公开(公告)号：CN101335251A

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：CN200810128536.6

申请日：2008-06-27

Applicant: 精工电子有限公司

Inventor： 吉野朋之

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H01L23/49582 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10795 ,  H05K2201/10909 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种半导体器件，其具有覆盖有树脂模型的元件和从树脂模型突出的金属引线，其中金属引线的引线尖端部分整体被焊料镀层覆盖并且其中没有被焊料镀层覆盖的引线尖端端面具有小于金属引线的截面积的一半的面积，由此提高了金属引线的可润湿性并且也提高了对电路板的焊接强度。

公开(公告)号：CN201097407Y

公开(公告)日：2008-08-06

申请号：CN200720174728.1

申请日：2007-08-21

Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 伊果波尼

IPC: H01R12/36

CPC classification number: H05K3/325 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10795 ,  H05K2203/167

Abstract: 本实用新型公开了一种电连接器组件，用以电性连接电子元件至电路板，其包括绝缘本体、容设于绝缘本体中的若干导电端子，以及置于绝缘本体下端的电路板，导电端子设有与电路板电性连接的尾部，其中，导电端子尾部大致呈碟状，电路板相应设有收容该碟状尾部的收容槽以使导电端子有至少一个部位与电路板电性连接。这种形状的导电端子尾部能方便地插入或脱离电路板，而且至少有一个部位与电路板连接以实现电子元件与电路板稳固地电性连接。