公开(公告)号：CN104822722B

公开(公告)日：2017-01-25

申请号：CN201380059137.8

申请日：2013-11-06

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 长江教夫 ,  广田阳祐 ,  佐藤泰 ,  中村信哉

IPC: C08G8/28 ,  C08G14/04 ,  C08G59/06 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C09J163/04 ,  C08G8/12 ,  C08G8/28 ,  C08G59/022 ,  C08G59/063 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  C09J161/06 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供流动性优异、并且、固化物的耐热性、阻燃性也优异的含酚性羟基的树脂、环氧树脂、含有它们的任意种的固化性树脂组合物、其固化物、以及封装材料。涉及一种含酚性羟基的树脂以及将其聚缩水甘油醚化而得到的环氧树脂，所述含酚性羟基的树脂为使苯酚化合物(a)和甲醛的缩聚反应物与芳烷基化剂反应而得到的酚醛树脂，将在前述苯酚化合物(a)的芳香核上具有一个芳烷基的单芳烷基化物(x1)和在前述苯酚化合物(a)的芳香核上具有2个芳烷基的二芳烷基化物(x2)作为必要成分。

公开(公告)号：CN103052667A

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN201180037503.0

申请日：2011-07-19

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 小椋一郎 ,  广田阳祐 ,  高桥芳行 ,  长江教夫 ,  中村信哉

IPC: C08G59/62 ,  C08G8/04 ,  C08G59/20 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C08L73/00 ,  C08G8/04 ,  C08L63/00 ,  H01L23/295 ,  H01L23/296 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供组合物的流动性优异、并且实现了适合于近年来的电子部件相关材料的耐湿可靠性和为了环境友好而无卤素且高阻燃性的热固性树脂组合物、其固化物、和使用该组合物的半导体封装材料、以及赋予这些性能的酚醛系树脂、和环氧树脂。其为以环氧树脂(A)和酚醛系树脂(B)为必需成分的热固性树脂组合物，前述酚醛系树脂(B)使用如下的酚醛系树脂：具有以多个含酚性羟基的芳香族骨架(ph)夹着烷叉基或含芳烃结构的甲叉基结合而成的结构为基本骨架的酚醛树脂结构，并且该酚醛树脂结构的芳香核上具有萘甲基或蒽甲基。

公开(公告)号：CN114341227B

公开(公告)日：2024-04-30

申请号：CN202080058272.0

申请日：2020-08-20

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 广田阳祐

IPC: C08G59/62 ,  C07C69/86 ,  C07C67/08 ,  C07C45/46 ,  C07C49/83 ,  C08J5/24 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K3/46 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明的课题在于，提供：流动性优异、且固化物的热时模量、低吸湿性、介电特性的均衡性优异、能适合用于半导体封装材料等的酚醛树脂、组合物、和其固化物，本发明提供一种酚醛树脂，其特征在于，其为一元酚化合物与具有羟基的芳香族羧酸的反应物，GPC测定中下述式(1)所示的酯化合物与下述式(2)所示的酮化合物(2)的总计的峰面积为70～99％。(式中，R1～R17各自独立地为氢原子、碳原子数1～4的烷基或碳原子数1～4的烷氧基。)#imgabs0#

公开(公告)号：CN115558104A

公开(公告)日：2023-01-03

申请号：CN202210770101.1

申请日：2022-06-30

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 青山和贤 ,  冈本竜也 ,  桥本慎太郎 ,  广田阳祐 ,  下野智弘

IPC: C08G73/12 ,  C08J5/24 ,  C08L79/08 ,  B32B29/00 ,  B32B15/20 ,  B32B15/12 ,  B32B17/02 ,  B32B17/12 ,  B32B15/14 ,  B32B27/34 ,  B32B27/02 ,  B32B27/12 ,  B32B15/088 ,  H01L33/56

Abstract: 本发明涉及聚马来酰亚胺化合物、固化性组合物、固化物、预浸料、电路板、和积层薄膜。本公开为一种聚马来酰亚胺化合物，其将具有1个以上且3个以下的烷基的芳香族胺化合物(A)、具有2个乙烯基的芳香族二乙烯基化合物(B1)和马来酸酐作为反应原料(1)。本公开的目的在于，提供：固化时体现尺寸稳定性、低介质损耗角正切和低吸湿率的聚马来酰亚胺化合物、含有该聚马来酰亚胺化合物的固化性组合物和其固化物。

公开(公告)号：CN109415476B

公开(公告)日：2021-05-14

申请号：CN201780041205.6

申请日：2017-06-15

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 广田阳祐 ,  谷井翔太

IPC: C08G8/12 ,  C08G59/62 ,  C08J5/04 ,  H01L23/14 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 提供一种含有苯酚酚醛清漆树脂的组合物的加热固化时的成形收缩率、热弹性模量的平衡优异的苯酚酚醛清漆树脂、组合物、其制造方法、及其固化物。一种苯酚酚醛清漆树脂，使用其的固化性树脂组合物、及其固化物，所述苯酚酚醛清漆树脂的特征在于，其为具有碳数4～8的烷基作为芳香环上的取代基的烷基苯酚(I)借助亚甲基连接而成的烷基苯酚酚醛清漆树脂，13C‑NMR测定的146～148ppm的积分值(a)与146～153ppm的积分值(b)之比(a)/(b)处于0.05～0.30的范围、且GPC测定中的烷基苯酚(I)的面积比处于0.01～3.0％的范围。

公开(公告)号：CN106471034A

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201580036096.X

申请日：2015-01-27

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 广田阳祐 ,  中村高光 ,  佐藤泰

IPC: C08G59/08 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08K5/1515 ,  C08K5/1545 ,  C08K7/02 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: C08G59/08 ,  C08J5/10 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/04 ,  C08K5/1545 ,  C08L63/00 ,  H01L21/565 ,  H01L23/293 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/022 ,  H05K3/18 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0959

Abstract: 本发明提供得到的固化物的热历程后的体积变化少、低热膨胀性和低吸湿性优异、并且具有高的耐热性的环氧树脂、固化性树脂组合物、兼具上述性能的固化物、半导体密封材料、半导体装置、预浸料、电路基板、积层膜、积层基板、纤维增强复合材料、及成形品。本发明的特征在于，一种环氧树脂，其特征在于，含有甲酚-萘酚共缩合酚醛清漆型环氧树脂(A)、萘酚的缩水甘油醚化合物(B)、以及选自下述结构式(1)～(3)所示化合物的组中的1种以上氧杂蒽化合物(C)作为必须成分，前述氧杂蒽化合物(C)的含有率以GPC测定中的面积比率计为0.1％～5.5％。

公开(公告)号：CN115558083A

公开(公告)日：2023-01-03

申请号：CN202210768226.0

申请日：2022-06-30

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 广田阳祐 ,  矢本和久 ,  青山和贤

IPC: C08G59/06 ,  C08L63/00 ,  C08J5/24 ,  C08J5/18 ,  H05K1/03 ,  H01L23/29

Abstract: 提供环氧树脂及含有该环氧树脂的固化性组合物。本公开的目的在于，提供不损害熔融时的低粘度性、并且能够高水平地兼顾固化物的低吸湿率、热时低弹性及高密合性的环氧树脂及含有该环氧树脂的固化性组合物。本公开为一种环氧树脂，其为将芳香族化合物(A)和芳香族二乙烯基化合物(B1)作为反应原料(1)的多元羟基树脂的缩水甘油醚化物，所述芳香族化合物(A)具有键合有酚羟基的芳香环且在前述芳香环的间位具有至少1个一价烃基。

公开(公告)号：CN110719926B

公开(公告)日：2022-05-13

申请号：CN201880037755.5

申请日：2018-04-24

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 广田阳祐 ,  中村信哉 ,  秋元源祐

IPC: C08G59/24 ,  H01L23/29 ,  H01L23/14 ,  H01L23/31 ,  B29C70/02 ,  B32B15/08 ,  B32B15/092 ,  C07D301/28 ,  C07D303/28

Abstract: 本发明的目的在于，提供含有环氧树脂的组合物在加热固化时的成型收缩率、固化物的耐热性的平衡优异的环氧树脂、组合物及其固化物。具体而言，提供一种环氧树脂，其特征在于，其为下述结构式(式中，n表示重复数，为0～5的整数)所示的四甲基联苯酚型环氧树脂，树脂中的1,2‑二醇体的含有率为0.065～0.10meq/g，并提供该环氧树脂的制造方法、包含其的环氧树脂组合物、其固化物和用途。

公开(公告)号：CN109153768A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201780030691.1

申请日：2017-05-11

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 广田阳祐 ,  谷井翔太 ,  林弘司 ,  森永邦裕

IPC: C08G59/24 ,  C08J5/04 ,  C08J5/18 ,  C08J5/24 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

Abstract: 目的在于提供加热固化时的成型收缩率、热时弹性模量的平衡优异的环氧树脂、组合物、制造方法、及耐热性、机械强度也良好的固化物。具体而言，提供单烷基二羟基苯的环氧化物的环氧树脂，其在GPC谱图中，以0.1～0.8％的范围含有在前述单烷基二羟基苯的环氧化物的峰顶的分子量+(20～40)的范围内检测出的化合物的环氧树脂、单烷基邻苯二酚的环氧化物的环氧树脂，具有包含源自单烷基邻苯二酚的2个相邻氧原子作为构成原子的环状结构的环状化合物及单烷基邻苯二酚的单缩水甘油醚化物的合计含量、与单烷基邻苯二酚的二缩水甘油醚化物的含量的比率在高效液相色谱中为0.10～0.40的范围。

公开(公告)号：CN106471034B

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201580036096.X

申请日：2015-01-27

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 广田阳祐 ,  中村高光 ,  佐藤泰

IPC: C08G59/08 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08K5/1515 ,  C08K5/1545 ,  C08K7/02 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: C08G59/08 ,  C08J5/10 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/04 ,  C08K5/1545 ,  C08L63/00 ,  H01L21/565 ,  H01L23/293 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/022 ,  H05K3/18 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0959

Abstract: 本发明提供得到的固化物的热历程后的体积变化少、低热膨胀性和低吸湿性优异、并且具有高的耐热性的环氧树脂、固化性树脂组合物、兼具上述性能的固化物、半导体密封材料、半导体装置、预浸料、电路基板、积层膜、积层基板、纤维增强复合材料、及成形品。本发明的特征在于，一种环氧树脂，其特征在于，含有甲酚‑萘酚共缩合酚醛清漆型环氧树脂(A)、萘酚的缩水甘油醚化合物(B)、以及选自下述结构式(1)～(3)所示化合物的组中的1种以上氧杂蒽化合物(C)作为必须成分，前述氧杂蒽化合物(C)的含有率以GPC测定中的面积比率计为0.1％～5.5％。