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公开(公告)号：CN101163563A
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：CN200680013530.3
申请日：2006-04-19
Applicant: 二和金刚石工业株式会社 , 通用工具公司
IPC: B23D61/02
CPC classification number: B28D1/121 , B24D5/123 , B24D99/005 , B27B33/02
Abstract: 本发明提供用于切削或钻削脆性工件、例如石头、砖块、混凝土和沥青的切削工具的切削分段，和具有这种切削分段的切削工具。所述切削分段包括用于切削工件的切削表面和多个磨料颗粒层。磨料颗粒层垂直于切削方向设置。磨料层中的每个磨料层都具有沿切削分段的宽度方向的多排磨料颗粒。磨料排中的每个磨料排都具有成直线布置的多个磨料颗粒。此外，磨料层在它们之间具有多个空白部分。在空白部分中，没有磨料颗粒，或者磨料颗粒具有相对于磨料排中的磨料颗粒70％或更低的浓度。另外，空白部分包括相对较厚的空白部分和相对较薄的空白部分。
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公开(公告)号：CN1160371A
公开(公告)日：1997-09-24
申请号：CN95195682.5
申请日：1995-05-02
Applicant: 二和金刚石工业株式会社 , 通用工具公司
CPC classification number: B28D1/121 , B23D61/04 , B23K35/3006 , B24D5/123
Abstract: 公开了一种带银焊料的锯片组合片，该组合片的银焊料使更换锯片磨损了的组合片的工作简化，令使用者容易地直接用新的组合片更换已磨损的锯片组合片，而不必将已磨损的锯片送到修复厂，并使得使用者节省了在修复和再用磨损锯片中的时间和花费。该组合片也免除了锯片生产厂的典型银焊料喷铸装置，因此改进了锯片生产，并使锯片生产过程自动化。
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公开(公告)号：CN119013124A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202380029248.8
申请日：2023-03-21
Applicant: 二和金刚石工业株式会社
IPC: B24B53/017 , B24D3/10 , B24D18/00
Abstract: 一种CMP调节盘制造装置，其包括：钻石夹具，其提供可安置钻石的夹具袋，吸入单元，其向夹具袋选择性地提供吸力，移动单元，其用于将安置在夹具袋上的钻石固定在支撑面上，当钻石被安置在夹具袋中时，吸入单元可以向夹具袋提供吸力，并且当钻石被固定至支撑面时，可以消除吸力。
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公开(公告)号：CN116806180A
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN202180085060.6
申请日：2021-12-16
Applicant: 二和金刚石工业株式会社
IPC: B23K1/00
Abstract: 本发明提供一种用于排锯的切割工具。根据本发明的切割工具包括：刀片，设置成沿工件的宽度方向或长度方向延伸；至少一个切割尖端，形成为从所述刀片的下部突出，并且通过摆动运动往返运动的同时切割所述工件；以及接合部，形成在所述刀片与所述至少一个切割尖端之间并且配置成银焊接合所述刀片与所述至少一个切割尖端，其中，所述接合部包括：第一银焊层；金属片层，形成在所述第一银焊层上并具有比银焊接合工艺温度高的熔点；以及第二银焊层，形成在所述金属片层上，并且，以所述刀片左右延伸的方向为基准，构成所述接合部的金属片层的长度与接合到所述接合部的切割尖端的长度相同，或者在左右方向上形成得更长。
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公开(公告)号：CN107953260B
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN201710727476.9
申请日：2017-08-22
Applicant: 三星电子株式会社 , 二和金刚石工业株式会社
IPC: B24B53/017 , B24B37/005 , B24B49/16 , H01L21/66
Abstract: 一种化学机械抛光(CMP)方法包括准备抛光垫，确定在抛光垫的修整期间要施加到修整盘的第一负荷以及当将第一负荷施加到修整盘时修整盘的尖端插入到抛光垫中的第一压入深度，准备修整盘，并将修整盘置于抛光垫上，并且在将第一负荷施加到修整盘的同时通过使用修整盘来修整抛光垫的表面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110315641A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201910475857.1
申请日：2014-06-10
Applicant: 二和金刚石工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种石材切割装置，其利用多个切割工具、通过在预定角度范围内摆动切割工具而切割工件，每个切割工具包括刀片和设置在刀片末端上并突出的至少一个切割尖端，以在以摆动运动进行往复运动的同时切割工件，该石材切割装置包括将切割工具组合并使切割工具往复运动的框架单元，其中该框架单元单独地调节每个切割工具中的张力，并且还包括向切割工具施加张力的致动器以便向每个切割工具施加8至27吨的负荷；该致动器具有高强度液压管或增加的液压传动面积以经受切割工具的张力；包括切割尖端的刀片的高度被控制到一定水平以承受由致动器施加的张力，从而防止在切割操作期间由于切割尖端相对于工件的横向运动受到约束而导致刀片变形。
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公开(公告)号：CN105189070A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201480025603.5
申请日：2014-05-02
Applicant: 二和金刚石工业株式会社
CPC classification number: B28D1/127 , B23D61/123 , B23D61/126 , B28D1/06
Abstract: 本文公开了切割工具和包括该切割工具的切割装置。根据本发明的一个方面的切割工具包括：刀片，其在工件纵向方向延伸且其适于往复运动以便切割工件；设置在刀片的一端的至少一个割尖，割尖形成为在刀片的宽度方向凸出，使得当割尖与工件接触时切割工件；以及在刀片的至少一侧上设置的切割辅助单元，所述切割辅助单元对应于割尖的宽度形成，以便防止刀片在所述割尖所形成的切割空间内进行不需要的运动。包括切割工具的切割装置包括：设置在工件切割方向的两侧上的框架单元；以及设置在所述框架单元一侧的切割工具，该切割工具通过从驱动单元传送的功率进行往复运动从而切割工件。
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公开(公告)号：CN102975132B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201210322934.8
申请日：2012-09-04
Applicant: 二和金刚石工业株式会社
Inventor： 李明汉
Abstract: 本发明公开一种在磨削有机发光二极管基板的有机物层压面的边缘时抑制破裂而能够提高磨削质量的多功能磨削轮及有机发光二极管基板的磨削方法。本发明的有机发光二极管基板用多功能磨削轮，用于磨削具有玻璃面和有机物层压面的有机发光二极管基板的上述有机物层压面的边缘，其特征在于，包括：中心部件，其形成有中孔，以紧固旋转轴，多个轮子本体，以沿着上述旋转轴的轴向互相隔开的方式与上述中心部件的外周面相结合，以及多个磨削头，形成于上述多个轮子本体各自的外周面；上述磨削头具有由弹性粘结剂固定包含金刚石粒子的研磨粒子的形态，能够减少在磨削上述有机发光二极管基板的有机物层压面的边缘时飞散的碎屑。
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公开(公告)号：CN101637942B
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN200910151095.6
申请日：2005-07-18
Applicant: 二和金刚石工业株式会社
IPC: B28D1/12
Abstract: 本发明涉及一种用于钢丝锯的小珠和由此种小珠构成的钢丝锯。所述用于钢丝锯的小珠包括金属制圆柱形中空轴，与轴身外表面整体结合的金属母层，以及通过该金属母层固定到轴身外表面的研磨剂，其中在所述轴身上固定有研磨剂，且所述轴身分成至少两个区域，并在所述两个区域间形成至少一个台阶，并且在除位于切割方向前端的区域外，所述轴身具有最大直径。所述钢丝锯具有多个小珠，其在钢丝索上彼此间以预定距离相隔。所述的小珠和钢丝锯具有更长的使用寿命和更高的切割能力。
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公开(公告)号：CN101094742B
公开(公告)日：2011-10-26
申请号：CN200580045664.9
申请日：2005-12-28
Applicant: 二和金刚石工业株式会社 , 通用工具公司
IPC: B23D61/02
Abstract: 本发明提供了一种用于切削或钻削脆性工件例如石头、砖块、混凝土和沥青的切削工具的切削段，以及切削工具。该切削段包括用于切削工件的切削表面和设置在多个列内的若干个磨料颗粒。每个磨料列包括高浓度部分和低浓度部分。高浓度部分在切削表面上聚在一起形成高浓度区和低浓度部分在切削表面上聚在一起形成低浓度区。本发明提供了能够提高切削速度和使用寿命的切削段和切削工具。
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