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公开(公告)号：CN118974061A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202380033001.3
申请日：2023-05-11
Applicant: DIC株式会社
IPC: C07D519/00 , C07D207/452 , C07D307/42 , C08G59/14 , C08G59/62
Abstract: 本发明提供一种虽是固化性树脂但在固化物中可容易地实现修复性/易解体性/再成型性的化合物、及使用该化合物而成的固化性树脂组合物及其固化物。具体而言，提供一种含酚性羟基的化合物，其特征在于，其为具有1个以上的酚性羟基的结构单元A与不同于前述A的结构单元B以A‑B‑A连接而成的含酚性羟基的化合物，其为前述结构单元A与前述结构单元B以由呋喃结构与马来酰亚胺结构的狄尔斯‑阿尔德反应而得的可逆键进行键合而成。
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公开(公告)号：CN118159581A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202280071843.3
申请日：2022-11-09
Applicant: DIC株式会社 , 国立大学法人九州大学
IPC: C08G59/40 , B32B7/12 , B32B27/38 , C08G59/20 , C09J163/00
Abstract: 通过本发明，可提供一种可兼具柔软性、强韧性及接着性且可发挥由加热引起的易解体性的环氧树脂组合物、其硬化物及层叠体。本发明的环氧树脂组合物含有环氧当量为500g/eq～10,000g/eq的环氧树脂(A)、环氧当量为100g/eq～300g/eq的环氧树脂(B)、以及具有蒽二聚物骨架的化合物(C)。所述环氧树脂(A)由下述通式(1)表示，所述化合物(C)具有两个以上的含环氧基的基或两个以上的含硬化性基的基。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN112236477B
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN201980038181.8
申请日：2019-07-30
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物、硬化物、层叠体及电子构件，所述树脂组合物含有：环氧化合物A，具有包含芳香环的特定结构且环氧当量为500g/eq～10000g/eq的范围内；以及环氧化合物B，环氧当量为100g/eq～300g/eq的范围内。另外，本发明提供一种硬化物及层叠体，其中，树脂粒子是环氧化合物A的硬化物，所述环氧化合物A具有包含芳香环的特定结构且环氧当量为500g/eq～10000g/eq的范围内，基体树脂是环氧化合物B的硬化物，所述环氧化合物B的环氧当量为100g/eq～300g/eq的范围内，所述层叠体的特征在于包括基材与所述硬化物。
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公开(公告)号：CN109219593A
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201780034469.9
申请日：2017-06-01
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 双马来酰亚胺(BMI)与环氧树脂、酚醛树脂相比表现出优异的耐热性(高Tg及高耐热分解性)，因此，近年来不仅是面向电子材料用途的研究，而且作为面向SiC功率半导体所代表的新一代器件的树脂材料受到关注。这样，以往的BMI虽然作为高耐热树脂而已知，但在尖端材料用途等中要求具有更高耐热性的树脂。因此，本发明的目的在于，提供耐热性更优异的新型马来酰亚胺化合物。一种含有取代或未取代烯丙基的马来酰亚胺化合物，其特征在于，其为具有含有3个以上苯环的结构、具有1个以上含有取代或未取代烯丙基的基团、还具有1个以上马来酰亚胺基的化合物。
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公开(公告)号：CN108368216A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201680072185.4
申请日：2016-11-24
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G14/073 , B32B15/08 , C07D265/16 , C08J5/24 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种具有特定结构的恶嗪化合物，其特征在于，具有：芳香环结构、和多个特定的具有碳-碳间三键结构的基团。另外，本发明还提供含有本发明的具有特定结构的恶嗪化合物的组合物、含有该组合物的固化物、具有该固化物层的层叠体。另外，本发明还提供以包含含有本发明的恶嗪化合物的组合物为特征的耐热材料用组合物及电子材料用组合物。
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公开(公告)号：CN119822408A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202510076253.5
申请日：2020-09-24
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种硫化钼粉体、重金属吸附剂、光热转化材料、蒸馏方法、氧还原催化剂和催化剂墨水。本发明的硫化钼粉体包含二硫化钼的3R晶体结构。本发明的重金属吸附剂含有硫化钼粒子，所述硫化钼粒子的通过动态光散射式粒径分布测定装置而求出的中值粒径D50为10nm～1000nm。本发明的光热转化材料包含含有硫化钼粒子的材料，通过吸收光能而发热。
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公开(公告)号：CN119095895A
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202380036388.8
申请日：2023-05-11
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种虽是固化性树脂但在固化物中可容易实现易解体性/修复性/再成型性的化合物、及使用前述化合物而成的固化性树脂组合物与其固化物。具体而言，使用一种含有缩水甘油醚基的化合物，其特征在于前述含有缩水甘油醚基的化合物由具有1个以上的缩水甘油醚基的结构单元A与不同于前述A的结构单元B以A‑B‑A连接而成，前述结构单元A包含马来酰亚胺结构，前述结构单元B包含呋喃结构，前述含有缩水甘油醚基的化合物由前述结构单元A与前述结构单元B以由狄尔斯‑阿尔德反应而来的可逆键进行键合而成。
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公开(公告)号：CN108368069B
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN201680074255.X
申请日：2016-11-08
Applicant: DIC株式会社
IPC: C07D265/16 , B32B27/42 , C08G14/073 , C08L61/34 , H01L23/14 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 本发明通过提供以具有芳香环结构和多个特定的具有碳‑碳间双键结构的基团为特征的恶嗪化合物来解决问题。另外本发明还提供含有本发明的恶嗪化合物的组合物、含有该组合物的固化物、具有该固化物层的层叠体。另外，本发明通过提供以包含含有本发明的恶嗪化合物的组合物为特征的耐热材料用组合物、及电子材料用组合物来解决问题。
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公开(公告)号：CN114423714A
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202080066331.9
申请日：2020-09-24
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明的硫化钼粉体包含二硫化钼的3R晶体结构。本发明的重金属吸附剂含有硫化钼粒子，所述硫化钼粒子的通过动态光散射式粒径分布测定装置而求出的中值粒径D50为10nm～1000nm。本发明的光热转化材料包含含有硫化钼粒子的材料，通过吸收光能而发热。
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公开(公告)号：CN119072511A
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202380035819.9
申请日：2023-05-11
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种虽是固化性树脂但为固化物时可容易实现易解体性/修复性/再成型性的化合物、及使用前述化合物而成的固化性树脂组合物与其固化物。其使用下式表示的含有缩水甘油醚基的化合物。式中源自呋喃的结构也可具有取代基，n为重复数的平均值且为0.5～10，m为1～4的整数，Z1为具有缩水甘油醚基的结构，Z2为包含亚烷基链或亚烷醚链等的特定柔软性结构，Z3为2价的连接基团，1分子中具有多个，分别可相同也可不同。#imgabs0#
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