公开(公告)号：CN108183140A

公开(公告)日：2018-06-19

申请号：CN201810058143.6

申请日：2018-01-22

申请人： 卢泰

发明人： 卢泰

IPC分类号： H01L31/0224 ,  H01L31/0445

CPC分类号： Y02E10/50 ,  H01L31/022433 ,  H01L31/0445

摘要： 本发明公开了一种用于柔性薄膜太阳能电池的金属电极及其制作方法，所述金属电极包括依次层叠设置的基材层、粘接层和电极层，所述基材层和粘接层的材质均为透光材料，且所述粘接层的材质为热塑性材料。基材层和粘接层均具有透光性，阳光可以直接透过基材层和粘接层到达电极层，粘接层具有反复的粘接性，在高温高压条件下可熔融，然后与太阳能电池的芯片紧密贴合在一起，连接强度高，所述金属电极可以制成卷状或者片状，适用于柔性薄膜太阳能电池。

公开(公告)号：CN107478691A

公开(公告)日：2017-12-15

申请号：CN201710669999.2

申请日：2017-08-08

申请人： 厦门英诺尔电子科技股份有限公司

发明人： 林凌伊 ,  李金华 ,  华礼生 ,  杨志忠 ,  王强 ,  林加良

IPC分类号： G01N27/22

CPC分类号： G01N27/22

摘要： 本发明涉及一种化学传感器，包括基层、第一电极线路、第二电极线路、绝缘胶层和MIP层，所述第一电极线路和第二电极线路分别设于所述基层上，所述第一电极线路和第二电极线路部分交汇且交汇处设有间隙，所述绝缘胶层设于所述第一电极线路和第二电极线路的交汇处，所述MIP层涂覆于所述绝缘胶层上。本发明还涉及化学传感器的制备方法及其在组胺检测中的应用。本发明的化学传感器具有检测方便、结构简单、制备方便、及成本低的优点。

公开(公告)号：CN102938870B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201210278391.4

申请日：2012-08-07

申请人： 厦门英诺尔电子科技股份有限公司

发明人： 王忠南 ,  钟志明 ,  李金华

IPC分类号： H04R3/00

摘要： 本发明一种基于音频接口的低成本射频识别装置和方法，适配于具有音频接口的电子设备，主要包括射频芯片模块、MCU和信号转换电路，该信号转换电路电连接至电子设备端的音频接口；电子设备端发出的音频模拟信号从音频接口的左或右耳机通道输出至信号转换电路，经过信号转换电路转换成方波信号后发送至MCU，然后MCU根据该方波信号调制解调成音频载波信号；该射频芯片模块将获取的射频信号传输到MCU并调制到上述音频载波信号上，以方波信号形式从MCU至信号转换电路，由信号转换电路转换成音频模拟信号从电子设备端的音频接口的MIC通道发送到电子设备端；本发明不需要额外设置音频模块，大幅度节约了成本且功耗低。

公开(公告)号：CN102955976B

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201210007952.7

申请日：2012-01-12

申请人： 厦门英诺尔电子科技股份有限公司

发明人： 李金华

IPC分类号： G06K19/077

摘要： 本发明公开一种易碎防伪RFID蚀刻电子标签及其制造工艺，包括承载基材、第一胶层、蚀刻层、RFID芯片、第二胶层及易碎纸层；第一胶层位于承载基材和蚀刻层之间，蚀刻层为铜箔或铝箔经蚀刻工艺而成型，该承载基材、第一胶层、蚀刻层与RFID芯片构成芯料组件，易碎纸层通过第二胶层而粘结在蚀刻层上，第二胶层的粘性要强于第一胶层的粘性。制造工艺包括以下步骤：形成蚀刻精度公差在±0.02mm和/或端点最小间距≤0.12mm蚀刻天线的步骤；将蚀刻天线与RFID芯片组装在一起而制成芯料组件；取易碎纸层并在其一面上涂布第二胶层；将易碎纸层上第二胶层与芯料组件上蚀刻天线复合而形成易碎防伪RFID蚀刻电子标签。本发明涉及电子标签具有被撕揭时损毁程度大及性能高的特点。

公开(公告)号：CN102354370B

公开(公告)日：2013-07-31

申请号：CN201110285917.7

申请日：2011-09-23

申请人： 厦门英诺尔电子科技股份有限公司

发明人： 李忠明 ,  李金华

IPC分类号： G06K17/00

摘要： 本发明公开了一种含多通道天线扩展电路的RFID超高频读写器，其包括MCU处理器、射频电路单元、多通道天线扩展电路以及多个天线端口，该MCU处理器、射频电路单元、多通道天线扩展电路以及多个天线端口依次相连，该MCU处理器还与多通道天线扩展电路相连而选择其中的一个通道作为当前工作通道。本发明与现有技术相比，其能实现多个天线端口的工作，从而实现全面积覆盖；同时本发明由于仅增加了多通道天线扩展电路，从而还具有电路简单、成本低廉以及性能指标高等功效。

公开(公告)号：CN102256438B

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201110118405.1

申请日：2011-05-09

申请人： 厦门英诺尔电子科技股份有限公司

发明人： 李金华

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

摘要： 本发明公开一种新型软硬结合印制板及其制成方法，该新型软硬结合印制板包括由FPC形成的软板芯板以及位于软板芯板两侧的两片硬板基材，该每片硬板基材与软板芯板之间都通过粘胶而粘接在一起，该软板芯板具有绕折区，该每片硬板基材在对应于绕折区的位置处开设有开窗，该每片硬板基材远离软板芯板的一侧均贴附有遮挡住该片硬板基材上开窗的铜箔层。该制成方法则都包括初步处理、组合层压以及后续处理。本发明能起到保障软板芯板性能的功效；同时本发明涉及软硬结合硬制板的成型方式还具有生产成本低以及可操作性强的特点。

公开(公告)号：CN102938870A

公开(公告)日：2013-02-20

申请号：CN201210278391.4

申请日：2012-08-07

申请人： 厦门英诺尔电子科技股份有限公司

发明人： 王忠南 ,  钟志明 ,  李金华

IPC分类号： H04R3/00

摘要： 本发明一种基于音频接口的低成本射频识别装置和方法，适配于具有音频接口的电子设备，主要包括射频芯片模块、MCU和信号转换电路，该信号转换电路电连接至电子设备端的音频接口；电子设备端发出的音频模拟信号从音频接口的左或右耳机通道输出至信号转换电路，经过信号转换电路转换成方波信号后发送至MCU，然后MCU根据该方波信号调制解调成音频载波信号；该射频芯片模块将获取的射频信号传输到MCU并调制到上述音频载波信号上，以方波信号形式从MCU至信号转换电路，由信号转换电路转换成音频模拟信号从电子设备端的音频接口的MIC通道发送到电子设备端；本发明不需要额外设置音频模块，大幅度节约了成本且功耗低。

公开(公告)号：CN102915461A

公开(公告)日：2013-02-06

申请号：CN201210278303.0

申请日：2012-08-07

申请人： 厦门英诺尔电子科技股份有限公司

发明人： 李文忠

IPC分类号： G06K19/077

CPC分类号： G06K19/0739 ,  G06K19/0723 ,  H01L31/12 ,  H01L31/18

摘要： 本发明公开一种具有防转移功能高频易碎RFID电子标签及其制备方法，该标签包括承载基材、第一胶层、树脂膜、蚀刻天线层、芯片、第一绝缘层、导电线路层、第二胶层以及图案承载层，该树脂膜位于承载基材与蚀刻天线层之间，该蚀刻天线层为铜箔或铝箔经蚀刻工艺而成型；该导电线路层与该蚀刻天线层一起构成易碎RFID电子标签的复合高频天线，该导电线路层实现蚀刻天线层上的跳线导通，该第一绝缘层设置该导电线路层与蚀刻天线层之间；该芯片与蚀刻天线层相连，该蚀刻天线层、导电线路层、第一绝缘层以及芯片构成芯料组件，该图案承载层通过第二胶层而粘结在整个芯料组件的另一侧。本发明能确保整个电子标签的防伪性，大大提高了产品的安全性。

公开(公告)号：CN102201390B

公开(公告)日：2012-11-07

申请号：CN201110118404.7

申请日：2011-05-09

申请人： 厦门英诺尔电子科技股份有限公司

发明人： 李金华

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC分类号： H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开一种高像素摄像模组COF封装基板及其制成方法，该COF封装基板包括软板芯板、粘结于软板芯板的第一硬板基材和第二硬板基材；该软板芯板具有绕折区，该第一硬板基材和第二硬板基材在对应于绕折区的位置处开设有开窗；该软板芯板包括软板基材以及分设于其上下两侧的第一铜箔层和第二铜箔层，该第一铜箔层上方和第二铜箔层下方分别贴设有第一覆盖膜和第二覆盖膜，该第一铜箔层供影像传感器芯片封装于其中，该第一铜箔层形成有供COF封装的邦定手指区，该第一覆盖膜和第一硬板基材在对应于邦定手指区处都呈镂空状。该制成方法则包括初步处理、组合层压和后续处理，本发明可适用于高像素摄像模组，并具有可动态和静态绕折的性能。

公开(公告)号：CN102244974A

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN201110118403.2

申请日：2011-05-09

申请人： 厦门市英诺尔电子科技有限公司

发明人： 李金华

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/46

摘要： 本发明公开一种镂空FPC及其制成方法，该镂空FPC包括带有镂空手指的基础铜箔层以及分别位于基础铜箔层上侧和下侧的上叠置层和下叠置层，该上叠置层和下叠置层至少包括一层覆盖膜，该上叠置层和下叠置层上分别形成有对应于镂空手指的镂空区。该镂空FPC制成方法包括初步处理、组合层压以及后续处理，该基础铜箔层的初步处理包括对基础铜箔层蚀刻线路，该上叠置层的初步处理至少包括成型上叠置层的镂空区，该下叠置层的初步处理至少包括成型下叠置层的镂空区；本发明中镂空区的成型可以直接采用传统技术中常用的冲切成型，从而大大减少柔性印制板生产厂商的加工制造成本，具有提升产品竞争力的功效。