公开(公告)号：CN106455319A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201610779373.2

申请日：2016-08-31

Applicant: 安徽赛福电子有限公司

Inventor： 周峰 ,  徐湘华

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/18 ,  H05K2201/10863 ,  H05K2201/10909

Abstract: 本发明涉及一种吸合接触式电子元件引脚，属于电子元件领域，包括电子元件本体，所述本体包括元件和引脚，引脚接入元件一端，其特征在于，所述引脚上设有一个具有磁性的磁体，引脚通过磁体吸合在电路板上。本发明所述的一种吸合接触式电子元件引脚，引脚上设有磁体，通过磁体的吸合能力，将电子元件引脚固定在电路板上对应位置，安装便捷，牢固可靠，电性能良好，不使用焊锡焊固，降低了成本，提高了生产效率，避免焊接过程中产生的有害气体对人体造成伤害。

公开(公告)号：CN101604668B

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：CN200910133172.5

申请日：1998-12-09

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 下川英惠 ,  曾我太佐男 ,  奥平弘明 ,  石田寿治 ,  中冢哲也 ,  稻叶吉治 ,  西村朝雄

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/495 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/181 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/004 ,  B23K35/007 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/40 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/532 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15747 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10909 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种无Pb焊料连接结构和电子装置，该无Pb焊料连接结构具有足够高的连接强度，获得即使在随时间的推移的情况下仍保持稳定的界面，保持足够的浸润性和对纤维状结晶的抵抗性。特别是，无Pb焊料的特征在于：作为代表性的无Pb焊料的Sn-Ag-Bi与电极连接，该电极的表面上形成有Sn-Bi层。最好，按照重量百分比计，上述Sn-Bi层中的Bi浓度在1～20％的范围内，以便获得足够高的浸润性。当要求更加可靠的接缝时，在上述Sn-Bi层的下面形成Cu层，以便获得具有足够高的界面强度的连接部。

公开(公告)号：CN101533972A

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200910128104.X

申请日：2009-02-27

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： M·埃瑟特 ,  M·克奈克特 ,  A·西利奥克斯

IPC: H01R13/02 ,  H01R13/24 ,  H01R43/20 ,  H01L25/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01R12/585 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/48 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/284 ,  H05K3/308 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/10962 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及压配合式连接器，其包括具有第一端和第二端的第一部分，以及具有第一端和第二端的第二部分。第一部分的第二端电气式地和机械地与第二部分的第一端连接。第一部分由具有第一机械强度的第一材料制成，第二部分由具有第二机械强度的第二材料制成，其中，第一机械强度大于第二机械强度。本发明还涉及功率半导体模块，其包括压配合式连接器，并且还涉及用于制造包括压配合式连接器的功率半导体模块的方法。

公开(公告)号：CN1305357C

公开(公告)日：2007-03-14

申请号：CN03120051.6

申请日：2003-01-11

Applicant: 日本电气英富醍株式会社 ,  NEC凸版电子基板株式会社 ,  锡银工业有限公司 ,  株式会社丸矢制作所 ,  日本电热计器株式会社

Inventor： 田边一彦 ,  寺田博昭 ,  杉浦正洋 ,  水谷哲治 ,  今村桂一郎 ,  田中俊

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/08

CPC classification number: H05K3/3415 ,  B23K1/085 ,  B23K1/20 ,  B23K3/0653 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3618 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3468 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2203/044 ,  H05K2203/047 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种焊接电子元件的焊接方法，该电子元件包括在其表面上形成的钯或钯合金层并且包括一个插入到印刷线路板上的焊接引线端子，印刷线路板包括焊接凸台和电镀的通孔，在凸台和通孔的表面上用HAL处理形成包含锡和锌为主要成分的焊接剂层。引线端子插入并且安装在通孔中。印刷线路板接触到包含锡和锌为主要成分的焊接剂喷射流，因此将焊接剂供给到凸台和通孔。

公开(公告)号：CN1298051C

公开(公告)日：2007-01-31

申请号：CN02128644.2

申请日：1998-12-09

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 下川英惠 ,  曾我太佐男 ,  奥平弘明 ,  石田寿治 ,  中冢哲也 ,  稻叶吉治 ,  西村朝雄

IPC: H01L23/48 ,  H01B1/02

CPC classification number: H05K1/181 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/004 ,  B23K35/007 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/40 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/532 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15747 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10909 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种无Pb焊料连接结构和半导体装置，该无Pb焊料连接结构具有足够高的连接强度，获得即使在随时间的推移的情况下仍保持稳定的界面，保持足够的浸润性和对纤维状结晶的抵抗性。特别是，无Pb焊料的特征在于：作为代表性的无Pb焊料的Sn-Ag-Bi与电极连接，该电极的表面上形成有Sn-Bi层。最好，按照重量百分比计，上述Sn-Bi层中的Bi浓度在1～20%的范围内，以便获得足够高的浸润性。当要求更加可靠的接缝时，在上述Sn-Bi层的下面形成Cu层，以便获得具有足够高的界面强度的连接部。

公开(公告)号：CN1505137A

公开(公告)日：2004-06-16

申请号：CN02128644.2

申请日：1998-12-09

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 下川英惠 ,  曾我太佐男 ,  奥平弘明 ,  石田寿治 ,  中冢哲也 ,  稻叶吉治 ,  西村朝雄

IPC: H01L23/48 ,  H01B1/02

CPC classification number: H05K1/181 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/004 ,  B23K35/007 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/40 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/532 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15747 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10909 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种无Pb焊料连接结构和半导体装置，该无Pb焊料连接结构具有足够高的连接强度，获得即使在随时间的推移的情况下仍保持稳定的界面，保持足够的浸润性和对纤维状结晶的抵抗性。特别是，无Pb焊料的特征在于：作为代表性的无Pb焊料的Sn－Ag－Bi与电极连接，该电极的表面上形成有Sn－Bi层。最好，按照重量百分比计，上述Sn－Bi层中的Bi浓度在1～20％的范围内，以便获得足够高的浸润性。当要求更加可靠的接缝时，在上述Sn－Bi层的下面形成Cu层，以便获得具有足够高的界面强度的连接部。

公开(公告)号：CN106797701A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201580055656.6

申请日：2015-08-27

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： T.波伊泽

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01G4/228 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/2325 ,  H01G4/258 ,  H01G4/30 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/06 ,  H01L29/861 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/0516 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/10946 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种电子的器件。所述电子的器件2具有带有两个电接头4、5的电组件3，所述电接头分别构造在所述组件的彼此对置的面处。所述器件针对每个接头4、5具有至少一个能够导电的连接元件9、10，所述连接元件具有用于与电路载体22相连接的固定脚14、15。根据本发明，所述连接元件8、9至少在一个区段上具有至少两个金属层10、11、12、13，其中所述金属层分别由彼此不同的金属构成并且彼此材料锁合地连接。优选的是，所述金属层中的一个金属层12、13具有比另外的金属层10、11更大的导热性。

公开(公告)号：CN103069518B

公开(公告)日：2016-10-19

申请号：CN201180040973.2

申请日：2011-08-23

Applicant: 雷比诺电力系统

Inventor： 托尼·洛美奥

IPC: H01G2/06 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01G2/065 ,  H01G4/12 ,  H01G4/228 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10909 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及一种包括基板（1）的印刷电路板，至少一个陶瓷部件（2,3,4）附接到基板（1）上，以便于使得由所述陶瓷部件（2,3,4）产生的热量能够被释放并且阻止在所述陶瓷部件（2,3,4）中和在所述基板（1）中的破裂。为此，所述陶瓷部件（2,3,4）借由两个由金属基复合材料制成的连接器（5,6）附接到所述基板（1）上。所述两个连接器还优选地具有切口以便于使得在所述基板中产生的机械应力能够携带到所述连接器中。

公开(公告)号：CN104012186A

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201280064180.9

申请日：2012-12-12

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 林雪熙 ,  赵允庚 ,  金爱林 ,  严塞兰 ,  朴昌华

IPC: H05K1/02 ,  G06K19/07

CPC classification number: H05K3/301 ,  C23C18/1653 ,  C25D3/12 ,  C25D3/16 ,  C25D3/48 ,  C25D3/50 ,  C25D3/562 ,  C25D3/567 ,  C25D3/62 ,  C25D5/12 ,  H05K1/092 ,  H05K1/117 ,  H05K1/18 ,  H05K3/185 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49128

Abstract: 提供了一种用于存储卡的印刷电路板，包括：绝缘层；形成在所述绝缘层的第一表面上并且电连接到存储装置的安装单元；以及形成在所述绝缘层的第二表面上并且电连接到外部的电子设备的端子单元，其中所述安装单元和所述端子单元由彼此相同的材料制成的金属层形成。

公开(公告)号：CN101636514A

公开(公告)日：2010-01-27

申请号：CN200880008663.0

申请日：2008-03-21

Applicant: 日矿金属株式会社

Inventor： 波多野隆绍 ,  小池健志

IPC: C22C9/04 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  C22F1/00

CPC classification number: H01B1/026 ,  C22C9/04 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10909

Abstract: 本发明提供一种镀锡的铜合金材以及由该材料加工而成的印刷基板端子。该镀锡的铜合金材含有2～12质量％的Zn以及0.1～1.0质量％的Sn，并且根据需要而含有合计为0.005～0.5质量％的Ni、Mg、Fe、P、Mn、Co、Be、Ti、Cr、Zr、Al以及Ag中的一种以上，其余部分由铜以及不可避免的杂质所构成，并且该镀锡的铜合金材具有150～260W/(m·K)的热导率以及120～215的显微维氏硬度，并且表面由平均厚度为0.1～2.0μm的纯Sn相所覆盖；该印刷基板端子是通过对该合金材进行冲压加工而得，并且基板安装部的厚度(t)为0.2～1.0mm、基板安装部的宽度(w)为0.9t～2.0tmm，该印刷基板端子是引脚状构件，从冲压断裂面上露出铜合金母材，并且具有优异的焊接安装性，即使在冲压加工之前进行镀敷处理也可以获得优异的安装性。