公开(公告)号：CN116583943A

公开(公告)日：2023-08-11

申请号：CN202180081331.0

申请日：2021-11-25

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 青山和贤 ,  矢本和久 ,  秋元源祐

IPC: H01L23/29

Abstract: 本发明提供一种环氧树脂，其含有：联苯酚化合物(P1)的缩水甘油醚化物(E1)、及含酚性羟基树脂(P2)的缩水甘油醚化物(E2)，所述含酚性羟基树脂(P2)以二羟基芳烃化合物(α)和通式(1‑1)或(1‑2)所示的芳烷基化剂(β)为反应原料。[下述通式(1‑1)及(1‑2)中，X表示卤素原子、羟基、烷氧中的任意者。R1各自独立地表示氢原子或碳原子数1～4的烷基中的任意者。R2各自独立地表示氢原子或甲基。Ar1表示苯基、萘基、在它们的芳香核上具有1个或多个的、卤素原子、脂肪族烃基、烷氧基的结构部位中的任意者。]

公开(公告)号：CN115558104A

公开(公告)日：2023-01-03

申请号：CN202210770101.1

申请日：2022-06-30

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 青山和贤 ,  冈本竜也 ,  桥本慎太郎 ,  广田阳祐 ,  下野智弘

IPC: C08G73/12 ,  C08J5/24 ,  C08L79/08 ,  B32B29/00 ,  B32B15/20 ,  B32B15/12 ,  B32B17/02 ,  B32B17/12 ,  B32B15/14 ,  B32B27/34 ,  B32B27/02 ,  B32B27/12 ,  B32B15/088 ,  H01L33/56

Abstract: 本发明涉及聚马来酰亚胺化合物、固化性组合物、固化物、预浸料、电路板、和积层薄膜。本公开为一种聚马来酰亚胺化合物，其将具有1个以上且3个以下的烷基的芳香族胺化合物(A)、具有2个乙烯基的芳香族二乙烯基化合物(B1)和马来酸酐作为反应原料(1)。本公开的目的在于，提供：固化时体现尺寸稳定性、低介质损耗角正切和低吸湿率的聚马来酰亚胺化合物、含有该聚马来酰亚胺化合物的固化性组合物和其固化物。