上加热系统和下加热系统,上隔离板底部设有上加热系统,下隔离板顶部设有下加热系统,下加热系统上设有被测器件;上加热系统和下加热系统分别连接温度采集系统。本发明在诸多技术难点上进行一系列的攻克和突破。从而保证了平板型电力半导体器件更加准确稳定的测试效果。本发明可针对平板型电力半导体器件实现双面高效高精度加热,同时又可达到高压隔离的效果以便测试系统对器件进行各类电参数的测试,外接控温系统可对此平台进行加热控温。本发明具有适用性强、操作灵活便捷、生产效率高、节能环保等特点。

    大功率电力半导体器件通用自动压装机构

    公开(公告)号:CN109755140B

    公开(公告)日:2023-10-17

    申请号:CN201910144319.4

    申请日:2019-02-27

    IPC分类号: H01L21/52 H01L23/40

    摘要: 本发明涉及一种大功率电力半导体器件通用自动压装机构,其可针对不同种类的模块型、风冷及水冷型电力半导体器件进行自动压装。机构主要包括:门式压装框架、气液增压缸和模块型电力半导体器件的压装机构或风冷型电力半导体器件的压装机构或水冷型电力半导体器件的压装机构;本发明实现限位机构行程可调,实现被压装器件的精准定位和实现器件尺寸范围全覆盖的自动卡紧。其具有适用性强、覆盖器件范围广、操作灵活便捷、生产效率高、节能环保等诸多特点,机构压装前器件精确定位保证了产品的一致性,压紧时高效的预紧保证了产品的生产效率,机构精巧的设计特点兼顾多种产品的类型可操作性。并且基本覆盖了目前市场上器件的全尺寸范围。

    整流管焊接可靠性试验台
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113671334A

    公开(公告)日:2021-11-19

    申请号:CN202110958371.0

    申请日:2021-08-20

    IPC分类号: G01R31/26

    摘要: 本发明涉及一种整流管焊接可靠性试验台,包括主控柜、副控柜、电源柜三个机柜,主控柜和副控柜分别设有计算机控制单元、隔离接触器单元组、夹具单元、压降采样单元、信号隔离单元、脉冲单元、线型直流电源、温度监控单元、调压降温单元,本发明提出一种可同时对32支被测元件加热、降温、测整流管压降和做压降曲线等功能的试验台。提高设备本身的先进性和可靠性。从而极大的提高试验效率和试验精度,很大程度上节约了材料成本和人工成本。本发明加热电流范围5~100A直流,稳定度±1%;热敏电流范围:0.1~1.0A直流,稳定度±1%;最高试验温度可达220℃。

    一种串联阻容吸收测试装置
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111537801A

    公开(公告)日:2020-08-14

    申请号:CN202010497916.8

    申请日:2020-06-04

    摘要: 本发明涉及一种串联阻容吸收测试装置,由下述部分组成:电阻测试单元、电容测试单元分别连接控制显示单元,控制显示单元、电容测试单元和电阻测试单元分别连接切换输出单元,切换输出单元的R输出端连接被测串联阻容吸收电路的电阻一端,切换输出单元的C输出端连接被测串联阻容吸收电路的电容不与电阻连接在一起的另一端。本发明具有:1.在只接两点的情况下自动测试出串联的阻容吸收的电阻值及电容值。2.测试速度快,测试精度高。3.便于携带、构成部件少、重量轻的特点。4.具有液晶显示屏,屏上除了可以显示测试数据外,还可以将测试数据保存并通过U盘导出。

    一种平板型电力半导体器件测试用新型高绝缘隔离双面加热平台

    公开(公告)号:CN211744750U

    公开(公告)日:2020-10-23

    申请号:CN202020553704.2

    申请日:2020-04-15

    IPC分类号: H05B3/00 H05B3/06 G01R31/26

    摘要: 本实用新型涉及一种平板型电力半导体器件测试用新型高绝缘隔离双面加热平台。包括门式压力框架结构,加热系统,温度采集系统;所述加热系统包括上加热系统和下加热系统,上隔离板底部设有上加热系统,下隔离板顶部设有下加热系统,下加热系统上设有被测器件;上加热系统和下加热系统分别连接温度采集系统。本实用新型在诸多技术难点上进行一系列的攻克和突破。从而保证了平板型电力半导体器件更加准确稳定的测试效果。本实用新型可针对平板型电力半导体器件实现双面高效高精度加热,同时又可达到高压隔离的效果以便测试系统对器件进行各类电参数的测试,外接控温系统可对此平台进行加热控温。本实用新型具有适用性强、操作灵活便捷、生产效率高、节能环保等特点。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    一种串联阻容吸收测试装置

    公开(公告)号:CN212808432U

    公开(公告)日:2021-03-26

    申请号:CN202021000508.9

    申请日:2020-06-04

    摘要: 本实用新型涉及一种串联阻容吸收测试装置,由下述部分组成:电阻测试单元、电容测试单元分别连接控制显示单元,控制显示单元、电容测试单元和电阻测试单元分别连接切换输出单元,切换输出单元的R输出端连接被测串联阻容吸收电路的电阻一端,切换输出单元的C输出端连接被测串联阻容吸收电路的电容不与电阻连接在一起的另一端。本实用新型具有:1.在只接两点的情况下自动测试出串联的阻容吸收的电阻值及电容值。2.测试速度快,测试精度高。3.便于携带、构成部件少、重量轻的特点。4.具有液晶显示屏,屏上除了可以显示测试数据外,还可以将测试数据保存并通过U盘导出。

    自适应电力半导体芯片测试适配器

    公开(公告)号:CN206479559U

    公开(公告)日:2017-09-08

    申请号:CN201720160662.4

    申请日:2017-02-22

    IPC分类号: G01R1/04 G01R31/26

    摘要: 本实用新型涉及一种用于电力半导体芯片通态压降测试用的自适应电力半导体芯片测试适配器,包括下垫块、芯片定位环、下探针绝缘套、弹簧支撑柱、香蕉插头、门极探针绝缘套、上垫块、阴极测试引出线、探针绝缘棒固定块、探针绝缘棒、芯片上压块、阴极测试探针、门极触发探针、紧顶螺丝、滑动定位销,本实用新型可针对不同电力半导体芯片直径、门极区和保护胶直径自适应调整测试取样探针位置进行测试,可配套于电力半导体器件常规测试压力夹具中,进行电力半导体芯片的通态压降测试。本实用新型完成后现已应用到测试设备中,完全满足芯片实际测试要求,可满足不同尺寸规格芯片的测试要求,提高了芯片测试效率,具有极大的推广前景。

    集成化IGCT门极驱动电路系统结构

    公开(公告)号:CN219435877U

    公开(公告)日:2023-07-28

    申请号:CN202320395316.X

    申请日:2023-03-06

    摘要: 本实用新型公开了一种集成化IGCT门极驱动电路系统结构,将大功率GCT芯片和门极驱动电路集成在一起;系统主要部件包括:印刷线路板、电容、金属‑氧化层半导体场效应晶体管(MOSFET)、GCT芯片、陶瓷环、钼片、阳阴极管壳、引出控制线等。本实用新型通过改善芯片与门极驱动电路的连接及布局,将芯片和门极驱动的开通、关断电路集成为一个整体,显著减小了系统体积,缩短了驱动电流的回路面积,减小了电路中的寄生电感参数,使得IGCT的开关di/dt性能得到提高,同时,改善了驱动电路电流通流的均匀性,提高了电路的压装可靠性和工作可靠性,在严苛的工业环境下,可有效的遮挡粉尘、减小电磁干扰,使电路的关键部位受外界条件的影响减小。

    一种大功率半导体芯片热分布测试系统

    公开(公告)号:CN219039273U

    公开(公告)日:2023-05-16

    申请号:CN202223013080.3

    申请日:2022-11-11

    IPC分类号: G01R31/28 G01J5/48 H01L21/66

    摘要: 本实用新型涉及一种大功率半导体芯片热分布测试系统,包括电源加热系统、热像仪探照系统,电源加热系统包括高压小电流加热电源和低压大电流加热电源,电源加热系统连接热像仪探照系统,热像仪探照系统包括热像仪固定机构、箱体、芯片装夹机构和安全防护门机构,电源加热系统为热像仪探照系统中的被测芯片提供发热所需的加热电源。热像仪探照系统是给被测芯片提供装夹和热像仪探照的平台。本实用新型通过对大功率半导体芯片在测试过程中的发热分析,能够准确定位芯片的过热点,对优化芯片的生产工艺起到良好的指导作用。本实用新型使用起来安全简单、高效实用、热成像效果直观精确。本实用新型在半导体芯片的例行试验及型式试验中,效果良好。

    整流管焊接可靠性试验台
    20.
    实用新型

    公开(公告)号:CN215953775U

    公开(公告)日:2022-03-04

    申请号:CN202121961798.8

    申请日:2021-08-20

    IPC分类号: G01R31/26

    摘要: 本实用新型涉及一种整流管焊接可靠性试验台,包括主控柜、副控柜、电源柜三个机柜,主控柜和副控柜分别设有计算机控制单元、隔离接触器单元组、夹具单元、压降采样单元、信号隔离单元、脉冲单元、线型直流电源、温度监控单元、调压降温单元,本实用新型提出一种可同时对32支被测元件加热、降温、测整流管压降和做压降曲线等功能的试验台。提高设备本身的先进性和可靠性。从而极大的提高试验效率和试验精度,很大程度上节约了材料成本和人工成本。本实用新型加热电流范围5~100A直流,稳定度±1%;热敏电流范围:0.1~1.0A直流,稳定度±1%;最高试验温度可达220℃。