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公开(公告)号：CN119219920A
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202410319800.3
申请日：2024-03-20
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种可带来低介电损耗正切的马来酰亚胺树脂。本发明提供一种马来酰亚胺树脂及其应用，其为芴化合物(其中，在9位不具有取代基)、芳香族胺及通式(1)所表示的化合物的反应生成物的马来酰亚胺化物。另外，本发明提供一种包含所述马来酰亚胺树脂的硬化性组合物、硬化物、预浸体、电路基板、增层膜、半导体密封材料及半导体装置。所述马来酰亚胺树脂的马来酰亚胺基当量优选为100～10000。另外，所述马来酰亚胺树脂的数量平均分子量优选为100～10000。
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公开(公告)号：CN117304488A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202310775262.4
申请日：2023-06-28
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G73/12 , C08L79/08 , C08L71/12 , C08J5/24 , H05K1/03 , H01L23/29 , B32B15/20 , B32B15/12 , B32B29/00 , B32B15/14 , B32B17/02 , B32B17/12 , B32B15/088 , B32B27/06 , B32B27/12
Abstract: 本发明涉及聚马来酰亚胺树脂、固化性组合物、固化物、预浸料、电路板、和积层薄膜。本公开提供：具有对溶剂的高溶解性、且在固化时示出低介电损耗角正切和高耐热性的聚马来酰亚胺树脂、含有该聚马来酰亚胺树脂的固化性组合物和其固化物、预浸料、电路板、积层薄膜、半导体封装材料以及半导体装置。本公开为一种聚马来酰亚胺树脂，其具有：通式(1)所示的部分结构、与前述通式(1)所示的部分结构化学键合的通式(T‑1)所示的部分结构、以及与前述通式(1)所示的部分结构化学键合的通式(T‑2)所示的部分结构。
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公开(公告)号：CN119899377A
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202411503826.X
申请日：2024-10-25
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本公开的目的在于提供在固化物时显示优异的低热膨胀率及耐吸湿性的聚马来酰亚胺化合物、含有该聚马来酰亚胺化合物的固化性组合物及其固化物。本发明涉及一种聚马来酰亚胺化合物、含有该聚马来酰亚胺化合物的固化性组合物及其固化物，所述聚马来酰亚胺化合物通过使用以芳香族胺化合物(A)、通式(b1)所表示的化合物(B1)和马来酸酐为必需反应原料(1)的聚马来酰亚胺化合物，能够高度兼顾固化物时的优异的低热膨胀率、耐吸湿性。另外，本发明提供所述固化性组合物的固化物和使用了所述固化性组合物的预浸料、电路基板、积层膜、半导体密封材料以及半导体装置。
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公开(公告)号：CN119219899A
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202410334052.6
申请日：2024-03-22
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种芳香族胺树脂，其可抑制硬化物的吸水，进而可抑制介电特性(介电常数及介电损耗正切)及耐热性的降低。本发明涉及一种芳香族胺树脂及其应用，其为芴化合物(其中，在9位不具有取代基)、芳香族胺及通式(1)所表示的化合物的反应生成物。另外，本发明涉及一种包含所述芳香族胺树脂的硬化性组合物、硬化物、预浸体、电路基板、增层膜、半导体密封材料及半导体装置。所述芳香族胺树脂的胺当量优选为100g/eq.～2000g/eq.。所述芳香族胺树脂的数量平均分子量优选为100～10000。
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公开(公告)号：CN116891635A
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202310286473.1
申请日：2023-03-22
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种固化性组合物、固化物、预浸料、电路基板、积层膜、半导体密封材和半导体装置。本公开的目的在于提供一种固化时表现出低介电损耗角正切和低吸湿率的固化性组合物及其固化物。本公开为一种固化性组合物，其特征在于，含有聚马来酰亚胺化合物(A)和胺化合物(B)，上述聚马来酰亚胺化合物(A)含有连接有2个以上的直链或分支状的亚烷基的单环式或缩合多环式芳香族基。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116891632A
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202310255963.5
申请日：2023-03-16
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本公开的目的在于提供固化时显示出低介电损耗角正切和低吸湿率的固化性组合物、固化物、预浸料、电路基板、积层膜、半导体密封材料和半导体装置。本公开为一种固化性组合物，其特征在于，为含有第一马来酰亚胺化合物(A1)、以及具有与上述第一马来酰亚胺化合物(A1)中所含的结构单元不同的结构单元的第二马来酰亚胺化合物(A2)的固化性组合物，上述第二马来酰亚胺化合物(A2)为具有连接有2个以上的直链或支链状的亚烷基的单环式或缩合多环式芳香族基和马来酰亚胺基的化合物。
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公开(公告)号：CN116891633A
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202310256441.7
申请日：2023-03-16
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本公开的目的在于提供固化时显示出低介电损耗角正切和低吸湿率的固化性组合物、固化物、预浸料、电路基板、积层膜、半导体密封材料和半导体装置。本公开为一种固化性组合物，其特征在于，含有聚马来酰亚胺化合物(A)和具有反应性双键的不饱和烃化合物(B)，该聚马来酰亚胺化合物(A)含有连接有2个以上的直链或支链状的亚烷基的单环式或缩合多环式芳香族基。
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公开(公告)号：CN116135901A
公开(公告)日：2023-05-19
申请号：CN202211460986.1
申请日：2022-11-17
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 一种环氧树脂。本发明的课题在于，提供能够高水平地兼顾熔融时的低粘度性、以及固化物的低吸湿率、热时低弹性和高密合性的环氧树脂。本发明涉及一种环氧树脂，其是以芳香族化合物(A)和芳香族二乙烯基化合物(B1)作为反应原料(1)的多元羟基树脂的缩水甘油醚化物，所述芳香族化合物(A)在芳香环上具有酚羟基和两个以上的烃基。
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公开(公告)号：CN115558083A
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202210768226.0
申请日：2022-06-30
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 提供环氧树脂及含有该环氧树脂的固化性组合物。本公开的目的在于，提供不损害熔融时的低粘度性、并且能够高水平地兼顾固化物的低吸湿率、热时低弹性及高密合性的环氧树脂及含有该环氧树脂的固化性组合物。本公开为一种环氧树脂，其为将芳香族化合物(A)和芳香族二乙烯基化合物(B1)作为反应原料(1)的多元羟基树脂的缩水甘油醚化物，所述芳香族化合物(A)具有键合有酚羟基的芳香环且在前述芳香环的间位具有至少1个一价烃基。
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公开(公告)号：CN116891634A
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202310282590.0
申请日：2023-03-22
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种固化性组合物、固化物、预浸料、电路基板、积层膜、半导体密封材和半导体装置。本公开的目的在于提供一种固化时表现出低介电损耗角正切和低吸湿率的固化性组合物及其固化物。本公开为一种固化性组合物，其特征在于，含有聚马来酰亚胺化合物(A)和氰酸酯化合物(B)，该聚马来酰亚胺化合物(A)含有连接有2个以上的直链或分支状的亚烷基的单环式或缩合多环式芳香族基。
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