公开(公告)号：CN109624039A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201811650497.6

申请日：2018-12-31

申请人： 湖南嘉盛电陶新材料股份有限公司

发明人： 资利云 ,  李绍江 ,  施小罗

IPC分类号： B28B11/00 ,  B28B11/24 ,  C22C5/06 ,  C22C32/00 ,  A47J27/00 ,  A47J36/00 ,  A47J36/02

CPC分类号： B28B11/00 ,  A47J27/00 ,  A47J36/00 ,  A47J36/02 ,  B28B11/243 ,  C22C5/06 ,  C22C32/00

摘要： 本发明适用于陶瓷加工技术领域，提供了一种用于电磁炉的陶瓷煲及其制备方法，其中，用于电磁炉的陶瓷煲包括陶瓷本体以及在陶瓷本体的底部至少设置有一圈导磁膜，且所述导磁膜由金属银粉、铁氧导磁体和玻璃粉组成。由于在陶瓷煲外壁底部设置有一圈导磁膜，从而在陶瓷煲放置在电磁炉上之后，可以通过电磁炉内线圈与导磁膜形成涡流，通过导磁膜对陶瓷煲进行感应加热，且由于采用金属银粉、铁氧导磁体和玻璃粉的导磁膜，能够有效保证导磁膜的导热效果和电磁炉对陶瓷煲的加热效果。

公开(公告)号：CN109136633A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201811198455.3

申请日：2018-10-15

申请人： 安徽银点电子科技有限公司

发明人： 冯婉钰 ,  冯明铎 ,  张家植

IPC分类号： C22C5/06 ,  C22C26/00 ,  B22F1/00 ,  B22F3/02 ,  B22F3/10 ,  B22F3/24 ,  H01R13/03

CPC分类号： C22C5/06 ,  B22F1/0003 ,  B22F3/02 ,  B22F3/1007 ,  B22F3/24 ,  B22F2998/10 ,  C22C26/00 ,  H01R13/03

摘要： 本发明涉及一种高抗熔焊性的电触头材料，包括以下重量份的原料：银粉78‑85份、镍粉4‑7份、石墨粉0.8‑1.2份、四氮化三钛0.1‑0.2份、碳化铌0.1‑0.2份、金刚石微粉0.05‑0.1份、二硼化锆0.05‑1份、氧化铟锡0.03‑0.06份、氮化铝0.01‑0.03份。本发明的电触头材料的综合性能好，满足市场的需求，通过加入相互相同作用的四氮化三钛、碳化铌、二硼化锆、氧化铟锡，不仅提高了电触头材料的硬度，还改善了抗熔焊性能，另外，该材料的制备工艺简单，适合大规模生产。

公开(公告)号：CN104160490B

公开(公告)日：2018-07-03

申请号：CN201380012394.6

申请日：2013-02-26

申请人： 纳美仕股份有限公司

发明人： 小林诚 ,  佐佐木幸司

IPC分类号： H01L21/52 ,  B22F1/00 ,  B22F7/08 ,  B22F9/24 ,  H01B5/00 ,  H01L21/60

CPC分类号： B23K35/3006 ,  B22F1/0018 ,  B22F1/0044 ,  B22F3/10 ,  B22F9/24 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/365 ,  B82Y30/00 ,  C22C5/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13499 ,  H01L2224/165 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/207

摘要： 本发明的银微粒烧结体是用于接合半导体装置的部件的接合构件用银微粒烧结体，银微粒烧结体的蠕变活化能是块体银的晶格扩散活化能的0.4～0.75倍。

公开(公告)号：CN108231439A

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201711082161.X

申请日：2017-11-07

申请人： 现代自动车株式会社 ,  起亚自动车株式会社

发明人： 郑潣莙 ,  金智正

IPC分类号： H01H1/023 ,  H01H1/0237 ,  H01H1/04

CPC分类号： H01H1/023 ,  C22C5/06 ,  H01H11/04 ,  H01H15/18 ,  H01H2011/046 ,  H01R13/03 ,  H01H1/0237 ,  H01H1/04

摘要： 本发明公开了一种电触头材料，其可以包括接触负极的第一触头、接触正极的第三触头、以及设置在所述第一触头和所述第三触头之间的第二触头，其中将不同的镀敷材料分别附着至所述第一触头、所述第二触头和所述第三触头。

公开(公告)号：CN108149056A

公开(公告)日：2018-06-12

申请号：CN201810194520.9

申请日：2018-03-09

申请人： 郴州市金贵银业股份有限公司

发明人： 蒋朝金 ,  黄前军 ,  谢兆凤 ,  李环 ,  尹涛 ,  蒋兆慧

IPC分类号： C22C5/06 ,  C22C1/02 ,  C22F1/02 ,  C22F1/14

CPC分类号： C22C5/06 ,  C22C1/02 ,  C22F1/02 ,  C22F1/14

摘要： 本发明涉及一种银合金和制备方法，由具有如下重量百分含量的各组分组成，银93.5-99.6％，镁0.1-2％，铝0.1-2％，锰0.1-2％，钇0.1-0.5％，所述银合金的断裂延伸率≥47％，冷作塑性变形后维氏硬度≥53，室温条件下置于0.1M的Na2S水溶液时，至少72h内不变色；本发明有高延性和冷作硬化性，调质处理后在硫化气氛条件下能长期保持其金属光泽，具有良好的抗硫化性能，具有广泛应用前景。

公开(公告)号：CN108103383A

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201711459975.0

申请日：2017-12-28

申请人： 洛阳神佳窑业有限公司

发明人： 王红超

IPC分类号： C22C32/00 ,  C22C30/02

CPC分类号： C22C32/0052 ,  C22C5/06 ,  C22C30/02

摘要： 本发明涉及一种银基合金材料，包括银40‑60份，钨20‑30份，镍10‑30份，铜5‑30份，铝5‑30份，碳化钛20‑40份。本发明具有优良的导电、导热性能，接触电阻低且稳定，抗电损耗性强，显著提高了电触头材料的抗熔焊性，能够用于大容量电触头材料。

公开(公告)号：CN105023902B

公开(公告)日：2018-01-30

申请号：CN201510431505.8

申请日：2010-07-16

申请人： 新日铁住金高新材料株式会社 ,  日铁住金新材料股份有限公司

发明人： 寺岛晋一 ,  宇野智裕 ,  山田隆 ,  小田大造

IPC分类号： H01L23/49 ,  H01L21/60 ,  C22C5/02

CPC分类号： C22C5/04 ,  C22C5/02 ,  C22C5/06 ,  C22C9/00 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/4312 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4516 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48011 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/4851 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48739 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/48764 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85065 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2224/85564 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/01034 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/20654 ,  H01L2924/20652 ,  H01L2924/20655 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01033

摘要： 本发明提供即使对于镀钯的引线框也能够确保良好的楔接合性、耐氧化性优异的以铜或铜合金为芯线的半导体用接合线。根据一个实施方式的半导体用接合线，其特征在于，具有：由铜或铜合金构成的芯线；形成于该芯线的表面的具有10～200nm的厚度的含有钯的被覆层；和形成于该被覆层的表面的具有1～80nm的厚度的含有金和钯的合金层，所述合金层中的金的浓度为10体积％～75体积％，在测定接合线表面的结晶取向所得到的测定结果中，相对于拉丝方向的倾斜为15度以下的结晶取向 的晶粒的面积比为40％～100％。

公开(公告)号：CN107475552A

公开(公告)日：2017-12-15

申请号：CN201710687107.1

申请日：2017-08-11

申请人： 深圳市远思达成科技有限公司 ,  泰兴市金錋科技有限公司

发明人： 金鹏 ,  王耀东 ,  卢卓 ,  张龙宝

IPC分类号： C22C5/06 ,  C22C1/04 ,  B22F9/22

CPC分类号： C22C5/06 ,  B22F9/22 ,  C22C1/0466

摘要： 本发明提供了银镍合金材料的制备方法，包括以下步骤：一种银镍合金材料的制备方法，包括以下步骤：配制AgNO3、Ni(NO3)2、Sm(NO3)3、Sc(NO3)3混合水溶液；配制过量的四甲基氢氧化铵溶液；在搅拌条件下，将混合溶液滴加到四甲基氢氧化铵溶液中，产生沉淀至反应完毕；减压过滤沉淀、用去离子水清洗沉淀，沉淀物在300℃氢气气氛中分解、还原得到弥散分布的纳米级Ag、Ni、Sm、(Sc)粉；粉末经过300MPa压制、700℃氢气气氛烧结一次压制一次烧结，500MPa压制、700℃氢气气氛烧结二次压制二次烧结，加热到600℃挤压制备得到AgNiSm(Sc)合金材料。本发明所制备的银镍合金材料在制备过程中不会引入诸如Na等杂质金属元素，且本发明所涉及的制备工艺简单、周期短、成本低，适用于工业化生产。

公开(公告)号：CN105247666B

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201480029861.0

申请日：2014-03-27

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 山崎浩次 ,  荒木健

IPC分类号： H01L21/52 ,  B23K20/00 ,  B23K35/14

CPC分类号： H01L24/49 ,  B23K20/004 ,  B23K35/3006 ,  C22C5/06 ,  H01L23/49 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/2733 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/325 ,  H01L2224/32507 ,  H01L2224/4501 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/4516 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48499 ,  H01L2224/48507 ,  H01L2224/49173 ,  H01L2224/83011 ,  H01L2224/83014 ,  H01L2224/8309 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/85801 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10254 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/12 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/20641 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明的目的在于在将接合对象物之间接合了的接合部处，形成空隙少的高熔点的金属间化合物。本发明的半导体装置(30)的特征在于，具备在形成于安装基板(电路基板(12))的第一Ag层(4)与形成于半导体元件(9)的第二Ag层(10)之间挟持了的合金层(13)，合金层(13)具有由第一Ag层(4)以及第二Ag层(10)的Ag成分和Sn形成了的Ag3Sn的金属间化合物，包含Ag的多根导线(5)从该合金层(13)的外周侧延伸地配置。

公开(公告)号：CN107309574A

公开(公告)日：2017-11-03

申请号：CN201710471259.8

申请日：2017-06-20

申请人： 华北水利水电大学

发明人： 王星星

IPC分类号： B23K35/30 ,  C22C1/10 ,  C22C1/02 ,  C22C5/06

CPC分类号： B23K35/3006 ,  C22C1/101 ,  C22C1/1036 ,  C22C5/06 ,  C22C32/0084

摘要： 本发明公开了一种含有石墨烯的高强度银基钎料，是由银或银合金65.0~99.5份，镀金属石墨烯6.5~26.5份，铷0.5~9.6份，微量元素0.1~0.3份熔炼而成：按比例准确称量各原料；采用真空冶炼炉将镀金属石墨烯与55~70%的银或银合金熔炼为银/石墨烯合金A1，其次将铷与24~29%的银或银合金在真空冶炼炉中熔炼为A2合金，然后将微量元素与剩余的银或银合金在真空冶炼炉中熔炼为A3合金；将A1合金熔化后依次加入A2合金、A3合金，得到熔融态的银基合金按常规方法加工后得到丝状或带状银基钎料。本发明研制开发的含石墨烯的银基钎料，不含Cd、Pb、Cr等有毒有害元素，绿色环保，熔化温度适中、润湿性好，强度高。