公开(公告)号：CN104662198A

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201380049266.9

申请日：2013-09-11

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 深泽宪正 ,  梶井智代 ,  佐野义之 ,  关根信博 ,  清冈隆一

IPC: C23C18/30

CPC classification number: C23C18/30 ,  C23C18/2033 ,  C23C18/2053 ,  H05K3/241 ,  H05K3/387

Abstract: 本发明提供不需要借助粘接剂来接合、不使用真空设备的具有适当厚度的导电层的导电性材料的制造方法。本发明的导电性材料的制造方法具有如下的工序：在绝缘性基材(1)上涂布分散液，形成非导电性层(3)的工序，所述分散液含有0.5质量％以上的被具有氮原子、硫原子、磷原子或氧原子的化合物保护的选自由金、银、铜及铂组成的组中的1种以上的金属微粒(2)；对具有该非导电性层(3)的基材(1)进行化学镀，形成导电层的工序。

公开(公告)号：CN102066024B

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN200980123935.6

申请日：2009-06-10

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 高桥晓雄 ,  河村香 ,  李承泽 ,  金仁华 ,  松木光一郎 ,  梶井智代

IPC: B22F9/24 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F9/00 ,  C09C1/62 ,  C09C3/10 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00

CPC classification number: H01B1/22 ,  B22F1/0018 ,  B22F1/0062 ,  B22F9/24 ,  B82Y30/00 ,  C01G5/00 ,  C01P2002/88 ,  C01P2004/03 ,  C01P2004/04 ,  C01P2004/64 ,  C01P2006/40 ,  C09C1/62 ,  C22C5/06

Abstract: 本发明涉及含有95质量％以上的平均粒径为2～50nm的银纳米颗粒的粉末、和该粉末的应用物。通过在具有特定分子量的聚乙烯亚胺上结合聚乙二醇而成的化合物的存在下，进行银化合物的还原反应，然后经由浓缩、干燥工序，从而获得包含银纳米颗粒的含银粉末。通过将使用该粉末的导电性糊剂直接涂布到塑料基材上并进行干燥，从而获得塑料基板。

公开(公告)号：CN104662198B

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201380049266.9

申请日：2013-09-11

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 深泽宪正 ,  梶井智代 ,  佐野义之 ,  关根信博 ,  清冈隆一

IPC: C23C18/30

CPC classification number: C23C18/30 ,  C23C18/2033 ,  C23C18/2053 ,  H05K3/241 ,  H05K3/387

Abstract: 本发明提供不需要借助粘接剂来接合、不使用真空设备的具有适当厚度的导电层的导电性材料的制造方法。本发明的导电性材料的制造方法具有如下的工序：在绝缘性基材(1)上涂布分散液，形成非导电性层(3)的工序，所述分散液含有0.5质量％以上的被具有氮原子、硫原子、磷原子或氧原子的化合物保护的选自由金、银、铜及铂组成的组中的1种以上的金属微粒(2)；对具有该非导电性层(3)的基材(1)进行化学镀，形成导电层的工序。

公开(公告)号：CN104321153B

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201380026284.5

申请日：2013-07-22

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 李承泽 ,  森田毅 ,  森胁雅幸 ,  高桥晓雄 ,  梶井智代 ,  姚宗武

IPC: B22F1/02 ,  B22F1/00 ,  B22F9/00 ,  B22F9/24

CPC classification number: C09D11/52 ,  B01J13/0043 ,  B22F1/0003 ,  B22F1/0018 ,  B22F1/0022 ,  B22F1/0062 ,  B22F9/24 ,  B82Y30/00 ,  H01B1/02

Abstract: 提供金属纳米颗粒复合体和使其分散而成的金属胶体溶液、以及它们的制造方法，所述金属纳米颗粒复合体有目的地附加/调节良好的金属纳米颗粒控制能力、高分散稳定性、良好的低温烧结性、以及金属纳米颗粒的容易的纯化分离性的多种性质，能够表现出更实用的导电性。一种金属纳米颗粒复合体，其特征在于，其为含有含氮化合物(A)和金属纳米颗粒(B)的复合体，含氮化合物(A)包含被氧化的氮原子；一种金属胶体溶液，其特征在于，其是该金属纳米颗粒复合体分散于介质中而成的；以及一种金属胶体溶液的制造方法，其特征在于，在包含被氧化的氮原子的含氮化合物(A)的存在下、在介质中，将金属离子还原形成金属纳米颗粒(B)。

公开(公告)号：CN104321153A

公开(公告)日：2015-01-28

申请号：CN201380026284.5

申请日：2013-07-22

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 李承泽 ,  森田毅 ,  森胁雅幸 ,  高桥晓雄 ,  梶井智代 ,  姚宗武

IPC: B22F1/02 ,  B22F1/00 ,  B22F9/00 ,  B22F9/24

CPC classification number: C09D11/52 ,  B01J13/0043 ,  B22F1/0003 ,  B22F1/0018 ,  B22F1/0022 ,  B22F1/0062 ,  B22F9/24 ,  B82Y30/00 ,  H01B1/02

Abstract: 提供金属纳米颗粒复合体和使其分散而成的金属胶体溶液、以及它们的制造方法，所述金属纳米颗粒复合体有目的地附加/调节良好的金属纳米颗粒控制能力、高分散稳定性、良好的低温烧结性、以及金属纳米颗粒的容易的纯化分离性的多种性质，能够表现出更实用的导电性。一种金属纳米颗粒复合体，其特征在于，其为含有含氮化合物(A)和金属纳米颗粒(B)的复合体，含氮化合物(A)包含被氧化的氮原子；一种金属胶体溶液，其特征在于，其是该金属纳米颗粒复合体分散于介质中而成的；以及一种金属胶体溶液的制造方法，其特征在于，在包含被氧化的氮原子的含氮化合物(A)的存在下、在介质中，将金属离子还原形成金属纳米颗粒(B)。

公开(公告)号：CN102066024A

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN200980123935.6

申请日：2009-06-10

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 高桥晓雄 ,  河村香 ,  李承泽 ,  金仁华 ,  松木光一郎 ,  梶井智代

IPC: B22F9/24 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F9/00 ,  C09C1/62 ,  C09C3/10 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00

CPC classification number: H01B1/22 ,  B22F1/0018 ,  B22F1/0062 ,  B22F9/24 ,  B82Y30/00 ,  C01G5/00 ,  C01P2002/88 ,  C01P2004/03 ,  C01P2004/04 ,  C01P2004/64 ,  C01P2006/40 ,  C09C1/62 ,  C22C5/06

Abstract: 本发明涉及含有95质量％以上的平均粒径为2～50nm的银纳米颗粒的粉末、和该粉末的应用物。通过在具有特定分子量的聚乙烯亚胺上结合聚乙二醇而成的化合物的存在下，进行银化合物的还原反应，然后经由浓缩、干燥工序，从而获得包含银纳米颗粒的含银粉末。通过将使用该粉末的导电性糊剂直接涂布到塑料基材上并进行干燥，从而获得塑料基板。