公开(公告)号：CN105529277B

公开(公告)日：2019-07-12

申请号：CN201510679726.7

申请日：2015-10-19

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： P·琼斯 ,  C·科赫 ,  M·西拉夫

IPC分类号： H01L21/58

CPC分类号： B23K1/0016 ,  B23K3/087 ,  B23K2101/36 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/36 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/167 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781

摘要： 本发明涉及一种用于将电路载体(2)与载体板(3)焊接的方法。对此提供载体板(3)、电路载体(2)和焊料(5)。载体板(3)具有上侧(3t)以及第一校准装置(41)。电路载体(2)具有下侧(2b)以及第二校准装置(42)。将电路载体(2)放置在载体板(3)上，以使得电路载体(2)的下侧(2b)朝向载体板(3)的上侧(3t)，焊料(5)布置在载体板(3)和电路载体(2)之间，并且第一校准装置(41)为第二校准装置(42)形成止挡部，其限制了放置在载体板(3)上的电路载体(2)沿着载体板(3)的上侧的移动。然后熔化焊料(5)并随后冷却，直到其硬化并将下金属化层(22)处的电路载体(2)材料配合地与载体板(3)连接。

公开(公告)号：CN107932623A

公开(公告)日：2018-04-20

申请号：CN201711400220.3

申请日：2017-12-20

申请人： 中山市美鼎机械制造有限公司

发明人： 黄志宏 ,  黄贵其 ,  郑智先

IPC分类号： B26F1/24 ,  B26D7/02 ,  B26D7/00 ,  H05K3/00

CPC分类号： B26F1/24 ,  B26D7/00 ,  B26D7/025 ,  B26D2007/0012 ,  H05K3/0044 ,  H05K2203/0221 ,  H05K2203/167

摘要： 本发明提供了一种打靶机及线路板生产系统，涉及线路板生产的技术领域，本发明提供的打靶机包括：图像采集机构、打孔机构和压紧机构，图像采集机构和打孔机构设于压紧机构相对两侧；图像采集机构包括图像采集器和放大装置，图像采集器的采集端与打孔机构相对，放大装置设于图像采集器的采集端。本发明提供的打靶机缓解了现有技术中打靶机对模糊图像打靶时打靶精度低的技术问题。

公开(公告)号：CN104319240B

公开(公告)日：2017-06-23

申请号：CN201410585036.0

申请日：2014-10-27

申请人： 京东方科技集团股份有限公司

发明人： 宁策 ,  高涛

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC分类号： H05K1/028 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/007 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/06 ,  H05K3/16 ,  H05K3/467 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/167

摘要： 该发明涉及柔性基板加工技术领域，公开一种柔性基板贴附方法，该柔性基板贴附方法包括以下步骤：采用第一固定结构将柔性基板预固定于载体基板上；在所述柔性基板上形成薄膜，通过构图工艺形成薄膜的图案；所述薄膜的图案同时接触所述柔性基板的至少一部分以及所述载体基板的至少一部分以起到将所述柔性基板加固到载体基板上的作用。此柔性基板贴附方法中，柔性基板在载体基板上的固定效果好且柔性面板制作完成后易于取下。

公开(公告)号：CN106797704A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201480081524.6

申请日：2014-08-29

申请人： 树研瑞士科技公司

发明人： 鲁道夫·埃斯波西托 ,  热拉尔多·加西亚 ,  丹尼尔·梅德

IPC分类号： H05K3/30 ,  H02K5/22 ,  H05K3/32 ,  H02K99/00

CPC分类号： H02K37/24 ,  H02K5/00 ,  H02K5/225 ,  H02K2211/03 ,  H05K1/18 ,  H05K3/306 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/1009 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/167

摘要： 本发明描述一种用于将步进电机等部件固定在电路板(21)上的压入式安装塞(2)。所述压入式安装塞(2)通过锁定销(17)的第一轴向位移固定在安装位置，所述第一轴向位移是所述锁定销沿所述压入式安装塞(2)的销通道(16)在沿所述压入式安装塞(2)的纵轴的第一轴向方向上从第一轴向位置到第二轴向位置的位移。所述销通道(16)包含至少一个用于阻止所述锁定销(17)在所述第二轴向位置外进行第二轴向位移的销位移止挡件(13、20)。

公开(公告)号：CN106416435A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201580026679.4

申请日：2015-05-21

申请人： 施韦策电子公司 ,  大陆汽车有限责任公司

发明人： 托马斯·哥特瓦尔德 ,  贝恩德·赖斯勒纳 ,  托马斯·拉尔

IPC分类号： H05K1/02

CPC分类号： H05K3/4644 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0204 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/167

摘要： 一种用于制造具有多个嵌入体(21，22，23，24)的电路板(10)的方法，其具有下述步骤：提供多个嵌入体(21，22，23，24)，其中至少一个嵌入体具有至少一个定位元件(21.1，21.2；22.1至22.7；23.1，23.2；24.1，24.2)；建立由多个电路板层构成的层序列，其具有至少一个用于容纳嵌入体的凹部(14)，其中凹部(14)在装入多个嵌入体(21，22，23，24)步骤之前在最上方的层(12)中通过由非导电的电路板材料构成的框架来限定；将多个嵌入体(21，22，23，24)装入到通过框架限定的凹部(14)中；利用非导电的电路板材料覆盖嵌入体(21，22，23，24)；层压层序列并且至少将提供在相邻嵌入体之间的导电接触的定位元件(21.1，21.2；22.1至22.7；23.1，23.2；24.1，24.2)移除。

公开(公告)号：CN103069650B

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201180038150.6

申请日：2011-08-23

申请人： 罗伯特·博世有限公司

发明人： E·伊利克 ,  U·卡希勒

IPC分类号： H01R4/02 ,  H01R13/10 ,  H01R12/57

CPC分类号： H01R12/57 ,  H01R4/027 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/611

摘要： 本发明涉及一种接触元件(10)，其适合在例如布置在壳体(40)中的电路载体(20)和接触导线(30)之间建立电接触。所述接触导线(30)使在所述电路载体(20)上的电路例如与外部的负载、外部的能量源或者布置在壳体之内或之外的另一电气或电子的构件相连接。为此，所述接触元件(10)构造成适合直接布置在所述电路载体(20)上并且与所述电路载体接触。所述接触元件(10)还具有至少一个容纳器件(17)，其适合容纳接触导线(30)并且由此建立与所述电路载体(20)的电接触。与现有技术相比，本发明的优点在于，设置的接触元件(30)实施成独立的构件并且可直接与所述电路载体(20)相连接。

公开(公告)号：CN105578760A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201610004536.X

申请日：2016-01-05

申请人： 英业达科技有限公司 ,  英业达股份有限公司

发明人： 徐继彭 ,  田光召 ,  赖阳球 ,  沙祥彪

IPC分类号： H05K1/18

CPC分类号： H01R12/7047 ,  H01R12/7088 ,  H01R12/712 ,  H05K1/0263 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10962 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/611 ,  H05K1/181

摘要： 一种电路板组件，包含一电路板、至少一导电金属板、至少一总线以及至少一固定件。电路板具有至少一电性连接区；导电金属板焊接连接于该电性连接区，并具有至少一金属板开孔；总线具有一连接部，该连接部对应于该导电金属板，且该总线具有至少一固定螺孔，该固定螺孔对应于该金属板开孔；固定件经由该金属板开孔与该固定螺孔锁固连接该导电金属板与该总线，用于使该导电金属板电性连接于该总线。

公开(公告)号：CN102548208B

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201110424561.0

申请日：2011-12-16

申请人： 赛米控电子股份有限公司

发明人： 彼得·贝克达尔 ,  英戈·博根 ,  拉尔夫·埃勒 ,  马库斯·克内贝尔

IPC分类号： H05K1/14 ,  H05K1/02 ,  H05K3/36

CPC分类号： H05K1/144 ,  H05K1/148 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/166 ,  H05K2203/167

摘要： 带至少两个子模块的电路系统，两个子模块(10)并排布置在壳体内，每个子模块具有带导体带的衬底(12)和此上布置的至少一个半导体元件，并且为适合于电路地接触连接至少一个半导体元件而设置有连接装置，其具有至少一个带触点(18)的接触凸片(16)，以与分配给至少两个子模块的印制电路板(40)的接触机构(42)接触连接。每个子模块具有围绕所属衬底的框架(24)，其上可受限运动地设置有至少一个辅助支架(28)，其上固定有所属接触凸片。至少一个辅助支架具有至少一个定位元件(36)，当将印制电路板固定在电路系统上时，至少一个定位元件设置用于使相应接触凸片的触点关于子模块的共用印制电路板的接触机构进行位置精确的取向和对中心。

公开(公告)号：CN105228377A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201510546990.3

申请日：2015-08-28

申请人： 东莞生益电子有限公司

发明人： 陈仁喜 ,  柴绍东 ,  黄兵 ,  袁树华 ,  李光龙 ,  杨兴 ,  颜金雷 ,  邹艳丽 ,  许德勤

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4602 ,  H05K3/4611 ,  H05K2203/167

摘要： 本发明公开一种多层PCB叠板的排序防错方法，包括以下步骤：在不同层次的芯板上制作不同的防错图形；叠放一块芯板；获取叠放的芯板上的防错图形；判断获取的防错图形与控制系统中对应层次的标准防错图形是否一致：若否，取出叠放的芯板，重新叠放一块芯板；若是，判断芯板的层数是否等于预先设计的PCB层数：若否，叠放下一块芯板；若是，进行铆合。本方案还公开一种多层PCB叠板的排序防错装置。本方案在叠板过程中判断每块芯板上的防错图形的正确性，以保证各个芯板按规定的次序叠放，而且本方法使铆合操作在各个芯板的叠放次序均正确的情况下才能进行，避免叠放次序错误的芯板被铆合固定，从而避免芯板的报废和浪费。

公开(公告)号：CN105101649A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510505582.3

申请日：2015-08-17

申请人： 景旺电子科技(龙川)有限公司

发明人： 曾培

IPC分类号： H05K3/00

CPC分类号： H05K1/0266 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/0008 ,  H05K2203/0221 ,  H05K2203/167

摘要： 本发明涉及线路板制造领域，尤其涉及一种多层PCB板打靶方法，包括以下步骤：用第一钻咀在厚铜箔靶标的位置钻出第一定位孔；金属板、厚铜箔和绝缘层叠板压合，叠板时第一定位孔与金属板的靶标中心同一直线上；通过打靶机对压合好的多层PCB板的靶标进行识别并打靶。本发明通过对金属板、厚铜箔和绝缘层钻孔，使厚铜箔后面的板料靶标不被厚铜箔遮挡，且对板定位精准，然后再进行常规的打靶，打靶机能精确捕捉靶标，在显示屏上清晰显示图像，完成打靶操作，达到精确打靶的效果，改善打靶难以识别的弊端。