电感器、电路板集成电感及电子设备

    公开(公告)号:CN118053659A

    公开(公告)日:2024-05-17

    申请号:CN202211439945.4

    申请日:2022-11-17

    Inventor: 陈奕君

    Abstract: 本申请提供一种电感器、电路板集成电感及电子设备。所述电感器包括:线圈层,所述线圈层包括间隔设置的多个线圈,所述多个线圈依次串联;以及磁性层,所述磁性层设置于所述线圈层的一侧,且与每个所述线圈交叠;其中,所述多个线圈包括相邻的第一线圈及第二线圈,当所述电感器通电时,所述第一线圈靠近所述第二线圈的部分与所述第二线圈靠近所述第一线圈的部分中的电流流向相同。本申请实施例的电感器在相同面积下具有更大的感量,可以更好的减小电感器在电路板的表面的占用面积,此外,本申请的电感可以用于定制长宽比例差别较大的电感器,且使其具有更高的感量。

    电路板集成电感、电感及电子设备

    公开(公告)号:CN117524630A

    公开(公告)日:2024-02-06

    申请号:CN202210900744.3

    申请日:2022-07-28

    Inventor: 陈奕君

    Abstract: 本申请提供一种电路板集成电感、电感及电子设备。所述电路板集成电感包括:电路板,所述电路板包括基板及线圈,所述线圈嵌设于所述基板,所述线圈包括并联的至少两层导线层;以及磁性层,所述磁性层承载于所述电路板,且与所述线圈至少部分交叠。本申请的电路板集成电感,其将电感集成于电路板中,更加超薄化,小型化,提高了封装效率,且可以降低线圈的交流电阻,减少线圈在高频下的交流铜损。

    聚合物陶瓷壳体和电子设备

    公开(公告)号:CN113347828B

    公开(公告)日:2023-03-17

    申请号:CN202110606184.6

    申请日:2021-05-31

    Inventor: 胡梦 陈奕君 李聪

    Abstract: 本申请提供了一种聚合物陶瓷壳体,所述聚合物陶瓷壳体包括陶瓷和聚合物,所述聚合物陶瓷壳体中所述聚合物的交联程度沿所述聚合物陶瓷壳体厚度方向从中间向两侧逐渐增加。该聚合物陶瓷壳体内部的聚合物交联程度小,韧性好,提升了聚合物陶瓷壳体的抗冲击性能,聚合物陶瓷壳体外部的交联程度大,表面致密度高、表面能低、硬度大、耐磨性能优异,同时该聚合物陶瓷壳体还具有陶瓷质感和外观,更有利于其应用。本申请还提供了具有聚合物陶瓷壳体的电子设备。

    壳体及其制备方法和电子设备

    公开(公告)号:CN113395860B

    公开(公告)日:2023-01-31

    申请号:CN202110742554.9

    申请日:2021-06-30

    Inventor: 陈奕君 胡梦 李聪

    Abstract: 本申请提供了一种壳体,所述壳体包括陶瓷层,所述陶瓷层包括陶瓷粉体、聚合物和纤维材料,所述陶瓷粉体负载在所述纤维材料的表面。该壳体具有优异的硬度和韧性,并且具有陶瓷质感外观,提升壳体的性能,有利于壳体在电子设备中的应用。本申请还提供了壳体的制备方法和电子设备。

    壳体及其制备方法和电子设备
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115604943A

    公开(公告)日:2023-01-13

    申请号:CN202110782727.X

    申请日:2021-07-09

    Inventor: 陈奕君 胡梦 李聪

    Abstract: 本申请提供了一种壳体,所述壳体包括聚合物陶瓷层,所述聚合物陶瓷层包括陶瓷复合结构和聚合物,所述陶瓷复合结构包括陶瓷颗粒以及设置在所述陶瓷颗粒表面的包覆层,所述包覆层的材质包括层状材料。该壳体中陶瓷复合结构为核壳结构,陶瓷复合结构中的包覆层的材质包括层状材料,层状材料内部的层间作用力弱,可以产生相对滑动,进而产生润滑效果,提高陶瓷复合结构在聚合物中的流动性,有助于提升壳体的固含量,增强壳体的力学性能和陶瓷质感,有利于壳体的应用。本申请还提供了壳体的制备方法和电子设备。

    壳体及其制造方法、电子设备
    16.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115476471A

    公开(公告)日:2022-12-16

    申请号:CN202110665921.X

    申请日:2021-06-16

    Inventor: 胡梦 陈奕君 李聪

    Abstract: 本申请公开了一种壳体及其制作方法、电子设备。其中,所述壳体的制作方法包括:提供核壳粉体,其中,所述核壳粉体的内核为第一聚合物,外壳为第一无机粉体;将所述核壳粉体与第二聚合物、第二无机粉体混合,并进行注塑成型,得到所述壳体。通过上述方式,本申请能够为提高壳体的性能、陶瓷质感提供技术支持。

    电路板集成电感、其制备方法及电子设备

    公开(公告)号:CN114340143A

    公开(公告)日:2022-04-12

    申请号:CN202111662603.4

    申请日:2021-12-30

    Inventor: 陈奕君

    Abstract: 本申请提供一种电路板集成电感、其制备方法及电子设备。所述电路板集成电感包括:电路板,所述电路板嵌设有线圈;以及磁膜层,所述磁膜层设置于所述电路板相背的两侧中的至少一侧上,且与所述线圈至少部分交叠,所述磁膜层包括至少两层磁膜子层及至少一层绝缘子层,所述磁膜子层与所述绝缘子层依次交替层叠设置。本申请的电路板集成电感将电感集成于电路板中,更加超薄化,小型化,提高了封装效率,且可以更好的降低电感的涡流损耗。

    壳体及其制备方法和电子设备

    公开(公告)号:CN113478855A

    公开(公告)日:2021-10-08

    申请号:CN202110743108.X

    申请日:2021-06-30

    Inventor: 胡梦 陈奕君 李聪

    Abstract: 本申请提供了一种壳体的制备方法,包括:将聚合物进行改性,得到改性聚合物,其中,所述改性聚合物包括所述聚合物以及连接在所述聚合物的链结构上的芳香基团,和/或所述改性聚合物包括所述聚合物以及连接在所述聚合物的链结构末端的反应性基团;将陶瓷粉体和所述改性聚合物共混,经密炼造粒和注塑得到聚合物陶瓷片,压合所述聚合物陶瓷片得到聚合物陶瓷层,制得壳体。该制备方法简单,易于操作,可以制得性能优异的壳体,有利于壳体的应用。本申请还提供了另一种壳体的制备方法、壳体以及电子设备。

    复合材料及其制备方法、结构件及其制备方法、电子设备

    公开(公告)号:CN113402201A

    公开(公告)日:2021-09-17

    申请号:CN202110680653.9

    申请日:2021-06-18

    Inventor: 陈奕君 胡梦 李聪

    Abstract: 本申请涉及材料制备技术领域,具体公开了一种复合材料及其制备方法、结构件及其制备方法、电子设备,该聚合物基复合材料包括:陶瓷粉体、偶联剂、低分子量聚合物以及扩链剂;其中,偶联剂的添加量为陶瓷粉体重量的0.5~3%,低分子量聚合物的添加量为陶瓷粉体重量的5~20%,扩链剂的添加量为陶瓷粉体重量的为0.5~3%。通过上述方式,本申请克服了直接将高分子聚合物与填料共混注塑时因高分子聚合物的分子量太高、粘度过高而导致的流动性差、难以注塑等问题,与纯陶瓷壳体相比,由本申请的聚合物基复合材料制得的结构件具有轻质、成本低、可适应复杂三维结构、介电特性好等优点。

    壳体及其制备方法和电子设备

    公开(公告)号:CN113395855A

    公开(公告)日:2021-09-14

    申请号:CN202110641148.3

    申请日:2021-06-08

    Inventor: 胡梦 陈奕君 李聪

    Abstract: 本申请提供了一种壳体,所述壳体包括聚合物陶瓷复合层,所述聚合物陶瓷复合层包括棒状陶瓷粉体和纤维材料中的至少一种,以及片状陶瓷粉体和聚合物。该壳体中棒状陶瓷粉体和/或纤维材料与片状陶瓷粉体相互搭接形成网状导热通路,进而提升壳体的导热性能和部强度,同时片状陶瓷粉体的比表面积大,光反射效果好,提升壳体表面光泽度和陶瓷质感,更有利于其应用。本申请还提供了壳体的制备方法和电子设备。

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