公开(公告)号：CN102066024A

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN200980123935.6

申请日：2009-06-10

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 高桥晓雄 ,  河村香 ,  李承泽 ,  金仁华 ,  松木光一郎 ,  梶井智代

IPC: B22F9/24 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F9/00 ,  C09C1/62 ,  C09C3/10 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00

CPC classification number: H01B1/22 ,  B22F1/0018 ,  B22F1/0062 ,  B22F9/24 ,  B82Y30/00 ,  C01G5/00 ,  C01P2002/88 ,  C01P2004/03 ,  C01P2004/04 ,  C01P2004/64 ,  C01P2006/40 ,  C09C1/62 ,  C22C5/06

Abstract: 本发明涉及含有95质量％以上的平均粒径为2～50nm的银纳米颗粒的粉末、和该粉末的应用物。通过在具有特定分子量的聚乙烯亚胺上结合聚乙二醇而成的化合物的存在下，进行银化合物的还原反应，然后经由浓缩、干燥工序，从而获得包含银纳米颗粒的含银粉末。通过将使用该粉末的导电性糊剂直接涂布到塑料基材上并进行干燥，从而获得塑料基板。

公开(公告)号：CN101678460A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880016199.X

申请日：2008-05-13

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 李承泽 ,  金仁华 ,  木村理香 ,  史制强 ,  赵海峰

IPC: B22F9/20 ,  B82B1/00 ,  B82B3/00 ,  C08K3/08 ,  C08L79/02 ,  H01B1/22

CPC classification number: H01B1/22 ,  B22F1/0022 ,  B22F9/24 ,  B22F2001/0037 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  C08G73/0206 ,  C08K3/08 ,  C08L79/02

Abstract: 本发明涉及一种削减了后处理工序所花费的时间和废弃物量、且应用了氧化银的还原反应的含银纳米结构体的制造方法，以及一种由该制造方法获得的具有特定结构的含银纳米结构体。详细而言，该制造方法为：通过使聚亚烷基亚胺链上结合了亲水性链段的高分子化合物在介质中分散，然后添加氧化银，并进行该氧化银的还原反应，从而获得含银纳米结构体。使用特定的化合物作为络合剂时，可以获得具有支链结构的结构体。所获得的含银纳米结构体能够作为导电性糊剂等使用。

公开(公告)号：CN101506307A

公开(公告)日：2009-08-12

申请号：CN200680055564.9

申请日：2006-08-09

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 松木光一郎 ,  李承泽 ,  金仁华

IPC: C08L79/00 ,  C08G73/00 ,  C08K3/08

CPC classification number: C08L79/02 ,  B82Y30/00 ,  C08G73/024 ,  C08K3/08 ,  C08K2201/011

Abstract: 一种金属纳米颗粒分散体，其特征在于，含有高分子化合物(X)的分散体和金属纳米颗粒(Y)，所述高分子化合物(X)具有聚亚烷基亚胺链(a)、亲水性片段(b)和疏水性片段(c)。