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    粘着性膜及电子装置的制造方法
    21.
    发明授权
    粘着性膜及电子装置的制造方法 有权

    公开(公告)号：CN110191933B

    公开(公告)日：2022-01-14

    申请号：CN201880007410.5

    申请日：2018-01-17

    Applicant: 三井化学东赛璐株式会社

    Inventor： 五十岚康二 ,  木下仁 ,  栗原宏嘉

    IPC: C09J7/20 ,  B32B27/00 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J201/00 ,  H01L21/56

    Abstract: 本发明的粘着性膜(50)是在电子装置的制造工序中通过密封材料将电子部件密封时为了将上述电子部件临时固定而使用的粘着性膜，其具备：基材层(10)、设置在基材层(10)的第1面(10A)侧且用于将上述电子部件临时固定的粘着性树脂层(A)、以及设置在基材层(10)的第2面(10B)侧且因外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)，粘着性树脂层(A)包含多元羧酸酯系增塑剂(X)和粘着性树脂(Y)，粘着性树脂层(A)中的上述多元羧酸酯系增塑剂(X)的含量相对于粘着性树脂层(A)所包含的上述粘着性树脂(Y)100质量份为0.7质量份以上50质量份以下。

    电子装置的制造方法
    23.
    发明公开
    电子装置的制造方法 有权

    公开(公告)号：CN111954925A

    公开(公告)日：2020-11-17

    申请号：CN201980023429.3

    申请日：2019-03-19

    Applicant: 三井化学东赛璐株式会社

    Inventor： 五十岚康二 ,  木下仁 ,  栗原宏嘉 ,  三浦彻

    IPC: H01L21/56 ,  C09J7/38 ,  C09J133/00 ,  C09K3/10

    Abstract: 本发明的电子装置的制造方法至少具备下述工序：工序(1)，准备结构体(100)，所述结构体(100)具备粘着性膜(50)、电子部件(70)以及支撑基板(80)，所述粘着性膜(50)具备：基材层(10)，设置于基材层(10)的第1面(10A)侧且用于临时固定电子部件(70)的粘着性树脂层(A)，以及设置于基材层(10)的第2面(10B)侧且粘着力因外部刺激而降低的粘着性树脂层(B)，所述电子部件(70)粘贴于粘着性膜(50)的粘着性树脂层(A)，所述支撑基板(80)粘贴于粘着性膜(50)的粘着性树脂层(B)；工序(2)，选自使粘着性膜(50)中的水分量降低的工序(2‑1)和使结构体(100)中的水分量降低的工序(2‑2)中的至少一种，以及工序(3)，通过密封材(60)将电子部件(70)进行密封。

    粘着性膜及电子装置的制造方法
    24.
    发明公开
    粘着性膜及电子装置的制造方法 有权

    公开(公告)号：CN111918941A

    公开(公告)日：2020-11-10

    申请号：CN201980022564.6

    申请日：2019-03-19

    Applicant: 三井化学东赛璐株式会社

    Inventor： 五十岚康二 ,  木下仁 ,  栗原宏嘉 ,  三浦彻

    IPC: C09J7/38 ,  C09J11/00 ,  C09J133/04 ,  C09J201/00 ,  H01L21/56

    Abstract: 本发明的粘着性膜(50)具备：基材层(10)、设置于基材层(10)的第1面(10A)侧的粘着性树脂层(A)、以及设置于基材层(10)的第2面(10B)侧且通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)，由下述方法1测定得到的、在试验速度2.5mm/分钟、试验温度130℃时的粘着性树脂层(B)的粘附力的积分值(F2.5)为1.0gf/秒以上，并且在试验速度30mm/分钟、试验温度130℃时的粘着性树脂层(B)的粘附力的积分值(F30)为7.0gf/秒以上。(方法1)使用粘性试验机，在探针载荷100gf、探针压入速度120mm/分钟的条件下，将探针向粘着性树脂层(B)上按压60秒之后，以试验温度130℃、试验速度2.5mm/分钟和30mm/分钟分别测定粘附强度(gf)，横轴取测定时间，纵轴取粘附强度(gf)，分别算出粘附强度从0开始上升的点起直至再次变为0的点为止的积分值，分别设为F2.5和F30。

    粘着性膜及电子装置的制造方法
    25.
    发明公开
    粘着性膜及电子装置的制造方法 有权

    公开(公告)号：CN110191933A

    公开(公告)日：2019-08-30

    申请号：CN201880007410.5

    申请日：2018-01-17

    Applicant: 三井化学东赛璐株式会社

    Inventor： 五十岚康二 ,  木下仁 ,  栗原宏嘉

    IPC: C09J7/20 ,  B32B27/00 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J201/00 ,  H01L21/56

    Abstract: 本发明的粘着性膜(50)是在电子装置的制造工序中通过密封材料将电子部件密封时为了将上述电子部件临时固定而使用的粘着性膜，其具备：基材层(10)、设置在基材层(10)的第1面(10A)侧且用于将上述电子部件临时固定的粘着性树脂层(A)、以及设置在基材层(10)的第2面(10B)侧且因外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)，粘着性树脂层(A)包含多元羧酸酯系增塑剂(X)和粘着性树脂(Y)，粘着性树脂层(A)中的上述多元羧酸酯系增塑剂(X)的含量相对于粘着性树脂层(A)所包含的上述粘着性树脂(Y)100质量份为0.7质量份以上50质量份以下。

    粘着性树脂膜和电子装置的制造方法
    26.
    发明公开
    粘着性树脂膜和电子装置的制造方法 审中-实审

    公开(公告)号：CN117178040A

    公开(公告)日：2023-12-05

    申请号：CN202280029361.1

    申请日：2022-04-14

    Applicant: 三井化学东赛璐株式会社

    Inventor： 畦崎崇 ,  甲斐乔士 ,  室伏贵信 ,  木下仁

    IPC: C09J7/29

    Abstract: 本发明涉及一种粘着性树脂膜，其为用于保护电子部件的电路形成面的粘着性树脂膜，依次具备基材层、凹凸吸收性树脂层以及粘着性树脂层，上述凹凸吸收性树脂层在25℃以上且小于250℃的范围内的储能弹性模量G’b的最小值G’bmin为0.001MPa以上且小于0.1MPa，并且250℃时的储能弹性模量G’b250为0.005MPa以上0.3MPa以下。

    电子装置的制造方法
    27.
    发明公开
    电子装置的制造方法 审中-实审

    公开(公告)号：CN116157481A

    公开(公告)日：2023-05-23

    申请号：CN202180060071.9

    申请日：2021-07-12

    Applicant: 三井化学东赛璐株式会社

    Inventor： 安井浩登 ,  栗原宏嘉 ,  木下仁

    IPC: C09J11/06

    Abstract: 一种电子装置的制造方法，其至少具备如下工序：工序(A)，准备结构体(100)，所述结构体(100)具备具有电路形成面(30A)的电子部件(30)和贴合于电子部件(30)的电路形成面(30A)侧的粘着性膜(50)；工序(B)，将电子部件(30)的与电路形成面(30A)侧相反一侧的面进行背面研磨；以及工序(C)，对粘着性膜(50)照射紫外线之后从电子部件(30)除去粘着性膜(50)，粘着性膜(50)具备基材层(10)和设置于基材层(10)的一面侧的紫外线固化型的粘着性树脂层(20)，通过下述方法测定的照射紫外线后的粘着性膜(50)的60°剥离强度为0.4N/25mm以上5.0N/25mm以下。(方法)按照粘着性树脂层(20)与硅镜面晶片接触的方式，将粘着性膜(50)粘贴于上述硅镜面晶片。接着，对于粘着性树脂层(20)，在25℃的环境下，使用高压水银灯以照射强度100mW/cm2照射紫外线量1080mJ/cm2的主波长365nm的紫外线而使粘着性树脂层(20)紫外线固化。接着，使用拉伸试验机，在23℃、速度150mm/分钟的条件下将粘着性膜(50)从上述硅镜面晶片向60°方向剥离，将此时的强度(N/25mm)设为60°剥离强度。

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