硅片单面减薄加工模拟方法、电子设备及存储介质

    公开(公告)号:CN114818426A

    公开(公告)日:2022-07-29

    申请号:CN202210446499.3

    申请日:2022-04-26

    Abstract: 本发明公开一种硅片单面减薄加工模拟方法、电子设备及存储系统,方法包括:创建硅片单面减薄加工区模型,所述硅片单面减薄加工区模型包括:砂轮模型(1)和硅片模型(2);对硅片单面减薄加工区模型进行前处理,所述前处理,至少包括:设定所述砂轮模型(1)与所述硅片模型(2)表面平行放置;进行所述砂轮模型(1)减薄加工所述硅片模型(2)模拟仿真,得到模拟结果。本发明提供的硅片单面减薄加工模拟,能在实际加工前、或需排查问题、改善精度时,对硅片单面减薄加工产生的变形及应力进行有针对性的预测与分析,模拟仿真的方式可有效节约成本、有利于整体运营费控,对实际生产具有参考价值。

    一种光固化水性涂料树脂及其制备方法

    公开(公告)号:CN112831268B

    公开(公告)日:2022-07-12

    申请号:CN201911165845.5

    申请日:2019-11-25

    Abstract: 本发明涉及一种光固化水性涂料树脂及其制备方法,该树脂的固体份中包含50~100wt%的水性聚氨酯丙烯酸酯Ⅰ和0~50wt%至少包含1个(甲基)丙烯酸酯基团的丙烯酸酯化合物Ⅱ。其中水性聚氨酯丙烯酸酯Ⅰ由(基于水性聚氨酯丙烯酸酯Ⅰ)10~30wt%多异氰酸酯、5~50wt%聚合二元醇、0‑3wt%小分子多元醇、0~7wt%烷基酸亲水化合物和35~75wt%含羟基、亲水基团和丙烯酸酯基团的化合物反应得到。该树脂的擦色底漆配方稳定,同时在干燥后、UV光固化之前遇水可迅速再次乳化,便于从基材或施工工具上冲洗,可广泛应用于木器、地板等领域。

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