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公开(公告)号：CN118871425A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202380027091.5
申请日：2023-05-11
Applicant: DIC株式会社
IPC: C07D209/76 , B32B27/00 , C07D303/28 , C08G59/14 , C08G59/22 , C08G59/62
Abstract: 本发明提供一种虽是固化性树脂但为固化物时可容易地实现修复性/再成型性的化合物、及使用该化合物而成的固化性树脂组合物及其固化物。本发明使用含羟基的化合物，其特征在于，其为具有1个以上的羟基的结构单元A与不同于前述A的结构单元B以A‑B‑A连接而成的含羟基的化合物，前述结构单元A与前述结构单元B以解离温度为120℃以上的可逆键进行键合而成。前述可逆键优选为蒽型的由狄尔斯‑阿尔德反应而得的加成型结构、被芳香环夹住的二硫键。
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公开(公告)号：CN111886203B
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN201980017994.9
申请日：2019-03-14
Applicant: DIC株式会社
IPC: C01G39/06 , B01J27/051 , B01J35/02 , C01B3/04
Abstract: 提供：具有带状、特别是适合于产氢催化剂的钼硫化物。带状钼硫化物、该带状钼硫化物的制造方法和含有该带状钼硫化物的产氢催化剂，所述带状钼硫化物由扫描型电子显微镜观察(SEM)测得的50个颗粒的形状平均为纵(长度)×横(宽度)×厚度＝500～10000nm×10～1000nm×3～200nm，该带状钼硫化物的制造方法的特征在于，使用钼氧化物，(1)在硫源的存在下，在温度200～1000℃下进行加热；或(2)在硫源的不存在下，在温度100～800℃下进行加热后，接着，在硫源的存在下，在温度200～1000℃下进行加热。
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公开(公告)号：CN111566141B
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN201880081769.7
申请日：2018-11-20
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G59/20 , C07D303/26 , C08G59/40 , C08K3/013 , C08L63/00 , C09J163/00 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供下述式(1)所示的环氧化合物A。(式(1)中，Ar各自独立地表示含有未取代或具有取代基的芳香环的结构，R1及R2各自独立地表示氢原子或碳数1或2的烷基，R3～R8表示羟基、缩水甘油醚基和/或2‑甲基缩水甘油醚基，并且R3～R8中的至少1个为缩水甘油醚基或2‑甲基缩水甘油醚基，R9～R12表示氢原子或甲基，n为11～16的整数，m及p1及p2及q为重复的平均值，m为0.5～10，p1及p2各自独立地为0～5，q表示0.5～5(其中，重复单元中存在的各重复单元任选各自相同或不同))。
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公开(公告)号：CN111527063B
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN201880081768.2
申请日：2018-11-20
Applicant: DIC株式会社
IPC: C07C43/23 , B32B15/08 , B32B27/00 , C08G18/48 , C08G59/40 , C08G65/28 , C09D5/00 , C09D163/00 , C09D175/08 , C09J201/00
Abstract: 本发明提供具有通式(1)的结构的羟基化合物A。(式(1)中，Ar各自独立地表示含有未取代或具有取代基的芳香环的结构，R1及R2各自独立地表示氢原子或碳数1～2的烷基，R3及R4各自独立地表示氢原子或甲基，n为11～16的整数，m为重复数的平均值、为0.5～10。(其中，重复单元中存在的各重复单元任选各自相同或不同)。)
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公开(公告)号：CN109219593B
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN201780034469.9
申请日：2017-06-01
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 双马来酰亚胺(BMI)与环氧树脂、酚醛树脂相比表现出优异的耐热性(高Tg及高耐热分解性)，因此，近年来不仅是面向电子材料用途的研究，而且作为面向SiC功率半导体所代表的新一代器件的树脂材料受到关注。这样，以往的BMI虽然作为高耐热树脂而已知，但在尖端材料用途等中要求具有更高耐热性的树脂。因此，本发明的目的在于，提供耐热性更优异的新型马来酰亚胺化合物。一种含有取代或未取代烯丙基的马来酰亚胺化合物，其特征在于，其为具有含有3个以上苯环的结构、具有1个以上含有取代或未取代烯丙基的基团、还具有1个以上马来酰亚胺基的化合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109312024B
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN201780034390.6
申请日：2017-06-01
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08F22/40 , B32B5/28 , B32B15/088 , C07D207/452 , C08J5/24 , C08L35/00 , H01L23/14 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供低熔点并且耐热性优异的化合物。一种含有取代或未取代烯丙基的马来酰亚胺化合物，其特征在于，由下述式(1)表示(式(1)中，n及m各自独立地为1～5的整数，Aly为下述式(2)所示的含有取代或未取代烯丙基的基团，此时，式(2)中，Z为直接键合或任选具有取代基的碳数1～10的烃基，R1、R2及R3各自独立地表示氢原子或甲基，MI为下述式(3)所示的马来酰亚胺基，此时，式(3)中，R4及R5各自独立地表示氢原子或甲基，A为下述式(4‑1)或(4‑2)所示的含有2个苯环的结构，此时，苯环任选具有取代基，X表示直接键合或2价的连结基团。)。
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公开(公告)号：CN108368218A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201680072326.2
申请日：2016-11-24
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有特定结构的恶嗪化合物，其特征在于，具有：芳香环结构、和多个特定的具有碳-碳间三键结构的基团。另外，本发明还提供含有本发明的具有特定结构的恶嗪化合物的组合物、含有该组合物的固化物、具有该固化物层的层叠体。另外，本发明还提供以包含含有本发明的恶嗪化合物的组合物为特征的耐热材料用组合物及电子材料用组合物。
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公开(公告)号：CN119137110A
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202380036793.X
申请日：2023-05-11
Applicant: DIC株式会社
IPC: C07D303/34 , C07D405/14 , C08G59/02
Abstract: 本发明提供一种虽是固化性树脂但在固化物中可容易实现修复性/再成型性的化合物、及使用前述化合物而成的固化性树脂组合物与其固化物。本发明中使用含有缩水甘油醚基的化合物，其特征在于，是由具有1个以上的缩水甘油醚基的结构单元A与不同于前述A的结构单元B以A‑B‑A连接而成的含有羟基的化合物，是由前述结构单元A与前述结构单元B以解离温度为120℃以上的可逆键进行键合而成。前述可逆键优选为由蒽型的狄尔斯‑阿尔德反应而成的加成型结构、被芳香环夹住的二硫键。
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公开(公告)号：CN118139937A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202280069273.4
申请日：2022-10-20
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08L101/12 , C08K5/17 , C08L63/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种交联性树脂组合物，具有机械强度，且可在低温区显现柔软性、修复性、再成形性，有助于所得的硬化物的长寿化或废弃物的削减。具体而言，使用如下的交联性树脂组合物：可形成具有由连续相及不连续相形成的相分离结构的硬化物，其中所述不连续相的拉伸弹性系数比所述连续相高，且所述连续相中含有可逆键。尤以下述交联性树脂组合物优选：可使所述连续相包含含有所述可逆键的树脂成分A与硬化剂的反应生成物，所述不连续相包含树脂成分B与硬化剂的反应生成物，且所述相分离结构包含所述连续相及所述不连续相与所述硬化剂的反应生成物。
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公开(公告)号：CN116829353A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202180083056.6
申请日：2021-11-11
Applicant: DIC株式会社
IPC: B32B27/00
Abstract: 本发明的目的在于，提供能够适合地用作结构用粘接剂等的环氧树脂组合物，所述结构用粘接剂的强烈耐受变形的柔软性和对于基材的密合性优异，且能够容易地实现使用后的易解体性。具体而言，使用一种环氧树脂组合物，其含有下述式(1)〔Ar为芳香环；X为具有亚烷基链的结构单元；Y为具有聚醚链的结构单元；R11、R12为缩水甘油醚基或2‑甲基缩水甘油醚基；R13、R14为羟基、缩水甘油醚基或2‑甲基缩水甘油醚基；R15、R16为氢原子或甲基；m1、m2为0～25，且m1+m2≥1；p1、p2为0～5；q为0.5～5〕所示的环氧当量为500～10,000g/eq的环氧树脂(A)、环氧当量为100～300g/eq的环氧树脂(B)和热膨胀性颗粒(C)。#imgabs0#
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